業界動態 英偉達28%營收來自新加坡 但實際商品交付僅1% 2月19日消息，據彭博社報道，在今年1月底美國展開對于DeepSeek 是否通過新加坡的中介違規獲得對華禁售的英偉達（Nvidia） AI GPU的調查之后，新加坡貿易和工業部第二部長 Tan See Land 近日發布聲明稱，英偉達在新加坡的所有銷售額中只有約1%產品真正進入了該國。 發表于：2/20/2025 9:28:35 AM 龍芯新一代8核桌面處理器3B6600上半年流片 2月17日，龍芯中科披露的投資者關系活動記錄表顯示，該公司正在研制下一代桌面芯片3B6600。 根據此前官方公開的資料，龍芯3B6600將繼續使用成熟工藝，架構內核升級為全新的LA864，共有八個核心，同頻性能相比LA664架構的龍芯3A6000大幅提升30%左右，躋身世界領先行列。龍芯3B6600的主頻預計仍然是2.5GHz，但是通過單核睿頻技術，一般可以再提升20%，將有望達到3.0GHz。 發表于：2/20/2025 9:15:33 AM SEMI：2024年全球半導體硅片營收115億美元 2月19日消息，國際半導體產業協會（SEMI）統計，2024年全球半導體硅晶圓（半導體硅片）出貨量達1.2266億平方英寸（million square inch，MSI），同比下滑減2.7%，整體銷售額達115億美元，同比減少6.5%，創4年來新低。 發表于：2/20/2025 9:08:05 AM Omdia：是無線接入網RAN市場衰退期結束 2月19日晚間消息，Omdia最新研究結果顯示，華為仍是無線接入網（RAN）領域的第一名，該市場去年價值約350億美元。 2023年，華為擁有全球RAN市場31.3%的份額。去年，由于“更有利的地區組合以及新興市場的市場份額增加”，這一比例有所增長，Omdia的首席分析師雷米·帕斯卡（Remy Pascal）表示。 發表于：2/20/2025 8:59:15 AM 大聯大品佳集團推出基于達發科技（Airoha）產品的LE Audio耳機方案 2025年2月19日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下品佳推出基于達發科技（Airoha）AB1571D、AB1571AM和AB1565AM產品的LE Audio耳機方案。 發表于：2/19/2025 11:35:14 PM 第 4 代碳化硅技術：重新定義高功率應用的性能和耐久性 本白皮書重點介紹 Wolfspeed 專為高功率電子應用而設計的第 4 代碳化硅 （SiC） MOSFET 技術。基于在碳化硅創新領域的傳承，Wolfspeed 定期推出尖端技術解決方案，重新定義行業基準。在第 4 代發布之前，第 3 代碳化硅 MOSFET 憑借多項重要設計要素的平衡，已在廣泛用例中得到驗證，為硬開關應用的全面性能設定了基準。 發表于：2/19/2025 10:35:00 PM 瑞薩推出RA4L1 MCU，超低功耗、集成電容式觸控、段碼LCD和強大安全功能 2025 年 2 月 19 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出RA4L1微控制器（MCU）產品群，包含14款集成超低功耗、先進安全功能和段碼LCD支持的全新產品。基于支持TrustZone的80MHz Arm Cortex-M33處理器，新款MCU在性能、功能和節能方面達到了行業先進水平，為水表、智能鎖、物聯網傳感器應用等領域的設計人員提供更加卓越的解決方案選擇。 發表于：2/19/2025 10:19:29 PM 新款R&S SMW200A 和R&S SMM100A 矢量信號發生器的EVM 性能顯著提升 ? 羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）升級了業界領先的R&S SMW200A矢量信號發生器及其同系列中端產品R&S SMM100A。升級后的R&S SMW200A在誤差矢量幅度 （EVM） 性能方面有了大幅提升，成為5G NR FR3 研發測試和高要求射頻應用（如功放測試）的理想之選。該儀器還添加了射頻線性化軟件新選件，通過數字預失真來優化高輸出功率下的EVM。同時，R&S SMM100A也進行了升級，提升了 EVM性能。 發表于：2/19/2025 9:54:30 PM CGD 獲得3,200萬美元融資，以推動在全球功率半導體領域的增長 氮化鎵（GaN）功率器件的領先創新者 Cambridge GaN Devices (CGD) 已成功完成3,200萬美元的C輪融資。 發表于：2/19/2025 2:07:40 PM 三星目標2028年推出LPW DRAM內存 2 月 19 日消息，據韓媒 SEDaily 現場采訪報道，三星電子 DS 部門首席技術官 Song Jai-hyuk 美國加州舊金山當地時間 17 日在 IEEE ISSCC 2025 國際固態電路會議全體會議上表示，首款針對設備端 AI 應用優化的 LPW DRAM 內存產品將于 2028 年發布。 發表于：2/19/2025 1:02:08 PM ?…237238239240241242243244245246…?
