| 傳輸線 | |
| 所屬分類：白皮書 | |
| 上傳者：serena | |
| 標(biāo)簽： 傳輸線 | |
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| 文檔介紹： 第一章 傳輸線理論 一 傳輸線原理 二 微帶傳輸線 三 微帶傳輸線之不連續(xù)分析 第二章 被動(dòng)組件之電感設(shè)計(jì)與分析 一 電感原理 二 電感結(jié)構(gòu)與分析 三 電感設(shè)計(jì)與模擬 四 電感分析與量測(cè) 傳輸線理論與傳統(tǒng)電路學(xué)之最大不同，主要在于組件之尺寸與傳導(dǎo)電波之波長(zhǎng)的比值。當(dāng)組件尺寸遠(yuǎn)小于傳輸線之電波波長(zhǎng)時(shí)，傳統(tǒng)的電路學(xué)理論才可以使用，一般以傳輸波長(zhǎng)（Guide wavelength）的二十分之ㄧ（λ/20）為最大尺寸，稱為集總組件（Lumped elements）；反之，若組件的尺寸接近傳輸波長(zhǎng)，由于組件上不同位置之電壓或電流的大小與相位均可能不相同，因而稱為散布式組件（Distributed elements）。 由于通訊應(yīng)用的頻率越來(lái)越高，相對(duì)的傳輸波長(zhǎng)也越來(lái)越小，要使電路之設(shè)計(jì)完全由集總組件所構(gòu)成變得越來(lái)越難以實(shí)現(xiàn)，因此，運(yùn)用散布式組件設(shè)計(jì)電路也成為無(wú)法避免的選擇。 ;當(dāng)然，科技的進(jìn)步已經(jīng)使得集總組件的制作變得越來(lái)越小，例如運(yùn)用半導(dǎo)體制程、高介電材質(zhì)之低溫共燒陶瓷（LTCC）、微機(jī)電（MicroElectroMechanical Systems, MEMS）等技術(shù)制作集總組件，然而，其中電路之分析與設(shè)計(jì)能不乏運(yùn)用到散布式傳輸線的理論，如微帶線（Microstrip Lines）、夾心帶線（Strip Lines）等的理論。 因此，本章以討論散布式傳輸線的理論開(kāi)始，進(jìn)而以微帶傳輸線為例介紹其理論與公式，并討論微帶傳輸線之各種不連續(xù)之電路，以作為后續(xù)章節(jié)之被動(dòng)組件的運(yùn)用。 | |
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