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Surface Pro X，高通定制處理器
發表于：3/20/2020 6:00:00 AM
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全球前三大IC設計公司2019年營收均有下滑
發表于：3/19/2020 8:17:04 AM
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5G芯片哪家強？聯發科有話說
發表于：3/17/2020 6:00:00 AM
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聯發科崛起，高通優勢不再，5G手機芯片市場競爭激烈
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蘋果、海思2020年轉向5nm AMD將成臺積電7nm第一大客戶
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5G用戶的“n”困擾，頻段到底卡在哪了？
發表于：3/12/2020 3:14:38 PM
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高通發布4G處理器：驍龍720G/662/460
發表于：3/11/2020 6:00:00 AM
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CFIUS阻止的半導體并購案列盤點（2016-2020）
發表于：3/9/2020 7:34:39 PM
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蘋果與高通冰釋前嫌后，將在未來4年購買其5G基帶芯片
發表于：3/9/2020 6:00:00 AM
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蘋果未來4年繼續采用高通5G芯片
發表于：3/9/2020 6:00:00 AM
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三星S20正式發布：都有哪些亮點
發表于：3/9/2020 6:00:00 AM
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iQOO 3官方曝光 驍龍865+UFS 3.1性能太強勢
發表于：3/9/2020 6:00:00 AM
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聯發科：2020 年全球 5G 手機銷量 2 億部，目標拿下 5G 芯片 40% 份額
發表于：3/9/2020 6:00:00 AM
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全球5nm 5G芯片第一槍！高通X60基帶來了
發表于：3/8/2020 6:00:00 AM
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消息稱三星獲得部分高通5G芯片訂單，搶占臺積電市場份額
發表于：3/8/2020 6:00:00 AM
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小米領投Wi-Fi 6芯片設計公司速通半導體，深入布局無線新技術
發表于：3/8/2020 6:00:00 AM
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協議顯示蘋果需在未來四年采購高通5G基帶：X55打頭陣
發表于：3/8/2020 6:00:00 AM
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5G芯片發熱功耗測試：華為、高通和MediaTek，誰出眾
發表于：3/7/2020 6:00:00 AM
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英飛凌與高通聯袂打造面向3D認證的高質量標準解決方案
發表于：3/6/2020 5:02:00 PM
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華為已是臺積電第二大客戶 占比增至14% 快速追趕蘋果中
發表于：3/6/2020 6:00:00 AM
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又一芯片企業發布5G芯片，中國手機芯片企業圍攻美國高通
發表于：3/6/2020 6:00:00 AM
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高通拿下中國40%的市場成難題
發表于：3/5/2020 6:00:00 AM
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神仙打架：5G芯片背后的明爭暗斗
發表于：3/5/2020 6:00:00 AM
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常程揭秘865名字的秘密：連雷軍/高通都不知道
發表于：3/3/2020 6:01:20 PM
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泛林集團的新武器—干膜光刻膠技術
發表于：2/29/2020 9:18:35 PM
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5G芯片市場競爭進入關鍵時刻
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高通、展銳芯片齊發 5G芯片商用進入“戰國時代”
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華為、三星、高通...5G芯片競爭 誰能成為第一梯隊？
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手機廠商比拼的背后，芯片巨頭競爭5G紅利
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和高通一起解鎖 2020 年的 5G 版圖
發表于：2/28/2020 1:14:48 PM
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