顯示光電相關文章 OLED的驅動方式 OLED的驅動方式分為主動式驅動(有源驅動)和被動式驅動(無源驅動)。 發表于：12/22/2010 PCB厚密板線路檢查LED光源系統研究 提出了一種針對PCB厚密板線路，提高檢測精度和效率的新型專用光源照明系統。該系統通過光源入射角度與PCB板表面光吸收性的有效匹配，引入新型的光源分布及其空間三維模式。獲取了區別于一般暗場低角度環形光的圖像，更加有效地得到了高對比度、高分辨性的事實圖像。結合其自身系統與光源的有效匹配，得到了有價值的成果。理論分析、仿真設計及實驗結果均表明，該系統可以解決目前存在于厚密板PCB線路檢測中的諸多難題，例如光源背影造成圖像劣化和厚密線條所造成的測量精度降低等問題。可以廣泛應用在以線寬檢測機為代表的線路測試儀器，以最終外觀檢查機為代表的色彩識別儀器以及以AOI為代表的區域識別儀器等諸多方面。 發表于：12/22/2010 解密數據中心低功耗LED照明裝置內部構造 隨著節能燈泡和LED燈技術的日趨成熟，于是人們有了更多的選擇，數據中心的照明節能也越來越多的被重視。與普通照明相比，LED照明如何進行實現低功耗，讓我們一探究竟。 發表于：12/22/2010 基于8位MCU的觸摸按鍵解決方案 在需要用戶界面的應用方案中，傳統的機電開關正在被電容式觸摸感應控制所替代。 發表于：12/21/2010 “十二五”時期電子信息產業的新突破 電子信息產業仍然是發達國家搶占的戰略制高點。噪信息技術創新的集成化、融合化特征更加顯著。“十二五”時期，我國電子信息產業將實現新突破，獲得新增長。 發表于：12/20/2010 高功率YAG激光器在加工厚板方面的應用 對厚板材進行加工時，要求激光器具有焊接、切割所需的足夠的激光功率，光束傳輸容易，可以用于大型構件和復雜構件加工，也可在室外使用等。加工質量要求做到與以往的電弧焊接和等離子切割等同。 發表于：12/20/2010 中國企業OLED布局危機四伏 “不是我不服老，是這世界變化快。”LED液晶電視剛剛在市場普及之際，OLED已被認定為下一代新型平板顯示主流技術。疲于追逐技術的中國家電業，這一次似乎逮住了絕佳時機，借LED向OLED轉型之機掌握“屏”技術，突圍日韓，以在OLED 發表于：12/20/2010 從鉆石的散熱及發光看超級LED的設計（圖解） 臺灣的鉆石科技中心以類鉆碳(DiamondLikeCarbon，DLC)的鍍膜取代印刷電路板上環氧樹脂的絕緣2層，可使現行LED的照明產品(如路燈)的壽命大幅延長。DTC又發展出鉆石島外延片(DiamondIslandsWafer，DIW)做為生產超級LED的基材。 發表于：12/19/2010 明年OLED顯示/照明市場爆發 產量增10倍 明(2011)年度OLED技術在顯示器與照明這兩個市場將大爆發，預估明年中全球的OLED產量將擴增10倍。 發表于：12/18/2010 基于NIOSⅡ的液晶顯示器控制研究 隨著科學技術的發展和人民生活水平的提高，人們對嵌入式產品的需求也越來越高。液晶顯示器(LCD)具有功耗低、體積小、重最輕、超薄等許多其他顯示器無法比擬的優點，近幾年來被廣泛用于智能儀器、儀表和低功耗電子產品中。本文介紹一種基于NIOSⅡ的LCD的控制方法。利用SoPC技術，在NIOSⅡ系統中添加相應的I／O端口實現對液晶顯示器的控制。 發表于：12/18/2010 歐司朗綠光 LED 亮度巨幅提升，瞄準商務投影儀市場 歐司朗光電半導體在 OSTAR 平臺上研發出一款綠光 LED 原型，亮度是其前代產品的兩倍，發光表面也十分均勻。這款單芯片 LED 采用最新的芯片技術，內部搭載一個綠色熒光轉換器。目前已推出初始樣品，正在著力尋求開發 LED 商務投影儀的合作伙伴。歐司朗光電半導體預計將于2011 年夏正式推出這款 LED 產品。 發表于：12/17/2010 移動顯示技術發展及在未來手持設備中應用 顯示模塊是移動電子設備幾乎是最最重要的部分。它應該說是人與數字電子溝通的窗口，因為我們靠圖像，靠這樣的顯示技術可以和數字世界進行非常、非常有效的溝通。現在，我們有很多的用戶交互技術。比方說，我們的觸摸屏等等其他技術，可以在顯示技術里面使得我們的顯示技術變得更加生動，更加有意思。 發表于：12/17/2010 LED路燈的設計與相關要素 近幾年來各類型LED路燈產品的開發在兩岸三地蓬勃發展，尤其在2008年臺灣與大陸皆規劃了也許多的LED示范道路的工程案，為LED產業界注入了技術繼續成長的動力。 發表于：12/15/2010 照明用LED驅動電源設計詳細圖解 LED的排列方式及LED光源的規范決定著基本的驅動器要求。LED驅動器的主要功能就是在一定的工作條件范圍下限制流過LED的電流，而無論輸入及輸出電壓如何變化。最常用的是采用變壓器來進行電氣隔離。 發表于：12/15/2010 LED熱隔離封裝技術及對光電性能的改善 在傳統的白光LED封裝結構中，熒光粉直接涂覆于芯片上面，工作時，芯片釋放的熱量直接加載在熒光粉上面，導致了熒光粉的溫升，使得熒光粉在高溫下轉化效率降低。 發表于：12/14/2010 ?…300301302303304305306307308309…?
