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業界動態

DigiKey 與 Qorvo® 宣布達成全球分銷協議

　　中國北京，2025 年 2 月 26 日——全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，與全球領先電子元器件分銷商 DigiKey 達成全球分銷協議。此次合作將進一步提升 Qorvo 高性能解決方案在全球范圍內的市場認知度、產品供應能力和交付速度。

發表于：3/3/2025 11:15:33 PM

Vishay推出多款采用工業標準SOT-227封裝的650 V和1200 V SiC肖特基二極管，提升高頻應用效率

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 — 2025年2月27日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出16款采用工業標準SOT-227封裝的新型650 V和1200 V 碳化硅（SiC）肖特基二極管。這些Vishay半導體器件旨在為高頻應用提供高速和高效率，在同類二極管中，它們在電容電荷（Qc）和正向壓降之間實現了出色的平衡。

發表于：3/3/2025 11:08:04 PM

攜手Applus+實驗室瑞薩三款全新MCU產品群獲得附帶CRA擴展的PSA一級認證

　　2025 年 2 月 27 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布其最新推出的三款微控制器（MCU）產品群已成功獲得PSA一級認證，并附帶歐盟《網絡彈性法案（CRA）》的合規性擴展。此次認證由Applus+實驗室進行，標志著瑞薩在網絡安全領域以及對即將出臺的歐盟法規合規性方面邁出重要一步。

發表于：3/3/2025 11:00:42 PM

思特威與晶合集成簽署深化戰略合作協議

　　2025年2月27日，中國上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213）宣布，思特威（上海）電子科技股份有限公司董事長徐辰博士于2月24日接待了到訪的合肥晶合集成電路股份有限公司董事長蔡國智先生一行，雙方就全新合作目標進行了深入交流，并現場簽署了長期深化戰略合作協議。本次協議簽署標志著思特威與晶合集成邁入了全方位、深層次的升級合作階段。雙方將整合優勢資源，以技術創新為驅動，以產業升級為目標，攜手推動國產CIS技術邁向新高度。

發表于：3/3/2025 10:54:00 PM

Microchip推出SAMA7D65系列微處理器，集成先進圖形與連接功能的SiP/SoC解決方案

　　嵌入式開發者正面臨設計緊湊、高效能且低功耗系統的挑戰。隨著應用對先進圖形與連接功能的需求日益增長，提供從SoC（系統級芯片）到SiP（系統級封裝）及SOM（系統級模塊）的多樣化解決方案，將顯著簡化開發流程并加速產品上市。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出基于Arm® Cortex®-A7內核的SAMA7D65系列微處理器（MPU），運行頻率高達1 GHz，并提供集成2 Gb DDR3L的系統級封裝（SiP）及片上系統（SoC）兩款型號，專為人機接口（HMI）及高連接性應用設計。

發表于：3/3/2025 10:44:58 PM

三安與意法半導體重慶8英寸碳化硅晶圓合資廠正式通線

　　2025年2月27日，中國重慶 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM），和中國化合物半導體龍頭企業（涵蓋LED、碳化硅、光通信、RF、濾波器和氮化鎵等產品）三安光電（上海證券交易所代碼：600703）今日宣布，雙方在重慶設立的8英寸碳化硅晶圓合資制造廠（即“安意法半導體有限公司”，以下簡稱安意法）現已正式通線。這一里程碑標志著意法半導體和三安正朝著于2025年年底前實現在中國本地生產8英寸碳化硅這一目標穩步邁進，屆時將更好地滿足中國新能源汽車、工業電源及能源等市場對碳化硅日益增長的需求。

發表于：3/3/2025 10:40:48 PM

Arm 推出全球首個 Armv9 邊緣 AI 計算平臺，推動物聯網實現新一代性能

　　Arm 控股有限公司（納斯達克股票代碼：ARM，以下簡稱“Arm”）今日發布 Arm®v9 邊緣人工智能 (AI) 計算平臺，該平臺以全新的 Arm Cortex®-A320 CPU 和領先的邊緣 AI 加速器 Arm Ethos?-U85 NPU 為核心，可支持運行超 10 億參數的端側 AI 模型。

發表于：3/3/2025 9:43:04 PM

英飛凌推出采用新型硅封裝的 CoolGaN? G3晶體管

　　【2025年2月27日，德國慕尼黑訊】氮化鎵（GaN）技術在提升功率電子器件性能水平方面起到至關重要的作用。但目前為止，GaN供應商采用的封裝類型和尺寸各異，產品十分零散，客戶缺乏兼容多種封裝的貨源。為了解決這個問題，全球功率系統、汽車和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出采用RQFN 5x6 封裝的 CoolGaN? G3 100V（IGD015S10S1）和采用RQFN 3.3x3.3封裝的CoolGaN? G3 80V（IGE033S08S1）高性能GaN晶體管。

發表于：3/3/2025 9:34:00 PM

STSPIN32G0上新兩款低壓產品，design win見證卓越

　　意法半導體（ST）的STSPIN32系列產品集成了MCU與功率開關管柵極驅動器，不僅節省了成本，還簡化了設計流程，整個系統的體積最多可縮小65%，這些特性讓它在市場上脫穎而出備受青睞。

發表于：3/3/2025 9:25:38 PM

聯想控股料2024全年虧損收窄或扭虧為盈

　　香港， 2025年3月3日 - （亞太商訊） - 據財華網報道，2月28日，聯想控股（3396.HK）發布正面盈利預告，公司董事會對截至2024年底之未經審核綜合管理賬目作出初步審閱，預期2024年度歸母凈利潤介乎虧損約8億元至盈利約3億元（人民幣，下同），同比2023年度有大幅收窄或扭虧為盈。

發表于：3/3/2025 9:16:00 PM

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