業(yè)界動(dòng)態(tài) 高通新CPU兼容英偉達(dá)生態(tài) 5月20日消息,高通周一宣布,將推出數(shù)據(jù)中心專用AI處理器,可實(shí)現(xiàn)與英偉達(dá)芯片的互聯(lián)互通。 英偉達(dá)GPU已成為訓(xùn)練大語言模型的關(guān)鍵硬件,通常需與CPU搭配使用——后者被英特爾/AMD雙雄壟斷。 發(fā)表于:5/20/2025 10:51:39 AM 鴻海宣布聯(lián)手兩家法國企業(yè)建設(shè)歐洲首座FOWLP先進(jìn)封測廠 5 月 19 日消息,鴻海科技集團(tuán)今日宣布和法國泰雷茲 (Thales) 以及雷迪埃 (Radiall) 兩大科技企業(yè)簽訂三方合作備忘錄,未來將于法國設(shè)立合資公司,投入半導(dǎo)體先進(jìn) OSAT 外包封測領(lǐng)域。 三方計(jì)劃建設(shè)一座以 FOWLP 扇出型晶圓級封裝為主力技術(shù)的先進(jìn)封測工廠,同時(shí)這也將是歐洲范圍內(nèi)首個(gè)擁有 FOWLP 生產(chǎn)能力的設(shè)施。該工廠初期將以歐洲市場為主要服務(wù)對象,客戶領(lǐng)域涵蓋汽車、太空科技、6G 移動(dòng)通信、國防等多項(xiàng)行業(yè)。 鴻海宣布聯(lián)手兩家法國企業(yè)建設(shè)歐洲首座 FOWLP 先進(jìn)封測廠 發(fā)表于:5/20/2025 9:13:43 AM 中微公司榮獲兩項(xiàng)TechInsights 2025半導(dǎo)體供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)調(diào)查第一 中國上海,2025年5月16日——中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(以下簡稱“中微公司”,股票代碼:688012)宣布在全球技術(shù)分析和知識產(chǎn)權(quán)服務(wù)提供商TechInsights舉辦的2025年半導(dǎo)體供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)調(diào)查(Semiconductor Supplier Awards Survey)中榮獲六大獎(jiǎng)項(xiàng),其中在WFE基礎(chǔ)芯片制造商(WFE to Foundation Chip Makers)、薄膜沉積設(shè)備(Deposition Equipment)兩個(gè)榜單中位列第一。 發(fā)表于:5/20/2025 9:09:00 AM 民營火箭海射常態(tài)化里程碑 我國海上發(fā)射一箭4星圓滿成功 5月19日消息,據(jù)“人民日報(bào)”權(quán)威報(bào)道,今日在山東附近海域,谷神星一號海射型遙五運(yùn)載火箭發(fā)射成功。 搭載發(fā)射的天啟星座05組衛(wèi)星(共4顆衛(wèi)星)順利進(jìn)入預(yù)定軌道,飛行試驗(yàn)任務(wù)獲得圓滿成功! 這是星河動(dòng)力航天公司第19次發(fā)射成功,也是我國首次實(shí)現(xiàn)民營火箭海上發(fā)射常態(tài)化的重要里程碑。 發(fā)表于:5/20/2025 9:03:02 AM 聯(lián)想自研5nm芯片SS1101跑分曝光 今天,聯(lián)想自研5nm芯片SS1101的跑分也已經(jīng)曝光,采用10核CPU架構(gòu),分別是:2顆超大核3.29GHz+2顆1.9GHz+3顆2.83GHz+3顆1.71GHz;GPU是Immortalis-G720。 發(fā)表于:5/20/2025 8:57:09 AM 黃仁勛官宣:NVIDIA新總部落地中國臺灣! 5月19日消息,臺北電腦展開幕演講的最后階段,黃仁勛宣布了一條重磅消息:將在中國臺灣省的臺北市,建設(shè)一座新的公司總部! 黃仁勛將這個(gè)新的總部命名為“NVIDIA Constellation”,也就是星座的意思。 從效果圖上看,建筑風(fēng)格和NVIDIA全球總部如出一轍,充滿了科技感和科幻色彩。 不過,黃仁勛并未披露它的建筑規(guī)模、入駐員工數(shù)、建成時(shí)間等。 發(fā)表于:5/19/2025 1:00:38 PM AMD確認(rèn)采用臺積電2nm工藝 5 月 18 日消息,AMD 是臺積電 2nm 首批客戶之一,新一代 Zen 6 EPYC 處理器 Venice 確認(rèn)將基于 N2 工藝打造,預(yù)計(jì) 2026 年上市。 AMD 高級副總裁 Dan McNamara 本月 14 日在接受韓國《朝鮮日報(bào)》采訪時(shí)表示臺積電 2nm 處于領(lǐng)先地位,他們目前正在集中精力優(yōu)化 CPU 能效和性能。 發(fā)表于:5/19/2025 11:45:58 AM 雷軍官宣玄戒O1采用3nm工藝 5月19日消息,小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)已經(jīng)定檔,將于5月22日晚7點(diǎn)舉行,自研芯片玄戒O1也將正式亮相。 雷軍剛剛發(fā)長文回憶了自研芯片的研發(fā)歷程,稱2021年重啟“大芯片”業(yè)務(wù),重新開始研發(fā)手機(jī)SoC。 發(fā)表于:5/19/2025 11:39:37 AM 高通重回服務(wù)器CPU市場 當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月13日,高通公司宣布與沙特阿拉伯AI公司HUMAIN簽署了一份諒解備忘錄 (MOU),旨在達(dá)成戰(zhàn)略合作,開發(fā)下一代人工智能數(shù)據(jù)中心、基礎(chǔ)設(shè)施和云到邊緣服務(wù),以滿足全球?qū)θ斯ぶ悄芸焖僭鲩L的需求。 包括沙特阿拉伯王國。 發(fā)表于:5/19/2025 11:33:03 AM AMD在x86服務(wù)器CPU市場份額增長至39.4% 5月17日消息,根據(jù)Mercury Research 最新公布的數(shù)據(jù)顯示,在2025年一季度,AMD在x86服務(wù)器CPU市場的收入份額達(dá)到了39.4%,同時(shí)在臺式機(jī)CPU市場的收入份額也達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的34.4%。 發(fā)表于:5/19/2025 11:27:02 AM ?…949596979899100101102103…?