4g 相關(guān)文章(989篇)
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中移動3G背負(fù)巨額虧損 TD-LTE萬事俱備言之過早
發(fā)表于：11/28/2011 4:22:39 PM
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4G芯片和終端瓶頸尚未完全突破
發(fā)表于：11/22/2011 7:00:25 PM
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中移動稱TD-LTE已成主流標(biāo)準(zhǔn) 明年出融合芯片
發(fā)表于：11/16/2011 1:21:53 PM
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4G關(guān)鍵技術(shù)及挑戰(zhàn)
發(fā)表于：11/11/2011 11:02:37 AM
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基于4G的嵌入式數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)研究
發(fā)表于：11/11/2011 10:56:20 AM
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TD-LTE“墻內(nèi)開花墻外香”說明了什么
發(fā)表于：11/10/2011 12:38:49 PM
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從模擬、2G到3G，美國重掌4G發(fā)球權(quán)
發(fā)表于：11/10/2011 5:40:40 AM
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ANADIGICS為三星Galaxy S 4G和Galaxy SII X智能手機(jī)提供功率放大器
發(fā)表于：11/9/2011 7:54:49 PM
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運(yùn)營商WLAN建設(shè)高燒不退 LTE時代價值依舊深遠(yuǎn)
發(fā)表于：11/9/2011 12:30:51 PM
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康普有源天線助力北美4G試驗(yàn)網(wǎng)
發(fā)表于：11/7/2011 5:37:02 PM
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富士通半導(dǎo)體推出業(yè)界首款商用多模多頻2G/3G/LTE收發(fā)芯片
發(fā)表于：10/24/2011 4:54:25 PM
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全球LTE開始規(guī)模化商用 移動互聯(lián)網(wǎng)驅(qū)動4G發(fā)展
發(fā)表于：10/12/2011 1:56:22 PM
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LTE和多模成智能手機(jī)芯片熱點(diǎn)
發(fā)表于：10/11/2011 11:23:48 PM
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TD-LTE六城市測試詳情揭秘：兩廠商迄今未進(jìn)場
發(fā)表于：10/11/2011 12:23:09 PM
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光通信行業(yè)目前需求增長強(qiáng)勁
發(fā)表于：9/25/2011 10:10:58 PM
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基于OFDM技術(shù)的4G通信網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用
發(fā)表于：9/23/2011 5:12:38 PM
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4G通信系統(tǒng)中OFDM技術(shù)的分析
發(fā)表于：9/23/2011 4:57:02 PM
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俄羅斯通過LTE建網(wǎng)計(jì)劃 最快于明年開始網(wǎng)絡(luò)部署
發(fā)表于：9/22/2011 5:06:13 PM
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手機(jī)未來2-3年發(fā)展趨勢
發(fā)表于：9/22/2011 12:00:00 AM
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iPhone 5疑似拆解圖泄露:采用A5芯片 屏幕更大
發(fā)表于：9/20/2011 12:21:30 PM
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4G芯片供應(yīng)商GCT擬美國IPO融資1億美元
發(fā)表于：9/16/2011 12:42:18 PM
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安捷倫推出用于 LTE-Advanced、802.11ac 標(biāo)準(zhǔn)的寬帶 DPD 建模平臺
發(fā)表于：9/14/2011 12:40:01 PM
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中國TD：布局3G 瞄準(zhǔn)4G
發(fā)表于：9/9/2011 1:57:47 PM
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中國TD搶占標(biāo)準(zhǔn)高地：布局3G瞄準(zhǔn)4G
發(fā)表于：9/9/2011 12:42:37 PM
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TD-LTE4G明年有望試商用
發(fā)表于：9/4/2011 10:28:27 PM
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導(dǎo)入28nm:高通4G多模芯片瞄準(zhǔn)移動設(shè)備
發(fā)表于：8/23/2011 12:00:00 AM
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光電網(wǎng)絡(luò)融合介紹
發(fā)表于：8/20/2011 3:17:51 PM
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4G通信規(guī)模化服務(wù)大運(yùn)TD－LTE技術(shù)首現(xiàn)國際賽場
發(fā)表于：8/19/2011 3:54:59 PM
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北京建成國內(nèi)最大國際一流無線局域網(wǎng)
發(fā)表于：8/13/2011 3:57:55 PM
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TD-LTE將用于大運(yùn)會電視直播
發(fā)表于：8/13/2011 3:55:28 PM
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