| 電腦主板生產工藝及流程 | |
| 所屬分類：技術論文 | |
| 上傳者：serena | |
| 標簽： 電腦主板 惠普H310 | |
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| 文檔介紹： 隨著科學技術的不斷發展，人們的生活水平的不斷提高，通信技術的不斷擴延，計算機已經涉及到各個不同的行業，成為人們生活、工作、學習、娛樂不可缺少的工具。而計算機主板作為計算機中非常重要的核心部件，其品質的好壞直接影響計算機整體品質的高低。因此在生產主板的過程中每一步都是要嚴格把關的，不能有絲毫的懈怠，這樣才能使其品質得到保證。 基于此，本文主要介紹電腦主板的SMT生產工藝流程和F/T(Function Test)功能測試步驟（F/T測試步驟以惠普H310機種為例）。讓大家了解一下完整的計算機主板是如何制成的，都要經過哪些工序以及如何檢測產品質量的。 本文首先簡單介紹了PCB板的發展歷史，分類，功能及發展趨勢，SMT及SMT產品制造系統，然后重點介紹了SMT生產工藝流程和F/T測試步驟。 | |
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