| 小型化設(shè)計的實(shí)現(xiàn)與應(yīng)用 | |
| 所屬分類：技術(shù)論文 | |
| 上傳者：serena | |
| 標(biāo)簽： Cadence SPB16.5 HDI | |
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| 文檔介紹： 電子產(chǎn)品功能越來越強(qiáng)大的同時，對便攜的要求也越來越高，小型化設(shè)計成為很多電子設(shè)計公司的研究課題。本文以小型化設(shè)計的方法、挑戰(zhàn)和趨勢為主線，結(jié)合Cadence SPB16.5在小型化設(shè)計方面的強(qiáng)大功能，全面剖析小型化設(shè)計的工程實(shí)現(xiàn)。主要包括以下內(nèi)容：小型化設(shè)計的現(xiàn)狀和趨勢，以及現(xiàn)在主流的HDI加工工藝，介紹最新的ANYLAYER（任意階）技術(shù)的設(shè)計方法以及工藝實(shí)現(xiàn)，介紹埋阻、埋容的應(yīng)用，埋入式元器件的設(shè)計方法以及工藝實(shí)現(xiàn)。同時介紹Cadence SPB16.5軟件對小型化設(shè)計的支持。最后介紹HDI設(shè)計在高速中的應(yīng)用以及仿真方法，HDI在通信系統(tǒng)類產(chǎn)品中的應(yīng)用，HDI和背鉆的比較等。 | |
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