3nm 相關(guān)文章(301篇)
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三星公布全球首個(gè)3nm SRAM芯片：基于MBCFET技術(shù)，寫入電壓低至230mV
發(fā)表于：3/15/2021 3:04:13 PM
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3nm必有一戰(zhàn)
發(fā)表于：3/11/2021 2:11:36 PM
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臺(tái)積電巨額投資，為的竟然不是3nm？
發(fā)表于：3/4/2021 12:39:12 PM
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臺(tái)積電3nm量產(chǎn)將至？性能、功耗大幅優(yōu)于5nm
發(fā)表于：3/3/2021 2:29:23 PM
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3nm備戰(zhàn)進(jìn)入倒計(jì)時(shí)
發(fā)表于：1/26/2021 9:48:06 AM
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英特爾CPU制造版圖轉(zhuǎn)移，預(yù)計(jì)臺(tái)積電明年量產(chǎn)中高階3nm產(chǎn)品
發(fā)表于：1/14/2021 1:01:39 PM
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困于3nm工藝，三星彎道超車路途受阻
發(fā)表于：1/6/2021 10:12:20 PM
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臺(tái)積電在3nm制程工藝研發(fā)遇到瓶頸，3nm量產(chǎn)要“遲到”
發(fā)表于：1/6/2021 9:47:21 PM
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華為3nm工藝芯片曝光，誰(shuí)能代工是關(guān)鍵
發(fā)表于：1/5/2021 9:47:13 PM
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傳華為麒麟9010研發(fā)中，用臺(tái)積電都未量產(chǎn)的3nm靠譜嗎？
發(fā)表于：1/5/2021 2:04:42 PM
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臺(tái)積電2020年資本支出170億美元 2021將超200億美元
發(fā)表于：1/4/2021 9:43:54 PM
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華為新旗艦處理器曝光：命名麒麟9010 采用3nm工藝
發(fā)表于：1/3/2021 9:26:45 AM
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3nm、5nm關(guān)鍵技術(shù)：國(guó)內(nèi)專家搞定GAA晶體管
發(fā)表于：12/19/2020 10:17:36 AM
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若失去梁孟松，中國(guó)芯片制造工藝或許將遭受重挫
發(fā)表于：12/17/2020 9:39:27 PM
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臺(tái)積電3nm工廠竣工：蘋果A16首發(fā)
發(fā)表于：11/28/2020 8:41:00 AM
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臺(tái)積電美國(guó)建廠獲批，美亞利桑那州將提供2.05億美元資金支持
發(fā)表于：11/21/2020 11:28:45 PM
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三星3nm芯片2022年量產(chǎn)
發(fā)表于：11/18/2020 11:27:55 AM
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半導(dǎo)體制程，由28nm向3nm的大躍進(jìn)
發(fā)表于：11/15/2020 9:37:40 AM
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三星尋求強(qiáng)化與ASML合作，加速3nm芯片制程工藝研發(fā)
發(fā)表于：11/10/2020 10:26:36 PM
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臺(tái)積電2024及2025年產(chǎn)能將主要集中在臺(tái)南科學(xué)園
發(fā)表于：10/23/2020 2:15:36 PM
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臺(tái)積電一騎絕塵，今年量產(chǎn)5nm，明年就輪到3nm
發(fā)表于：10/19/2020 11:10:04 PM
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功耗降低30% 臺(tái)積電3nm快馬加鞭：2021年正式量產(chǎn)
發(fā)表于：10/17/2020 12:59:00 PM
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打響先進(jìn)封裝之戰(zhàn)
發(fā)表于：10/13/2020 9:53:29 AM
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28nm向3nm的“大躍進(jìn)”
發(fā)表于：10/10/2020 10:43:12 AM
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臺(tái)積電宣布3nm芯量產(chǎn)目標(biāo) 首批產(chǎn)能或被蘋果包下
發(fā)表于：9/26/2020 10:57:11 PM
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臺(tái)積電3nm 首波產(chǎn)能后年將達(dá)5萬(wàn)片，蘋果全包
發(fā)表于：9/25/2020 1:59:47 PM
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臺(tái)積電宣布首個(gè)3nm客戶 不是蘋果也非三星華為
發(fā)表于：8/29/2020 9:47:00 PM
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臺(tái)積電3nm及4nm制程工藝量產(chǎn)時(shí)間同步，堅(jiān)持FinFET不動(dòng)搖
發(fā)表于：8/27/2020 7:23:00 AM
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臺(tái)積電：3nm明年見 2022年大規(guī)模量產(chǎn)
發(fā)表于：8/27/2020 6:48:00 AM
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?臺(tái)積電詳細(xì)介紹3nm技術(shù)，依然用FinFET
發(fā)表于：8/25/2020 10:41:59 AM
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