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代工堵死，外購遭狙，自建道阻，華為該何去何從
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華為海思都進全球前十了，半導體產業鏈是如何布局的
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小米投資芯來科技：助力打造世界一流RISC-V技術平臺
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水晶光電參與設立合資公司 加速布局3D感知/人工智能
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全球并購交易風起云涌 芯片行業整合加劇
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競賽已經開始,“芯片之王”英特爾確掉隊了
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虹膜識別技術原理及解決方案
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全方位扎根半導體 ! 華為半導體“塔山計劃”全面開啟
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華為成立半導體投資基金，幫助深圳補短板
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半導體競爭拉開序幕，代工制造成主導方向
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三星最新3D IC封裝技術可投入使用，專門針對先進節點研發
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打破摩爾定律，“碳基芯片”會取代硅基芯片嗎
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美國半導體制造業正在復蘇嗎
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德媒：中國自制芯片，時間問題
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美國能改變半導體制造格局嗎
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國內將成全球第二大IC設計產業集群
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國內半導體業的發展道路有哪些坎坷
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捉妖記：哪幾種人在炒作華為“塔山計劃”？
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華為突圍：正式進軍屏幕驅動芯片，將堅持半導體自研
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5G驅動半導體產業進入新周期 晶圓代工市場迎機遇
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大陸加強芯片人才引進，臺積電回應人才外流
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參加激光年度盛會，知行業發展新風向 2020年上半年十大半導體廠商：海思首次上榜
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三星公布自家的3D芯片封裝技術X-Cube
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華為海思躍居全球前十，但未來充滿不確定性
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被低估的富士康半導體，營收能排進臺灣前十
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半導體廠商從消費電子轉到汽車電子領域要作何改變
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車用半導體呈現翻倍增長 芯片商競相角逐市場版圖
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材料幫助圖形成像以解決PPAC中的矛盾
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中國MEMS芯片第一股敏芯股份正式上市
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大漲49% 華為海思首次進入全球半導體十強
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