| 一種基于系統(tǒng)級封裝技術(shù)的控制器設(shè)計與驗證 | |
| 所屬分類：技術(shù)論文 | |
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| 文檔大小：5208 K | |
| 標(biāo)簽： 系統(tǒng)級封裝技術(shù) 控制器 集成芯片 | |
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| 文檔介紹：隨著后摩爾時代的到來，通過系統(tǒng)級封裝技術(shù)來實現(xiàn)系統(tǒng)的小型化和集成化已成為集成電路行業(yè)發(fā)展的新方向，針對當(dāng)前市場對于控制器低功耗、小型化和集成化的大量需求，提出了一種以系統(tǒng)級封裝技術(shù)為基礎(chǔ)，通過原理設(shè)計、封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計、版圖設(shè)計、信號完整性仿真、電源完整性仿真以及熱應(yīng)力仿真等一系列的設(shè)計方法，并結(jié)合當(dāng)前國內(nèi)的制造工藝水平，研制出了一款全國產(chǎn)化的控制器集成芯片。該集成芯片內(nèi)部以FPGA為控制核心，集成了射頻本振信號源和DDS信號源，實現(xiàn)對射頻信號源的控制、輸出以及數(shù)據(jù)通信等功能，最后通過對樣片的測試驗證，芯片功能穩(wěn)定，性能滿足技術(shù)指標(biāo)要求。與傳統(tǒng)的控制器板卡相比，所設(shè)計的集成芯片大大降低了產(chǎn)品的功耗，并實現(xiàn)了控制器的小型化和集成化，滿足當(dāng)前的市場應(yīng)用需求，并為后續(xù)控制器類集成芯片的研究提供技術(shù)和可行性參考。 | |
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