業界動態 三星將推出400+層第10代V-NAND 12月4日消息，據Tom's hardware報道，三星將在即將舉行的國際固態電路會議（ISSCC）上展示新的超過400層3D NAND Flash，接口速度為5.6 GT/s。 報道稱，三星的第10代V-NAND保持了TLC（三級單元，或每個單元 3 位）架構，每個芯片的容量為1Tb（128 GB）。三星聲稱其新的超400層 3D TLC NAND Flash的存儲密度為 28 Gb/mm²，僅略低于三星的1Tb 3D QLC V-NAND，后者的存儲密度為 28.5 Gb/mm²，是目前世界上存儲密度最高的NAND Flash。 發表于：12/5/2024 9:20:26 AM 中興通訊助力中國電信成功發布國內首個IoT NTN運營級商用網絡 12月3日，在中國電信舉辦的數字科技生態大會-科技創新合作論壇上，中國電信攜手產業合作伙伴，成功發布了國內首個IoT NTN運營級商用網絡，正式拉開了衛星互聯網技術新紀元。中興通訊作為中國電信5G NTN產業技術創新戰略聯盟的核心成員，全力支撐電信5G NTN產品能力整合與技術驗證，持續推進NTN技術的商業化進程，助力數字經濟的“天地一體”發展。 發表于：12/5/2024 9:11:44 AM 中國電信舉辦數據要素合作論壇 12月3日，以“數聚共生 智啟未來”為主題的2024數字科技生態大會數據要素合作論壇在廣州舉辦，旨在展示數據要素應用成果，探索數據要素創新實踐，助力數字中國建設。論壇發布“星海”大數據品牌體系、“星海”大數據系列白皮書，中國電信正式加入IDSA（國際數據空間協會），并聯合IDSA、WBBA（全球云網寬帶產業協會）成立“國際運營商數據空間工作組”。中國電信副總經理李峻、廣東省政務服務和數據管理局副局長熊雄、國家發展和改革委員會國家信息中心信息化和產業發展部主任單志廣、國家數據局政策和規劃司規劃處副處長韓祺等出席論壇并致辭。來自全國省市數據主管部門、企業、高校及科研機構等100多家單位共計六百余位嘉賓參加會議。 發表于：12/5/2024 9:02:44 AM 中國電信發布2025終端技術發展策略 12月4日，以“端云協同，萬物智連”為主題的2024數字科技生態大會終端技術標準與創新合作論壇在廣州召開。會上，中國電信發布2025終端技術發展策略、2024中國電信終端洞察報告和多項創新技術成果，并舉行5G增強通話SDK開源及5G新通信創新實驗室合作招募計劃啟動儀式，頒發終端測試質量卓越獎。來自產學研界的專家和學者，圍繞人工智能、端云協同等熱門議題展開深入探討，分享產業前瞻洞察。 發表于：12/5/2024 8:56:21 AM Spectrum儀器數字化儀應用：通過量子傳感器控制假肢 目前，科學家們正在使用Spectrum 儀器所提供的超高速數字化儀(M5i.3357)以及任意波形發生器(M4x.6631)對信號進行建模，并最終設計出所需的專用集成電路（ASIC）和光子集成電路（PIC）。 發表于：12/4/2024 3:53:58 PM 中國汽車芯片聯盟白名單2.0正式發布 12 月 4 日消息，中國汽車芯片產業創新戰略聯盟（簡稱“中國汽車芯片聯盟”）本周一宣布，聯盟汽車芯片白名單 2.0 發布，覆蓋車身、底盤、動力、座艙、智駕、整車控制等各應用領域中的 10 大類芯片。 發表于：12/4/2024 11:44:00 AM 諾基亞貝爾聯合中國移動完成業界首個5G-A L4S技術驗證 12 月 3 日消息，諾基亞貝爾今日宣布，聯合中國移動研究院在北京研發實驗室完成了業界首個基于商用應用的端到端 5G-A L4S 技術驗證，充分驗證 L4S 及系列增強技術的可行性和網絡性能增益，該技術可有效降低網絡排隊等待時延，保障用戶的基本流暢體驗。 注：L4S（Low Latency, Low Loss, Scalable throughput）是一種低延遲、低損耗的碼率自適應技術，可應用于 XR 等沉浸式業務的碼率自適應調整，通過網絡與應用程序間的協作，避免網絡隊列擁塞，降低數據包的網絡傳輸時延，是 5G-A 重要技術方向。 發表于：12/4/2024 11:35:14 AM Microchip宣布關閉Fab 2晶圓廠并下調季度財務指引 12 月 3 日消息，MCU 大廠 Microchip 微芯美國亞利桑那州當地時間昨日宣布，由于庫存水平仍然較高且產能充足決定關閉位于該州坦佩（Tempe）的 Fab 2 晶圓廠，同時下調了 2025 財年第三財季（即 2024 年 12 月季度）的財務指引。 發表于：12/4/2024 11:24:56 AM 2024Q3全球PC GPU出貨量環比增長3.4% 12 月 4 日消息，市場調查機構 Jon Peddie Research 于 12 月 2 日發布博文，報告 2024 年第 3 季度全球 PC 端圖形處理器（GPU）市場出貨量 7360 萬顆，PC CPU 的出貨量為 6650 萬顆。 GPU 預測 該機構預測從 2025 年到 2028 年，GPU 的復合年增長率將為 -1.9%，并在預測期結束后達到近 30 億臺的裝機量，未來四年，獨立顯卡（dGPU）在個人電腦中的滲透率將達到 17%。 發表于：12/4/2024 11:14:22 AM TrendForce預計2028年Micro LED芯片產值達4.89億美元 12 月 3 日消息，科技行業分析機構 TrendForce 集邦咨詢今日表示，2024 年 Micro LED 芯片產值預估將達 3880 萬美元（注：當前約 2.82 億元人民幣）；而在 AR 眼鏡全彩方案成熟化、車用顯示需求具體化兩大趨勢的推動下，這一規模有望到 2028 年迅速成長至 4.89 億美元（當前約 35.59 億元人民幣）。 發表于：12/4/2024 11:05:51 AM ?…356357358359360361362363364365…?
