萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布廣東虛擬現實科技有限公司（Ximmerse），移動AR/VR應用交互系統提供商，選擇采用萊迪思ECP5? FPGA為其AR/VR跟蹤平臺實現立體視覺計算解決方案。得益于低功耗、小尺寸和低成本的優勢，市場領先的萊迪思ECP5 FPGA是用于實現網絡邊緣靈活的互連和加速應用的理想選擇，可實現低功耗、低延遲的解決方案。

隨著對于AR/VR設備市場需求的不斷增長，目前基于頭戴式顯示器（HMD）的系統在使用移動應用處理器（AP）處理內容時的性能瓶頸日趨明顯。由此可見，使用移動處理器執行基于視覺的位置跟蹤功能挑戰性頗高。萊迪思的ECP5 FPGA具有高達85K的LUT，采用10 x 10 mm的小尺寸封裝，與應用處理器相比可實現延遲和功耗更低的圖像處理功能。可編程架構和I/O還可以讓Ximmerse根據產品需求輕松選擇來自不同供應商的攝像頭傳感器。

Ximmerse首席技術官Jingwen Dai表示：“在構建我們的移動AR/VR解決方案時，萊迪思一直是幫助我們克服設計和性能挑戰的強有力的合作伙伴。他們在視頻領域的經驗、一流的客戶支持以及靈活的ECP5 FPGA幫助我們實現更加智能和更高性能的解決方案。我們期待未來繼續保持合作。”

與Ximmerse的合作印證了萊迪思在AR和VR應用領域中不斷乘風破浪，保持領先。萊迪思提供多種產品系列，包括WirelessHD?模塊，用于無線VR系統的子幀延遲視頻傳輸；CrossLink? FPGA，實現MIPI?顯示橋接、用于360度攝像頭的多攝像頭聚合以及SLAM（同步定位和地圖構建）；iCE40? FPGA，用于基于傳感器的位置跟蹤系統的同步數據采集。

萊迪思半導體新消費電子市場高級市場經理Ying Chen表示：“萊迪思ECP5 FPGA不斷加速移動相關技術應用到快速發展的網絡邊緣系統的進程。僅在過去一年中，我們就看到來自全球各地的公司為AR/VR系統、機器人、無人機、機器視覺、智能監控攝像頭等各種產品采用我們的小尺寸、低功耗、低延遲FPGA。這才是剛剛開始。我們熱切期盼能夠助力網絡邊緣領域的創新和設計。”

目前Ximmerse提供inside-out和outside-in跟蹤解決方案和產品授權，并已授權給多家行業中最熱門的AR和VR頭盔供應商使用。了解關于Ximmerse產品的更多信息，請訪問：www.ximmerse.com。