3nm 相關(guān)文章(291篇)
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臺積電2020年資本支出170億美元 2021將超200億美元
發(fā)表于：1/4/2021 9:43:54 PM
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華為新旗艦處理器曝光：命名麒麟9010 采用3nm工藝
發(fā)表于：1/3/2021 9:26:45 AM
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3nm、5nm關(guān)鍵技術(shù)：國內(nèi)專家搞定GAA晶體管
發(fā)表于：12/19/2020 10:17:36 AM
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若失去梁孟松，中國芯片制造工藝或許將遭受重挫
發(fā)表于：12/17/2020 9:39:27 PM
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臺積電3nm工廠竣工：蘋果A16首發(fā)
發(fā)表于：11/28/2020 8:41:00 AM
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臺積電美國建廠獲批，美亞利桑那州將提供2.05億美元資金支持
發(fā)表于：11/21/2020 11:28:45 PM
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三星3nm芯片2022年量產(chǎn)
發(fā)表于：11/18/2020 11:27:55 AM
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半導(dǎo)體制程，由28nm向3nm的大躍進(jìn)
發(fā)表于：11/15/2020 9:37:40 AM
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三星尋求強(qiáng)化與ASML合作，加速3nm芯片制程工藝研發(fā)
發(fā)表于：11/10/2020 10:26:36 PM
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臺積電2024及2025年產(chǎn)能將主要集中在臺南科學(xué)園
發(fā)表于：10/23/2020 2:15:36 PM
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臺積電一騎絕塵，今年量產(chǎn)5nm，明年就輪到3nm
發(fā)表于：10/19/2020 11:10:04 PM
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功耗降低30% 臺積電3nm快馬加鞭：2021年正式量產(chǎn)
發(fā)表于：10/17/2020 12:59:00 PM
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打響先進(jìn)封裝之戰(zhàn)
發(fā)表于：10/13/2020 9:53:29 AM
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28nm向3nm的“大躍進(jìn)”
發(fā)表于：10/10/2020 10:43:12 AM
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臺積電宣布3nm芯量產(chǎn)目標(biāo) 首批產(chǎn)能或被蘋果包下
發(fā)表于：9/26/2020 10:57:11 PM
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臺積電3nm 首波產(chǎn)能后年將達(dá)5萬片，蘋果全包
發(fā)表于：9/25/2020 1:59:47 PM
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臺積電宣布首個3nm客戶 不是蘋果也非三星華為
發(fā)表于：8/29/2020 9:47:00 PM
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臺積電3nm及4nm制程工藝量產(chǎn)時間同步，堅持FinFET不動搖
發(fā)表于：8/27/2020 7:23:00 AM
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臺積電：3nm明年見 2022年大規(guī)模量產(chǎn)
發(fā)表于：8/27/2020 6:48:00 AM
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?臺積電詳細(xì)介紹3nm技術(shù)，依然用FinFET
發(fā)表于：8/25/2020 10:41:59 AM
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臺積電3nm工藝有望提前大規(guī)模量產(chǎn)
發(fā)表于：7/31/2020 1:42:52 PM
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為了技術(shù)競爭中擊敗臺積電：三星芯片直接上3nm
發(fā)表于：7/5/2020 9:08:18 AM
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臺積電3納米試產(chǎn)進(jìn)度如期 ASML宣布5nm半導(dǎo)體多光束檢測機(jī)問世
發(fā)表于：6/2/2020 3:34:44 PM
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為未來運(yùn)營及成長，臺積電啟動中生代接班計劃
發(fā)表于：5/11/2020 5:35:22 PM
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中國臺灣：臺積電啟動中生代接班計劃
發(fā)表于：5/10/2020 10:36:00 PM
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全球芯片攻堅戰(zhàn)：臺積電一枝獨秀，3nm明年開始試產(chǎn)
發(fā)表于：4/27/2020 11:00:23 PM
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臺積電3nm細(xì)節(jié)公布:2.5億晶體管/mm2 能耗性能大提升
發(fā)表于：4/20/2020 2:02:05 PM
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臺積電3nm細(xì)節(jié)公布 2022年下半年量產(chǎn)
發(fā)表于：4/20/2020 9:29:07 AM
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營收103.06億美元，首談3nm工藝細(xì)節(jié)、正面回應(yīng)在美建廠，臺積電Q1財報有“芯”事
發(fā)表于：4/18/2020 3:04:35 PM
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臺積電首次公布3nm工藝詳情：FinFET技術(shù) 2021年試產(chǎn)
發(fā)表于：4/18/2020 7:24:06 AM
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