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信號要變弱的節奏？2018款iPhone將全線使用Intel基帶
發表于：7/30/2018 6:00:00 AM
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沒有恩智浦 高通依然是“專利地主”
發表于：7/30/2018 5:00:00 AM
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moto下周將有大動作 5G模塊/Z3或將一同發布
發表于：7/30/2018 5:00:00 AM
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5G第一階段標準塵埃落定，中國到底處于什么地位
發表于：7/30/2018 5:00:00 AM
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對話高通高管：明年上半年推5G手機 美韓或早于中國
發表于：7/29/2018 5:00:00 AM
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驍龍筆記本面向5G 擁有千兆級全互聯PC體驗
發表于：7/29/2018 5:00:00 AM
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高通揮別恩智浦 如何實現5G未來及業務多元化
發表于：7/29/2018 5:00:00 AM
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高通AI芯片異構計算 滿足AI手機各類不同需求
發表于：7/29/2018 5:00:00 AM
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華為麒麟710跑分正式出爐，性能仍不敵高通驍龍710？
發表于：7/28/2018 3:37:29 PM
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對于高通放棄收購恩智浦，國家市場監管總局正式回應
發表于：7/28/2018 3:24:54 PM
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悟空捉妖記：高通買不了恩智浦，真的與你我沒有關系嗎？
發表于：7/28/2018 3:15:38 PM
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高通：蘋果計劃在下一代產品放棄我們的Modem
發表于：7/28/2018 3:10:08 PM
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高通計劃放棄收購NXP，將付20億美元分手費
發表于：7/28/2018 3:07:31 PM
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投資這個半導體優質標的，誰是大贏家？
發表于：7/28/2018 3:04:54 PM
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外媒：中國沒批準高通并購案的一石雙鳥
發表于：7/28/2018 2:32:18 PM
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華為麒麟710跑分正式出爐，性能仍不敵高通驍龍710
發表于：7/28/2018 6:00:00 AM
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20億分手費！高通是“心”痛，還是“芯”痛
發表于：7/28/2018 6:00:00 AM
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高通悲痛宣布，蘋果下一代iPhone，將不會使用高通芯片
發表于：7/28/2018 6:00:00 AM
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全球半導體最大并購黃了
發表于：7/28/2018 6:00:00 AM
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高通放棄恩智浦并購
發表于：7/28/2018 6:00:00 AM
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高通或錯過成汽車芯片龍頭機會
發表于：7/27/2018 9:54:53 PM
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高通反壟斷困境難解 吸血式收費也飽受詬病
發表于：7/27/2018 8:48:35 AM
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三星自研GPU再曝光，或將擺脫高通束縛
發表于：7/27/2018 8:38:56 AM
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高通與恩智浦跨年“鬧劇”終結束，兩家“合拍”之處真不少
發表于：7/27/2018 6:00:00 AM
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高通欲放棄恩智浦 支付20億美元“分手費”
發表于：7/27/2018 6:00:00 AM
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代號鳳凰 諾基亞新機現身：搭載驍龍710
發表于：7/27/2018 6:00:00 AM
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高通收購恩智浦要黃了：或將支付20億美元分手費
發表于：7/27/2018 6:00:00 AM
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還對5G有疑問 高通給你全方位解答
發表于：7/27/2018 5:00:00 AM
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5G到底有多快 體驗改變如何
發表于：7/27/2018 5:00:00 AM
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華為的海思麒麟未來有沒有超越高通的可能
發表于：7/26/2018 6:00:00 AM
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