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聯電高通先進封裝訂單有望在2025年下半年試產
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高通與Arm法庭激辯
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英特爾高通隔空叫陣所謂何事？
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聯電成功拿下高通HPC芯片先進封裝訂單
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Arm與高通訴訟進入關鍵階段
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高通反駁英特爾高管驍龍PC退貨率言論
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英特爾稱高通驍龍X系列PC正面臨很高的退貨率
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Counterpoint發布2024Q3全球半導體收入榜單
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蘋果自研5G基帶細節曝光
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英特爾五大重組方案浮出水面
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2024Q3全球十大半導體廠商凈利同比大漲38%
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歐洲首條運營商原生NB-NTN衛星直連短信誕生
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高通收購英特爾興趣減退
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谷歌Tensor手機芯片被斷言基本已經失敗
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AMD入局手機開啟芯片大混戰
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高通推出其首款RISC-V架構可編程連接模組QCC74xM
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臺積電尖端制程產能利用率持續提升
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6/6E/7標準將成Wi-Fi 主旋律
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揭秘高通自研第二代Oryon CPU
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三星計劃在家電領域使用高通芯片
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高通揭開ARM失去創新力的遮羞布
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Arm通知高通60天后將強制取消授權
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Arm回應與高通的授權糾紛
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高通指責ARM強行壓迫合作伙伴
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消息稱Arm計劃取消對高通的芯片設計許可
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高通突然停產驍龍X Elite開發套件并退款
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中國電信和移動發起GSMA啟動制定生成式AI移動終端需求規范
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傳高通將在美國總統大選后收購英特爾
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零日漏洞橫掃64款高通芯片
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