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封裝外形迎新紀(jì)元，英飛凌頂部散熱封裝技術(shù)已入選JEDEC標(biāo)準(zhǔn)
發(fā)表于：4/27/2023 11:58:00 AM
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英飛凌適合高功率應(yīng)用的QDPAK和DDPAK頂部冷卻封裝注冊(cè)為JEDEC標(biāo)準(zhǔn)
發(fā)表于：4/13/2023 5:30:57 PM
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