5G最新文章 雷莫（LEMO）推出具有高頻性能的全新多芯同軸型號 雷莫（LEMO）很高興地宣布在久經考驗的M系列中新增一款多芯同軸配置，命名為LM.232，尺寸為LM，最多可 有12個同軸針芯。這些新的插頭和固定插座是專門為滿足非常苛刻的環境條件下最嚴格的高頻連接要求而設計 的。 發表于：3/29/2023 5G+網絡基礎設施的安全性和同步解決方案 如今我們可以看到5G開放式無線接入網絡（ORAN）正改變著蜂窩和移動網絡的格局。具體而言，RAN架構的開放、解聚和虛擬化促使移動網絡基礎設施發生了重大變化。傳統RAN網絡的許多功能面臨軟硬件解耦。這種趨勢為網絡部署帶來了靈活性和更多創新，還可以混用來自不同供應商的組件。 發表于：3/29/2023 是德科技成功驗證星騁科技 （ASTELLA）5G 毫米波O-RAN 小基站設計 是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，該公司的KORA（ Keysight Open RAN Architect）解決方案助力星騁科技驗證其5G O-RAN毫米波小基站的設計性能符合3GPP規范要求。是德科技提供先進的設計和驗證解決方案，旨在加速創新，創造一個安全互聯的世界。 發表于：3/21/2023 是德科技 O-RAN 解決方案被 CableLabs 5G 實驗室選中 是德科技公司（NYSE：KEYS）近日宣布，KORA（Keysight Open RAN Architect）解決方案已被 CableLabs 5G 實驗室選中，用于在 2023 年度 5G 行業挑戰賽期間驗證O-RAN組件的互操作性。該挑戰賽由美國國家遠程通信和信息管理局（NTIA）和美國國防部聯合主辦。 發表于：3/18/2023 RedCap: 5G時代的新蜂窩物聯網技術 最新推出的強大的蜂窩物聯網技術，有望成為首個能夠充分釋放5G潛能的蜂窩物聯網技術。3GPP R17標準引入了一些增強特性，使得輕量級5G設備或者RedCap設備能夠在5G網絡上運行。 發表于：3/13/2023 萊迪思拓展ORAN解決方案集合,為5G+網絡基礎設施帶來精準的定時和安全同步支持 萊迪思半導體公司，低功耗可編程器件的領先供應商，近日宣布更新萊迪思ORAN?解決方案集合，為開放式無線接入網（ORAN）的部署提供靈活、安全的定時和同步。萊迪思ORAN在現有的控制數據安全和低功耗硬件加速功能的基礎上，實現了符合IEEE（電氣和電子工程師協會）關鍵標準和ITU（國際電信聯盟）規范的ORAN前傳接口緊密同步，增強了該解決方案集合加速和保護當前及下一代客戶應用的能力。 發表于：3/3/2023 是德科技推出增強型 5G 可視化解決方案，為移動服務提供商帶來全面改善 2023年 03 月 03 日，北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）宣布推出增強型 5G 網絡可視化解決方案。該方案將通過Keysight Vision X 網絡流量匯聚（NPB）產品提供更出色的性能，助力移動服務提供商提升服務質量監控水平，同時降低服務保證成本。是德科技提供先進的設計和驗證解決方案，旨在加速創新，創造一個安全互聯的世界。 發表于：3/3/2023 比科奇：高性能低功耗的商用5G小基站和最新技術方案 西班牙巴塞羅那，2023年2月27日 - 5G小基站基帶芯片和電信級軟件提供商比科奇(Picocom)今日宣布，公司攜手中外客戶和合作伙伴參加了于今日開幕的“2023年世界移動通信大會(MWC 23)”，向業界全面展示自主開發的PC802小基站基帶系統級芯片(SoC)、PHY軟件和解決方案，全球客戶基于該芯片開發的4G/5G小基站系統設備，以及一體化4G+5G雙模小基站等創新技術，助力移動通信產業和生態實現創新發展。 發表于：3/2/2023 聯發科首發5G雙向衛星通信，可多場景使用 作為3GPP NTN標準的重要貢獻者，聯發科多年來一直在積極推動衛星通信技術創新，與行業頭部伙伴密切合作，測試和研發先進的5G NTN解決方案。 發表于：3/1/2023 是德科技與三星強強聯手，在 2023 世界移動通信大會上展示 5G 非地面網絡數據連接 ?使用三星電子系統 LSI 事業部旗下的移動調制解調器平臺，在 5G NTN 實時連接上展示了 SMS 雙向收發測試 發表于：3/1/2023 ADI聯合Marvell在MWC 2023上展示新一代5G大規模MIMO射頻單元平臺 中國，北京 — 2023年2月27日 — Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI) (全球領先的半導體公司，致力于在現實世界與數字世界之間架起橋梁，以實現智能邊緣領域的突破性創新)與Marvell Technology Inc. (Nasdaq: MRVL) (數據基礎設施半導體解決方案領導者)近日宣布推出一款支持開放式無線接入網(Open RAN)的新一代5G大規模MIMO (mMIMO)參考設計平臺。 發表于：3/1/2023 中國聯通自主終端 5G CPE VN009 發布：5G 射頻核心部件 95% 國產化 IT之家 2 月 28 日消息，中國聯通于世界移動通信大會（MWC 2023）發布了全新一代 5G CPE VN009，支持 900MHz 頻段、多用戶接入、NFC 一碰即連。 發表于：2/28/2023 MWC 2023 | 紫光展銳展示首個5G新通話方案和5G智能座艙平臺 西班牙巴塞羅那當地時間2月27日，2023年世界移動通信大會（MWC 2023）盛大開幕。此次展會上，紫光展銳展示了業界首個5G新通話芯片方案以及首次面向全球客戶現場演示了首款車規級5G智能座艙芯片平臺——A7870 發表于：2/28/2023 中國聯通與中國電信 5G 共建共享基站已超 100 萬個，取得三大顯著成效 2 月 27 日，2023 年世界移動通信大會在巴塞羅那盛大開幕，在大會第一天，中國聯通和中國電信攜手發布《5G 網絡共建共享指南 (2023 版)》，新版指南的發布將為全球電信行業貢獻新的中國經驗。 發表于：2/27/2023 入門：5G模組的基礎知識和優勢介紹 5G技術是數字經濟的關鍵技術和重要組成部分，是新基建的核心。5G模組基于5G技術構建物聯網底層鏈接和網絡建設，是一種為設備提供5G網絡接入能力、支持網絡協議和接口的專業模組，隨著應用范圍的擴大5G模組正在加快產業化進程。 發表于：2/27/2023 ?…19202122232425262728…?
