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高通5G基帶為毫米波商用做足準備 助釋放5G潛能
發表于：12/26/2020 8:34:20 AM
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高通5G技術拓展至更多領域 不局限于5G基帶和手機芯片
發表于：12/26/2020 8:31:02 AM
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高通5G芯片驍龍888旗艦特性多層級下沉 推動5G手機普及
發表于：12/26/2020 8:28:27 AM
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聯發科擊敗高通，首次登頂全球手機芯片第一
發表于：12/25/2020 10:08:01 PM
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失去中國手機企業支持，高通首次敗給中國芯片
發表于：12/25/2020 10:03:44 PM
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華為使用高通芯片有何不可
發表于：12/24/2020 9:10:45 PM
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聯發科的2020：憑什么成為高通最頭疼的對手
發表于：12/24/2020 8:41:13 PM
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全球前十大IC設計廠商最新營收排名出爐
發表于：12/19/2020 8:09:39 AM
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全球前十大IC設計廠商最新營收排名：高通第一，賽靈思和戴濼格衰退
發表于：12/18/2020 7:58:10 PM
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榮耀要上高通芯片，小米有壓力了嗎
發表于：12/15/2020 8:40:06 PM
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高通向榮耀供應芯片將成現實，又與小米處于同一起跑線
發表于：12/15/2020 5:07:47 PM
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紅旗E-HS9搭載移遠C-V2X模組，打造旗艦級智能網聯駕乘體驗
發表于：12/14/2020 11:33:53 PM
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新榮耀即將獲售高通芯片，明年一月發布手機新品
發表于：12/14/2020 8:35:34 PM
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不止高通和聯發科，三星也向榮耀“暗送秋波”
發表于：12/14/2020 7:12:54 PM
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中國半導體業要充滿信心及踏實前行
發表于：12/14/2020 6:56:34 PM
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iPhone將用上自研基帶，加速拋棄高通
發表于：12/14/2020 5:48:00 AM
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三星和聯發科的夾擊，讓高通如今已進退失據
發表于：12/6/2020 10:10:34 AM
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驍龍888細節披露：史詩級性能躍遷 多項技術業界首創
發表于：12/4/2020 11:47:06 PM
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高通舉辦2020驍龍技術峰會，重新定義頂級移動體驗
發表于：12/4/2020 10:45:43 PM
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高通總裁回應供貨：華為需要許可，榮耀已展開對話
發表于：12/3/2020 5:43:33 PM
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高通正式回應華為供貨細節！
發表于：12/3/2020 5:14:45 PM
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多家企業搶發驍龍888，高通與華為的5G合作仍需等待許可發放
發表于：12/3/2020 2:32:47 PM
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高通總裁：已與新榮耀開展對話，期待未來合作
發表于：12/2/2020 1:04:00 PM
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新芯片為何叫驍龍888？高通是這樣說的！
發表于：12/2/2020 9:49:00 AM
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芯片之爭，驍龍875將決定高通地位
發表于：12/1/2020 9:29:44 PM
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跟高通壟斷下戰書 三星5nm旗艦手機芯片明年量產
發表于：11/30/2020 8:23:35 PM
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華為或已獲高通4G芯片供應，但無助于止住暴跌之勢
發表于：11/29/2020 11:52:40 AM
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意法半導體將與高通合作,擴大傳感器市場優勢
發表于：11/28/2020 11:18:16 PM
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RISC-V蓬勃發展，機遇與挑戰并存
發表于：11/28/2020 9:35:18 PM
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中芯國際證實調漲晶圓價格
發表于：11/27/2020 11:06:03 PM
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