業界動態 谷歌Tensor G5放棄三星轉投臺積電3nm工藝 10月24日消息，據報道，Tensor G4是谷歌最后一款由三星代工的手機芯片，明年的Tensor G5將交給臺積電代工，使用臺積電第二代3nm制程（N3E），Tensor G6則使用臺積電N3P工藝制程，消息稱谷歌暫時沒有興趣上馬2nm。 目前高通發布的驍龍8至尊版、聯發科發布的天璣9400等芯片都使用了臺積電第二代3nm制程（N3E），這意味著明年亮相的Tensor G5在先進制程上又落后對手一年，不過谷歌總算是告別三星代工了。 發表于：10/24/2024 10:50:37 AM 三星Q3芯片制造部門營收將被臺積電超越 三星Q3芯片制造部門營收將被臺積電超越 發表于：10/24/2024 10:39:38 AM 采埃孚與Wolfspeed30億美元德國芯片制造項目或取消 據消息人士透露，德國汽車零部件供應商采埃孚（ZF）有意退出與美國芯片制造商Wolfspeed（WOLF.US）合作的30億美元德國芯片制造項目。 消息人士表示，在此之前，由于半導體需求弱于預期，Wolfspeed決定暫停該項目，并懷疑其進入歐洲市場是否值得。 Wolfspeed于2023年2月宣布了在德國建立工廠和研發中心的計劃。如果計劃被擱置，將意味著德國重振工業的雄心再次受挫。 發表于：10/24/2024 10:31:01 AM 商湯科技組織架構大調整進行人才結構優化 商湯科技董事長兼首席執行官徐立于近日發內部全員信，首次提及公司最新確立的“大裝置-大模型-應用”的三位一體戰略，同時宣布將圍繞戰略和核心資源，將構建更加集中和高效的組織架構，加快組織和管理的輕盈化進程。 發表于：10/24/2024 10:22:05 AM Arm回應與高通的授權糾紛 10 月 24 日消息，針對 Arm 因授權糾紛考慮終止對高通的芯片設計授權，Arm 最新回應表示，由于高通屢次嚴重違反 Arm 授權許可協議，Arm 在別無選擇的情況下，不得不采取正式行動，要求高通糾正其違約行為，否則將面臨協議終止的后果。 發表于：10/24/2024 10:14:11 AM 黃仁勛承認英偉達設計缺陷導致舊版Blackwell良率問題 10月24日消息，據路透社報道，英偉達首席執行官黃仁勛本周在接受采訪時承認，此前曝光的導致Blackwell GPU良率問題的設計缺陷是由英偉達自身造成的，但是該設計缺陷在幾個月前就已經在臺積電的幫助下得到了修復，B100/B200 處理器的改進版本即將進入大規模生產。 發表于：10/24/2024 10:06:05 AM MLID稱Arrow Lake處理器同樣存在不穩定問題 10 月 23 日消息，英特爾 Raptor Lake 的穩定性問題才剛剛解決，但知名 YouTuber @Moore's Law Is Dead 表示 Arrow Lake 同樣存在這一情況，而且目前看起來不太樂觀。 MLID 還聯系了英特爾方面，對方稱這一問題確實存在，工程師認為這可能是微碼問題，類似于導致 Raptor Lake 芯片出現問題的微碼。他還強調，英特爾正在“努力控制局面”，盡快解決問題。 如果他所言為真，則意味著 Arrow Lake 同樣存在嚴重不穩定的問題，需要英特爾在發布上市之前盡快想辦法解決。 發表于：10/24/2024 9:57:33 AM 京東方與Omniply簽署柔性顯示技術開發協議 10 月 23 日消息，加拿大柔性貼片電子技術初創公司 Omniply Technologies 于當地時間 10 月 22 日宣布，和京東方（BOE）簽署一項新協議，共同開發未來顯示器制造的材料和工藝。 發表于：10/24/2024 9:50:00 AM 思科與蘋果合作提出了零距離Distance Zero愿景 10 月 24 日消息，科技媒體 9to5Mac 昨日（10 月 23 日）發布博文，報道稱思科正和蘋果公司合作，借助 Vision Pro 頭顯提出了“零距離”（Distance Zero）愿景，目標是消除當前混合工作環境中人們的物理隔離感。 發表于：10/24/2024 9:39:38 AM 截至9月底我國累計建成5G基站408.9萬個 10 月 24 日消息，工信部新聞發言人、總工程師趙志國在 23 日的國新辦新聞發布會上介紹，截至 9 月底，我國累計建成 5G 基站 408.9 萬個，5G 用戶普及率 69.6%，千兆寬帶用戶達 1.96 億戶。 發表于：10/24/2024 9:32:30 AM ?…430431432433434435436437438439…?
