7月26日消息，據(jù)CNBC網(wǎng)站報道，近一年前，有報道稱蘋果可能會在未來的產(chǎn)品中放棄高通調(diào)制解調(diào)器。今天，高通最終承認了這一傳言，并準備采取措施應對這一損失。美國時間周三，在公布季度財報后舉行的分析師電話會議上，高通首席財務官喬治·戴維斯(George Davis)表示，該公司可以肯定地預計，蘋果在下一次產(chǎn)品發(fā)布時將拋棄高通，轉(zhuǎn)而采用“競爭對手的調(diào)制解調(diào)器”。

戴維斯稱：“我們相信，蘋果打算在下一代iPhone中只使用競爭對手的調(diào)制解調(diào)器，而不是我們的調(diào)制解調(diào)器。但我們將繼續(xù)為蘋果的傳統(tǒng)設備提供調(diào)制解調(diào)器。”

幾乎可以肯定的是，高通的競爭對手包括英特爾等。

高通一直為蘋果提供調(diào)制解調(diào)器，但最近幾年，由于蘋果與高通之間發(fā)生專利許可糾紛，英特爾為蘋果iPhone提供了一半以上的芯片。據(jù)路透社去年10月道，蘋果正在設計沒有搭載高通芯片的iPhone和iPad，這一變化可能會影響到2018年秋季發(fā)布的產(chǎn)品。

盡管遭遇這一挫折，但高通總裁斯蒂安諾·阿蒙(Cristiano Amon)似乎對該公司在市場中的地位以及未來與蘋果的關系持樂觀態(tài)度。

阿蒙表示：“我們對我們在調(diào)制解調(diào)器領域的領導地位感到很樂觀……我們將繼續(xù)投資該領域。”

他補充稱：“如果機遇主動出現(xiàn)，我認為我們?nèi)詫⒊蔀樘O果（調(diào)制解調(diào)器）的供應商。”

在公布財報數(shù)小時后，高通股價上漲了逾5%。該公司放棄了對半導體公司恩智浦的收購，并計劃回購價值最高達300億美元的公司股票。

聯(lián)發(fā)科也是一個選擇？

據(jù)外媒彭博社報導，國外投資銀行北國資本市分析師Gus Richard 在一份投資者報告分析預測稱，未來蘋果基帶晶片可能會放棄英特爾和高通，采用聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品。難不成聯(lián)發(fā)科從此變鳳凰，要抱上蘋果大腿了嗎？

高通此前一直是蘋果基帶芯片的唯一供應商，但從2016 年開始，蘋果為減少對高通的依賴，在iPhone 7 上首次引入了英特爾基帶芯片，雖然比例不到20%。

隨著2017 年蘋果與高通多起訴訟糾紛導致關系惡化，蘋果有意減少高通基帶芯片的比例。蘋果于2018 年發(fā)表的三款新iPhone 基帶芯片訂單已經(jīng)確認，英特爾將拿下 70%的 iPhone LTE 芯片訂單，剩下的由高通負責。

由于報告透露的細節(jié)有限，因此有外媒稱這份報告準確性值得懷疑。但2017 年11 月，曾有消息指出蘋果秘密接觸聯(lián)發(fā)科，雙方合作將從手機基帶、CDMA 的IP 授權、Wi-Fi 定制化芯片及智慧音箱HomePod 芯片等4 個方向進行。

2018 年中，市場又有消息傳出，iPhone 基帶芯片訂單敲定之前，聯(lián)發(fā)科將先拿下即將上市的HomePod Wi-Fi 芯片訂單，這也是聯(lián)發(fā)科第一次和蘋果合作。聯(lián)發(fā)科雖然未予證實，仍有臺灣媒體預測，聯(lián)發(fā)科最快將于2019 年獲得iPhone 基帶芯片訂單。

市場預料2019 年聯(lián)發(fā)科的5G 基帶芯片將發(fā)展成熟，進入蘋果供應鏈或許并非空穴來風。不過不排除是蘋果借此施壓，想給高通、英特爾壓力。對高通來說，無論英特爾還是聯(lián)發(fā)科，都逐漸成為高通在通信芯片領域強有力的對手。

報導進一步表示，如果聯(lián)發(fā)科搶下蘋果基帶芯片的消息屬實，這將影響2019 年的iPhone 產(chǎn)品，屆時或?qū)⑿纬陕?lián)發(fā)科為主、英特爾為輔的基帶芯片采購方案，徹底放棄高通。

此外，蘋果一直尋求芯片獨立，目前計劃最快在2020 年Mac 產(chǎn)品放棄英特爾改用自家芯片。基帶芯片方面，蘋果也在加速自主芯片研發(fā)，未來很可能完全自主生產(chǎn)基帶芯片。未來的蘋果，極有可能成為一個高度封閉的商業(yè)帝國。