頭條 英特爾正式宣布出售Altera 51%股份 4 月 14 日消息，英特爾北京時間 20:30 正式宣布同私募股權企業 Silver Lake 銀湖資本達成 FPGA 子公司 Altera 股份出售協議。Silver Lake 將以 87.5 億美元的估值買下 Altera 51% 的股份，英特爾繼續持有剩余 49% 股份。 最新資訊 憑借GaN功率IC，納微半導體將筆記本電源縮小至1/5 目前筆記本電腦的輕薄化已經成為發展趨勢，但受限于電源適配器的發展緩慢，差旅途中人們依然不得不忍受電源適配器帶來的沉重負擔。如今納微 (Navitas) 半導體憑借其GaN功率IC AllGaN在功率密度上的顯著優勢，將電源適配器設計做到了小型化、高效化，且低成本。 近日， Navitas推出世界上最小的65W USB-PD (Type-C) 電源適配器參考設計——NVE028A。相比現有的基于硅類功率器件的設計，需要98-115cc（或6-7 in3）和重量達300g，基于AllGaN功率IC的65W新設計體積僅為45cc（或2.7 in3），而重量僅為60g。這一方案的尺寸僅為傳統適配器的1/5。 發表于：9/28/2017 Ximmerse VR/AR跟蹤平臺采用萊迪思的低功耗 小尺寸ECP5 FPGA 萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布廣東虛擬現實科技有限公司（Ximmerse），移動AR/VR應用交互系統提供商，選擇采用萊迪思ECP5? FPGA為其AR/VR跟蹤平臺實現立體視覺計算解決方案。得益于低功耗、小尺寸和低成本的優勢，市場領先的萊迪思ECP5 FPGA是用于實現網絡邊緣靈活的互連和加速應用的理想選擇，可實現低功耗、低延遲的解決方案。 發表于：9/28/2017 動態可配置多輸出RO PUF 針對已提出的環形振蕩器物理不可克隆函數(Ring Oscillator Physical Unclonable Functions)輸出位數少和魯棒性不足的缺點,提出了由多輸出環振蕩器和動態配置處理模塊組成的動態可配置多輸出RO PUF。多路輸出環振蕩器用于提高芯片資源利用率和增加輸出位數。動態配置處理模塊根據工作環境的變化動態調整振蕩器結構,從而增強系統的魯棒性和可靠性。實驗結果表明,相比傳統RO PUF和可配置RO PUF, 動態可配置多輸出RO PUF展現出更高的片間漢明距離和更低的片內漢明距離，可進一步提取芯片ID的精度。 發表于：9/26/2017 FPGA為SteamVR?跟蹤平臺實現低延遲的同步 萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互連解決方案市場供應商，今日宣布Valve采用萊迪思的低功耗、低成本iCE40? FPGA為SteamVR?跟蹤平臺實現實時數據采集和處理功能。 發表于：9/21/2017 靈活的FPGA為數據中心升級帶來無限可能 世界變得越來越智能和互聯，包括數據中心，云計算等都在進行偉大的變革，這同時也給我們帶來了全新挑戰，基礎設施方面必須要做出調整，才能夠滿足這些需求和挑戰?！庇⑻貭柟究删幊探鉀Q方案事業部FPGA軟件解決方案高級總監費熊健（Bernhard Friebe）表示?！皬奈覀€人來說，能夠投身于這個時代，見證劃時代的變遷,倍感興奮。而從我從事的FPGA行業來說，這項技術會給數據中心的變革帶來了很重要的變化。” 發表于：9/21/2017 馬斯克人工智能武器論獲62%的程序員支持 向來站隊人工智能威脅論的硅谷 “鋼鐵俠”馬斯克，這次在程序員隊伍里找到了支持。 發表于：9/14/2017 Microchip的MPLAB Harmony軟件升級，提高了代碼效率增強了圖形開發工具 Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）日前宣布，現在可以從Microchip網站免費下載MPLAB® Harmony 2.0——適用于PIC32單片機的全功能固件開發框架。 發表于：9/13/2017 AMD拉著百度一起搞ROCm軟件平臺優化，英偉達這下要肝顫了 AMD與百度合作優化百度數據中心上的軟件，這將會縮小和英偉達的差距；AMD的這一舉措是積極的，因為它將加強AMD的開源ROC1.6軟件平臺；AMD已經與百度聯手在百度的數據中心上針對其Radeon Instinct GPU優化軟件。最終，AMD的開源ROC1.6軟件平臺將會更好地與英偉達的CUDA GPU計算軟件平臺競爭。 發表于：9/13/2017 如何緊握人機交互新風向？美高森美：讓語音遇見可編程 當下，科技巨頭扎堆入局智能語音市場，似乎誰搶下一席位置就等于拿到了AI的入場券、攻下智能家居的入口、開墾出車載娛樂系統市場。智能語音市場火熱，追根溯源只因它是下一代交互入口，是人機界面的默認接口。 發表于：9/13/2017 未來五年半導體年復合成長率這么高，最大的推動力居然是它 AI(人工智能)對半導體產業的影響，已從銷售機會與生產方式升級兩項指標逐步顯現，包括OS廠商、EDA、IP廠商、IC芯片廠商都在2017年針對AI應用推出新一代的架構與產品規劃，AI帶來的影響將在2018年持續擴大，預期2018年至2022年半導體年復合成長率將為3.1%，AI將扮演半導體主要成長動能。 發表于：9/10/2017 ?…143144145146147148149150151152…?
