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利用機器人技術開發(fā)的緊湊型集成枕包機模塊拾取線的應用
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LG G8ThinQ智能手機利用英飛凌飛行時間（ToF）技術實現(xiàn)安全的面部識別
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3D感測市場預計擴張至185億美元
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半導體芯片如何實現(xiàn)“瘦身之路”？3D IC是一大絕招
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利用AR技術輔助醫(yī)療手術，促進醫(yī)療手術大革命
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使用新款TI DLP® Pico?芯片組實現(xiàn)與眾不同的3D打印與3D掃描
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基于Handel-C的軟硬件協(xié)同驗證方法
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聯(lián)發(fā)科推出業(yè)界首款手機雙目結構光參考設計
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美國重金投資3D芯片項目
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DARPA重金資助發(fā)展單片3D集成技術
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大華股份創(chuàng)新推出睿智NVR系列 重構邊緣價值
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傳vivo下半年推出 3D TOF新機：信利為模組供應商
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3D電視試驗頻道7月29日停播
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丘鈦股價暴漲的背后：獲OPPO超100萬個3D結構光模組訂單
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指紋識別已死，壓力觸控也懸 蘋果明年取消3D Touch
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OPPO FIND X平民版：搭載驍龍835加8GB內存，售價或不超4000
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Cadence新版集成3D設計 縮短PCB設計周期
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強化3D感測：傳2019年iphone將采用三鏡頭
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機情觀察室：vivo TOF 3D超感應技術解讀
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vivo發(fā)布TOF 3D超感應技術，支持微信人臉識別支付
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傳三星S10將采用3D結構光+屏下指紋，取消虹膜識別
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美圖T9與頤和園跨界合作 將于6月27日發(fā)布
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小米之所以叫小米8不叫小米7有答案了 那7還會有嗎
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生物識別黑科技 3D結構光技術是否決定了未來手機使用方向
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信維通信業(yè)績5連漲 積極布局濾波器/3D攝像頭產(chǎn)業(yè)
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高通/OPPO演示5G手機：6.8秒下完1GB視頻
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蘋果三星就OLED屏價格掰手腕
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更高效能的系統(tǒng)解決方案降低客戶生產(chǎn)成本
發(fā)表于：4/8/2018 10:07:00 AM
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