| IBIS模型第3部分-利用IBIS模型研究信號完整性問題 | |
| 所屬分類：教程|講義 | |
| 上傳者：serena | |
| 標(biāo)簽： IBIS | |
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| 文檔介紹： 本文是關(guān)于在印刷電路板 (PCB) 開發(fā)階段使用數(shù)字輸入/輸出緩沖信息規(guī)范(IBIS) 模擬模型的系列文章之第 3 部分（共三部分）。第 1 部分討論了 IBIS仿真模型的基本組成，以及它們在 SPICE 環(huán)境中產(chǎn)生的過程1。第 2 部分討論了 IBIS 模型有效性驗(yàn)證。2 在設(shè)計(jì)階段，我們會(huì)碰到許多信號完整性問題，而 IBIS 模型為這些問題帶來了一種簡單的解決方案。本文即第 3 部分，將介紹如何使用一個(gè) IBIS 模型來提取一些重要的變量，用于信號完整性計(jì)算和確定 PCB 設(shè)計(jì)解決方案。請注意，該提取值是 IBIS 模型不可或缺的組成部分。 | |
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