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解決方案

MB3759 集成PWM控制器在開關(guān)電源中應(yīng)用[電源技術(shù)][工業(yè)自動化]

MB3759 集成PWM控制器在開關(guān)電源中應(yīng)用

發(fā)表于：12/17/2016 12:00:00 AM

CO2激光應(yīng)用于PCB制造的可加工性研究[EDA與制造][其他]

隨著PCB產(chǎn)品趨于短小輕薄和組裝結(jié)構(gòu)多樣化，不少PCB廠商引入了激光制造工藝以應(yīng)對結(jié)構(gòu)復(fù)雜產(chǎn)品的精密加工。二氧化碳激光常用于PCB的微盲孔加工和薄板切割加工，實際上還可用于開發(fā)多種材料的精密加工。本課題通過研究激光的線面加工原理及多種板材的激光加工效果，從而提出了PTFE板料激光切割、激光控深銑槽等新型激光加工技術(shù)。

發(fā)表于：12/16/2016 1:27:00 PM

BGA焊接工藝及可靠性分析[EDA與制造][其他]

摘要：良好而堅固的工藝，意味著高成品率、高質(zhì)量、高效率。追求良好而堅固的工藝，不僅是產(chǎn)品質(zhì)量的要求，也是高密度組裝的客觀需要。本文主要針對BGA焊點缺陷表現(xiàn)及可靠性等問題展開論述，特別對焊接中出現(xiàn)空洞的原因和空洞形成機理進行分析和歸納，并提出一些改善BGA焊點質(zhì)量的建議。

發(fā)表于：12/16/2016 1:22:00 PM

虛擬儀器簡介[測試測量][其他]

虛擬儀器簡介　

發(fā)表于：12/16/2016 1:00:00 PM

小尺寸PCB外形加工探討[EDA與制造][其他]

摘要：在PCB設(shè)計日益向高密度、多層化、小型化發(fā)展的今天，由于客戶設(shè)計需要，仍存在一些線路相對簡單、外形復(fù)雜、單元尺寸非常小的線路板。此類板件在批量生產(chǎn)時，如按常規(guī)加工方法進行制作，在外形加工過程中會出現(xiàn)外觀不良、板邊凸點、尺寸不符等品質(zhì)異常，此異常需100%返工或人工處理，導(dǎo)致生產(chǎn)效率低，且易出現(xiàn)返修后外觀、尺寸不良等缺陷。本文就此類板件的生產(chǎn)進行深入研究、試驗、批量生產(chǎn)驗證，找出一種高精度，高效率的加工方法。

發(fā)表于：12/16/2016 11:16:00 AM

汽車行業(yè)MES系統(tǒng)中的現(xiàn)場點客戶端設(shè)計應(yīng)用[嵌入式技術(shù)][汽車電子]

導(dǎo)讀:汽車制造行業(yè)MES系統(tǒng)中，按照車身—油漆—總裝工藝流程可以在多個關(guān)鍵崗位和各車間出口、入口部署MES系統(tǒng)的現(xiàn)場點客戶端，用來進行現(xiàn)場操作?，F(xiàn)場客戶端可以是以工控機的形式部署在指定工段，或者是以手持PDA設(shè)備的形式由操作員操作。

發(fā)表于：12/15/2016 2:00:00 PM

微控制器MCU處理LED亮度控制原理[顯示光電][消費電子]

微控制器MCU通常被認為是數(shù)字器件。在缺省情況下，其輸出電壓電平要么是高，要么就是低，不會是一個不高不低值。為了實現(xiàn)LED亮度控制這一要求，首先浮現(xiàn)在腦海中的方法就是使用一個標準的數(shù)模轉(zhuǎn)換器或者設(shè)計一個受控的電阻網(wǎng)絡(luò)。值得慶幸的是，大多數(shù)現(xiàn)代MCU都具有內(nèi)置的脈沖寬度調(diào)制(PWM)單元，這是解決該問題的最容易和成本最低的方法。根據(jù)我們的項目要求，兩個LED的亮度必須在幾秒鐘的時間內(nèi)以相反的順序逐漸從最暗調(diào)整到最亮，再從最亮逐漸調(diào)整到最暗。在"勻變1"時間內(nèi)，針對LED 1的PWM信號的脈沖寬度逐漸增大，而針對LED 2的PWM信號的脈沖寬度逐漸減小。例如，假設(shè)勻變時間等于2秒并由128個向上/向下步長組成。因此，每個步長持續(xù)大約16ms。請注意，脈沖寬度應(yīng)當在一個PWM周期內(nèi)僅改變一次。因此，PWM周期也應(yīng)該等于16ms。

發(fā)表于：12/15/2016 10:00:00 AM

電子俘獲檢測器及檢測方法[模擬設(shè)計][工業(yè)自動化]

電子俘獲檢測器及檢測方法

發(fā)表于：12/15/2016 12:00:00 AM

6OZ以上厚銅板阻焊印刷工藝探討[EDA與制造][其他]

摘要：厚銅板對銅面要求特殊，面銅要求厚，所以銅面與PP基材間存在很大的高度差，如要求在線路間均勻的填滿防焊，過程控制不好，將會導(dǎo)致油墨浮離、假性露銅或油墨不均等不良現(xiàn)象。本文通過對linemask印刷區(qū)域、印刷網(wǎng)版開窗大小、印刷靜置時間和印刷方式進行試驗，改善了假性露銅、油墨不均、氣泡等厚銅板阻焊印刷問題，提高了厚銅板阻焊印刷良率。

發(fā)表于：12/14/2016 4:46:00 PM

印制插頭側(cè)面包鎳金加工工藝研究[EDA與制造][其他]

摘要：隨著通訊領(lǐng)域的發(fā)展，光模塊產(chǎn)品的使用環(huán)境越來越復(fù)雜，采用傳統(tǒng)閃金+印制插頭硬金加工的PCB，因為印制插頭側(cè)面為蝕刻后殘留的銅面，焊盤側(cè)壁位置不能通過客戶的較為嚴格的鹽霧測試要求，同時存在金面容易掉油墨問題，因此客戶提出了印制插頭產(chǎn)品側(cè)面包裹鎳金（簡稱包金）的加工工藝需求。本文從工藝流程、性能方面對比評估，找出側(cè)面包金的印制插頭硬金+化學(xué)鎳金表面處理的加工工藝的解決方案。

發(fā)表于：12/14/2016 4:24:00 PM

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