業界動態 中國信通院宣布“智御”個人信息保護大模型宣布接入DeepSeek 3 月 3 日消息，在工業和信息化部信息通信管理局的指導下，中國信息通信研究院去年 2 月發布了國內首個個人信息保護 AI大模型“智御”助手，為 App 開發運營、檢測防護、政策解讀等提供智能化服務。 發表于：3/4/2025 10:32:44 AM 中國信通院正式啟動大模型應用場景圖譜編制工作 3 月 3 日消息，中國信息通信研究院人工智能研究所發文，宣布正式啟動大模型應用場景圖譜編制工作，征集 AI 大模型在各行業中的應用成果。 官方表示，此次征集旨在全面梳理并推廣大模型技術創新實踐，構建覆蓋多模態、多場景的大模型應用圖譜，為大模型落地提供系統性參考，助力我國大模型產業生態建設。 參考IT之家此前報道，央視新聞報道稱國產 AI 大模型正加速迭代，廠商邁向開源、集聚化。到 2028 年，中國人工智能產業的規模有望達到 8110 億元，人工智能和機器人等新興產業將釋放出巨大市場潛力和發展空間。 發表于：3/4/2025 10:22:02 AM 華為發布新一代全閃分布式存儲 3月4日消息，在昨日的巴塞羅那MWC2025上，華為發布AI-Ready的數據存儲，助力運營商全面擁抱AI時代。 發表于：3/4/2025 10:13:30 AM 我國成功研制祖沖之三號量子計算原型機 3月4日消息，據“中國科學技術大學”官網，中國科學技術大學潘建偉、朱曉波、彭承志等成功構建105比特超導量子計算原型機“祖沖之三號”，實現了對“量子隨機線路采樣”任務的快速求解。據介紹，在“祖沖之三號”取得最強“量子計算優越性”后，團隊正繼續開展量子糾錯、量子糾纏、量子模擬、量子化學等多方面探索。 發表于：3/4/2025 10:03:36 AM 谷歌硅光子芯片實現無電纜數據傳輸 3月4日消息，據報道，谷歌旗下“登月工廠”（Moonshot Factory）實驗室近日發布了Taara高速輕型互聯網芯片，這款基于硅光子技術的芯片，能夠利用光在空氣中傳輸高速數據，為無線通信領域帶來革命性突破。 發表于：3/4/2025 9:54:05 AM 2030年全球化合物半導體市場將達250億美元 3月3日消息，據市場研究機構Yole Group最新公布的預測報告顯示，預計到2030年，全球化合物半導體器件市場預計將增長到約250億美元。不過，該行業在價值1萬億美元的半導體器件市場當中仍然只占一小部分。 在這種動態背景下，主要半導體參與者對化合物技術越來越感興趣。在過去十年中，隨著功率 SiC的快速普及，Wolfspeed 剝離了其射頻和 LED 業務，專注于 SiC。與此同時，意法半導體、安森美和英飛凌科技擴大了對碳化硅的投資，采用垂直整合的商業模式，以減少地緣政治緊張局勢中對硅片供應的依賴。 發表于：3/4/2025 9:45:02 AM 臺積電CoWoS年底產能將達每月7萬片 3月3日消息，近日市場傳聞臺積電CoWoS先進封裝產能遭大客戶砍單，使得臺積電CoWoS今年平均月產能下滑到6.25萬片，低于原先市場預期的7萬片之上，同時英偉達下單的月產能從原預期4.2萬片左右，降至3.9萬片，博通、Marvel也加入對CoWoS訂單砍單的行列。不過，隨后多方人士均對此出傳聞進行了辟謠。 發表于：3/4/2025 9:36:23 AM 惠普CEO：北美銷售產品來自中國占比將降至10% 近日，惠普在公布了不佳的季度業績之后，宣布修訂其重組計劃，增加全球裁員1000至2000人。同時，惠普CEO還透露，本財年結束時，北美銷售產品當中將只有不到10%來自中國大陸。 發表于：3/4/2025 9:26:56 AM 中信科移動《2030移動信息網絡十大趨勢》震撼發布 3月3日，在西班牙巴塞羅那舉行的2025年世界移動通信大會（MWC2025）開幕首日，中信科移動聯合無線移動通信全國重點實驗室（中國信科）隆重發布了《2030移動信息網絡十大趨勢》白皮書。這一重磅發布不僅展現了中信科移動在通信技術領域的深厚積累與前瞻視野，也為全球移動通信行業的未來發展指明了方向。 發表于：3/4/2025 9:17:03 AM GSMA發布《2025年移動經濟報告》 3月3日，全球通信行業的“風向標”——2025年世界移動通信大會（MWC2025）在西班牙巴塞羅那開幕。本屆大會以“Converge. Connect. Create.”（匯聚·連接·創造）為主題，重點關注5G在加速數字化轉型中的作用，以及AI、先進連接與可持續性日益融合的關鍵行業主題。 發表于：3/4/2025 9:07:15 AM ?…216217218219220221222223224225…?
