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泰矽微重磅發(fā)布超高集成度車(chē)規(guī)觸控芯片TCAE10
發(fā)表于：11/17/2024 10:16:00 PM
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泰矽微宣布量產(chǎn)單串電池電量計(jì)芯片TCB561
發(fā)表于：7/11/2023 9:31:00 PM
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泰矽微發(fā)布國(guó)內(nèi)首款3mm*3mm封裝支持LIN自動(dòng)尋址汽車(chē)氛圍燈芯片——TCPL010
發(fā)表于：7/2/2023 10:34:41 PM
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泰矽微“MCU+”再添新丁，宣布量產(chǎn)面向高端耳機(jī)的充電倉(cāng)SoC解決方案TCPT22
發(fā)表于：6/14/2022 7:48:52 PM
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泰矽微宣布量產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)智能觸控SoC芯片解決方案TCAExx-QDA2
發(fā)表于：3/10/2022 10:00:00 PM
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泰矽微完成近3億元A+輪融資， 致力于打造MCU平臺(tái)型企業(yè)，武岳峰領(lǐng)投
發(fā)表于：1/12/2022 10:28:54 PM
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上海泰矽微宣布量產(chǎn)系列化“MCU+”產(chǎn)品--TWS耳機(jī)三合一人機(jī)交互芯片
發(fā)表于：9/26/2021 10:39:13 AM
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高性能專(zhuān)用SoC芯片研發(fā)商泰矽微完成數(shù)千萬(wàn)元A輪融資
發(fā)表于：5/20/2021 10:22:56 PM
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上海泰矽微宣布量產(chǎn)系列化“MCU+”產(chǎn)品——高性能信號(hào)鏈SoC
發(fā)表于：5/13/2021 12:23:00 PM
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歌爾股份與上海泰矽微達(dá)成長(zhǎng)期合作協(xié)議！ 專(zhuān)用SoC共促TWS耳機(jī)發(fā)展
發(fā)表于：12/14/2020 12:17:00 PM
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