IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)
所屬分類：技術論文
上傳者：serena
標簽： IC封裝 半導體
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文檔介紹： 半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。
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