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三星計劃將TC-NCF用于16層HBM4內存生產
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三星2025年下半年將量產第十代V-NAND
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消息稱三星電子本季度NAND閃存產能環比提升30%
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消息稱三星電子最快本月晚些時候量產第9代V-NAND閃存
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三星：已完成16層混合鍵合HBM內存驗證
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三星SK 海力士推進移動內存堆疊封裝技術量產
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消息稱三星將獲美國60億至70億美元補貼
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消息稱三星獲英偉達 AI 芯片2.5D封裝訂單
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三星和SK海力士正在提高DRAM產量
發表于：4/7/2024 8:51:11 AM
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三星S25全系放棄使用效能較差的Exynos
發表于：4/7/2024 8:51:00 AM
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三星謀劃3D堆疊內存：10nm以下一路奔向2032年
發表于：4/7/2024 8:51:00 AM
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2023Q4全球代工產值環比增長10%
發表于：4/2/2024 9:08:28 AM
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京東方維信諾等中國廠商強勢沖擊三星AMOLED份額
發表于：4/2/2024 9:08:00 AM
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2023年全球通信設備市場華為再次高居榜首
發表于：3/29/2024 9:08:00 AM
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2023年第四季度按收入規模排名的七大半導體公司
發表于：3/27/2024 8:55:11 AM
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三星3nm GAA工藝良率上升至30%至60%
發表于：3/26/2024 8:59:23 AM
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消息稱三星將向英偉達獨家供應12層HBM3E
發表于：3/25/2024 8:59:00 AM
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意法半導體宣布聯手三星推出18nm FD-SOI工藝
發表于：3/22/2024 9:00:17 AM
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三星半導體公布新品路線圖
發表于：3/21/2024 9:00:21 AM
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三星成立AGI計算實驗室，打造下一代AI芯片
發表于：3/20/2024 9:00:00 AM
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三星正打造全新的PB級別SSD存儲方案
發表于：3/20/2024 9:00:00 AM
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三星DRAM預估今年下半年產能恢復到2023年前水平
發表于：3/18/2024 9:00:44 AM
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HBM競爭白熱化：三星獲AMD驗證，加速追趕SK 海力士
發表于：3/15/2024 9:00:30 AM
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三星否認將MR-MUF堆疊方案引入HBM 生產
發表于：3/15/2024 9:00:24 AM
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美國政府計劃向三星電子提供超60億美元資金
發表于：3/15/2024 9:00:00 AM
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三星HBM芯片良品率偏低：最高僅20%
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三星押寶玻璃基板封裝方案，計劃最早2026年量產
發表于：3/14/2024 9:00:17 AM
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三星和SK海力士已全面停止對外出售二手半導體設備
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全球前十大晶圓代工廠最新排名出爐：中芯國際第五
發表于：3/13/2024 10:25:50 AM
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三星電子有意引入SK海力士使用的MUF封裝工藝
發表于：3/13/2024 10:25:05 AM
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