解決方案 全面計算雄心！一文解構“十年磨一劍”的Armv9新架構[嵌入式技術][消費電子] 近日，在由易維訊主辦的第九屆年度中國電子ICT媒體論壇暨2021產業和技術展望研討會上，安謀科技高級FAE經理鄒偉為業界深度解讀Arm歷經十年打磨才新發布的針對不同層次算力需求、機器學習（ML）發展路徑的全新一代Armv9架構，其不僅是Arm架構演進的又一個里程碑，也將成為Arm未來十年及更遠時代推進行業創新的基礎。 發表于：8/10/2021 2:10:00 PM 揭秘半導體制造全流程（下篇）[EDA與制造][工業自動化] 我們已經從前兩篇的文章中了解了半導體制造的前幾大步驟，包括晶圓加工、氧化、光刻、刻蝕和薄膜沉積。 發表于：8/10/2021 1:56:00 PM 果鏈新風口起量，Qorvo硬核解析UWB三大問[通信與網絡][消費電子] 蘋果下場帶貨前，UWB（超寬帶）技術早已在軍工以及工業等市場取得斐然成績，然而大眾對它的實力卻茫然不知。2021年4月蘋果AirTag發布后，低調蓄力多年的UWB技術，才以其碾壓其它技術的絕對實力，驚艷了整個消費電子市場。 發表于：8/10/2021 1:45:00 PM 如何選擇邊緣AI設備[人工智能][物聯網] 邊緣計算可以大幅提升物聯網網絡的靈活度、速度和智能化程度，然而邊緣AI設備并不是應對智能網絡應用所有挑戰的靈丹妙藥。在幫助您確定邊緣技術是否適合您的應用之后，本文將探討購買邊緣AI設備時應注意的主要功能和注意事項。 發表于：8/9/2021 4:32:17 PM 重磅行業白皮書披露工業數字化轉型洞察，ADI全線解決方案助力消除關鍵落地痛點 [EDA與制造][工業自動化] 行動計劃完整反應了當前工業數字化轉型的大勢所趨，在第九屆EEVIA年度中國ICT媒體論壇暨2021產業和技術展望研討會上，ADI首次線下發布的思想領導力白皮書《工業4.0數字化轉型洞察：無縫連接推動工業創新》關鍵發現也反應這個趨勢。 發表于：8/9/2021 4:16:44 PM 快充僅是第三代半導體應用“磨刀石”，落地這一領域可每年省電40億度[電源技術][工業自動化] 談及功率領域，SiC、GaN對比硅材料的優勢體現在導通電阻小、寄生參數小等天然特性，且更多國內外廠商加速入局，勢必進一步拉低第三代半導體的生產成本。因此，業界有一部分聲音認為，SiC和GaN將會很快全面替代硅材料，而事實上真是這樣嗎？ 發表于：8/9/2021 3:49:18 PM 揭秘半導體制造全流程（中篇）[EDA與制造][工業自動化] 在《揭秘半導體制造全流程（上篇）》 中，我們給大家介紹了晶圓加工、氧化和光刻三大步驟。本期，我們將繼續探索半導體制造過程中的兩大關鍵步驟：刻蝕和薄膜沉積。 發表于：8/9/2021 3:20:33 PM 慶祝微處理器誕生黃金五十周年[模擬設計][消費電子] 微處理器的存在看似理所應當。很多不太涉足技術領域的人可能根本沒有意識到，微處理器早已遍布日常生活的每個角落，不只是電腦，還有無數其他每天都會使用的設備。 發表于：8/9/2021 1:24:33 PM CertusPro-NX再次革新通用FPGA[其他][其他] CertusPro-NX是萊迪思在18個月內采用Nexus技術平臺開發的第四款產品，它將為更廣泛的應用帶來行業領先的功耗、性能和尺寸優勢。這些通用FPGA提供低功耗、小尺寸和高帶寬I/O（例如PCIe Gen3和千兆以太網接口）等特性。它們非常適用于網絡邊緣人工智能、工業IoT、5G控制平面和其他應用。本白皮書由萊迪思贊助，但文中觀點和分析內容為作者所有。 發表于：8/5/2021 10:50:00 AM C&K 達成收購 E.I.S. 的協議， 新成立的 C&K 航空航天部門將致力于提供可靠性高的系統解決方案[電子元件][航空航天] ? C&K 作為全球領先的開關和高可靠性連接器供應商， 目前已經達成了收購 E.I.S. Electronics 的協議。E.I.S. Electronics 是為航空電子、國防、航空航天等應用領域設計和制造電氣線路互聯系統 （EWIS） 的行業專家。 發表于：8/3/2021 10:05:16 PM ?…111112113114115116117118119120…?
