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從生成式AI到代理式AI：半導體技術賦能下一波創新浪潮
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【信息圖】汽車行業正在發生變化：創新半導體解決方案如何解決車載連接挑戰
發表于：2/24/2025 5:42:46 PM
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Rambus宣布推出業界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作負載
發表于：11/22/2024 2:28:13 AM
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韓企One Semiconductor宣布量產DDR5第二子代RCD
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Rambus推出DDR5客戶端時鐘驅動器
發表于：9/4/2024 11:02:54 AM
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Rambus通過GDDR7內存控制器IP推動AI 2.0發展
發表于：4/29/2024 5:52:00 PM
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Rambus 推出業界首款第四代 DDR5 RCD
發表于：12/31/2023 10:29:00 PM
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Rambus加入英特爾代工服務（IFS）加速器IP聯盟，助力先進SoC的開發
發表于：6/1/2023 9:52:11 AM
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Rambus通過業界領先的24Gb/s GDDR6 PHY提升AI性能
發表于：5/18/2023 12:24:46 AM
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通過DDR5為數據中心帶來先進的服務器性能
發表于：11/3/2022 9:11:26 AM
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Rambus擴大面向數據中心和PC設備的DDR5內存接口芯片組合
發表于：8/22/2022 4:01:00 PM
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Rambus推出面向下一代數據中心的PCIe 6.0控制器
發表于：3/10/2022 10:23:00 PM
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NextChip選擇Rambus安全IP為Apache6汽車處理器保駕護航
發表于：2/18/2022 11:06:36 AM
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Rambus 信任根解決方案為中國物聯網設備安全保駕護航
發表于：2/16/2022 10:59:48 AM
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HBM3內存：向更高的帶寬突破
發表于：12/28/2021 10:55:35 AM
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Rambus發布業界首款5600 MT/s DDR5寄存時鐘驅動器（RCD）， 進一步提升服務器存儲性能
發表于：11/18/2021 10:33:58 AM
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Rambus推出最新CXL 2.0控制器，內置業界領先零延遲IDE安全模塊
發表于：10/27/2021 5:21:42 PM
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Rambus將舉辦2021年中國線上設計峰會
發表于：7/21/2021 11:06:00 AM
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Rambus攜手萊迪思開發下一代安全解決方案
發表于：7/11/2021 3:40:00 PM
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Rambus發布CXL內存互連計劃，引領數據中心架構進入新時代
發表于：6/27/2021 8:01:00 AM
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物聯設備安全設計該如何考量？Rambus以25年安全IP研發經驗來告訴你
發表于：5/27/2021 6:20:00 PM
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過“硬”才夠安全，Rambus兩款信任根IP為中國IoT安全保駕護航
發表于：5/26/2021 2:04:00 PM
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Rambus在三星14/11nm的HBM2E解決方案擴展其高性能內存子系統產品
發表于：5/25/2021 9:39:00 AM
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Rambus 推出專為中國物聯網市場打造的信任根（Root of Trust）安全IP
發表于：4/21/2021 3:54:00 PM
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新一代DDR5 DIMM的五大亮點
發表于：4/20/2021 3:33:00 PM
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Rambus助力開啟新芯片時代
發表于：12/23/2020 10:52:41 AM
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引領行業創新，Rambus將舉辦2020年中國線上設計峰會
發表于：12/4/2020 4:23:00 PM
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HBM2E和GDDR6 助力新一輪人工智能應用浪潮
發表于：9/29/2020 4:41:00 PM
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兆易創新宣布與Rambus簽訂專利授權協議
發表于：5/12/2020 8:22:00 PM
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RISC-V的挑戰與機遇：通過RISC-V如何賺錢？
發表于：10/30/2019 4:24:04 PM
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