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電源完整性分析應(yīng)對(duì)高端PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
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2017-06-30
標(biāo)簽： 電源完整性PCB
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板載故障記錄OBFL
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2017-06-30
標(biāo)簽： 板載故障OBFL
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多層印制板設(shè)計(jì)基本要領(lǐng)
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2017-06-30
標(biāo)簽： 多層印制板
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印刷電路板的過(guò)孔設(shè)置原則
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2017-06-30
標(biāo)簽： 印刷電路板過(guò)孔設(shè)置
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高速電路傳輸線效應(yīng)分析與處理
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2017-06-30
標(biāo)簽： 高速電路傳輸線
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powerpcb(pads)怎么布蛇形線及走蛇形線
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2017-06-29
標(biāo)簽： POWERPCB蛇形線
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DRAM內(nèi)存模塊的設(shè)計(jì)技術(shù)
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2017-06-29
標(biāo)簽： DRAM內(nèi)存模塊
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PCB被動(dòng)組件的隱藏特性解析
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2017-06-29
標(biāo)簽： PCB被動(dòng)組件
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數(shù)字地模擬地的布線規(guī)則
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2017-06-29
標(biāo)簽： 數(shù)字地模擬地
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信號(hào)完整性知識(shí)基礎(chǔ)(pdf)
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2017-06-29
標(biāo)簽： 信號(hào)完整性
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差分阻抗
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2017-06-29
標(biāo)簽： 差分阻抗
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pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)
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2017-06-29
標(biāo)簽： PCB硬件工程師
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PCB設(shè)計(jì)經(jīng)典資料
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2017-06-29
標(biāo)簽： PCB
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高速PCB基礎(chǔ)理論及內(nèi)存仿真技術(shù)(經(jīng)典推薦)
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2017-06-29
標(biāo)簽： PCB內(nèi)存仿真
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pcb layout規(guī)則
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2017-06-28
標(biāo)簽： PCB
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ESD保護(hù)技術(shù)白皮書
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2017-06-28
標(biāo)簽： ESD保護(hù)技術(shù)
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SM320 PCB LAYOUT GUIDELINES
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2017-06-28
標(biāo)簽： SM320PCB
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pcb布線經(jīng)驗(yàn)精華
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2017-06-28
標(biāo)簽： PCB布線
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計(jì)算FR4上的差分阻抗(PDF)
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2017-06-28
標(biāo)簽： 計(jì)算FR4阻抗
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Hyperlynx仿真應(yīng)用:阻抗匹配
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2017-06-28
標(biāo)簽： HyperLynx阻抗
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