業界動態 我國對美國相關光纖產品發起反規避調查 3月4日消息，商務部今日發布公告，對美國相關光纖產品發起反規避調查，這是我國啟動首起反規避調查。 據了解，美相關光纖產品涉嫌規避我國反傾銷措施，應國內產業申請，商務部依法啟動我國首起反規避調查，將根據調查結果，決定是否對美采取反規避措施。 發表于：3/5/2025 9:38:11 AM Microchip宣布全球裁員2000人 3月4日消息，據路透社報道，由于汽車及工業市場需求疲軟，庫存高企等原因，微芯科技（Microchip Technology）面臨營運壓力，計劃裁撤約2,000名員工，約占其全球員工總數的9%。 發表于：3/5/2025 9:31:00 AM LightCounting：2024年光芯片市場規模約35億美元 3月4日消息（水易）近日，光通信行業市場研究機構LightCounting在最新報告中指出，光通信芯片組市場預計將在2025至2030年間以17%的年復合增長率（CAGR）增長，總銷售額將從2024年的約35億美元增至2030年的超110億美元。 以太網和DWDM占據市場主導地位，而用于交換機ASIC與可插拔端口之間作為板載重定時器的PAM4 DSP芯片則是第三大細分市場。下圖展示了整個潛在市場（TAM），其中包括除 PAM4 和相干之外的其他調制類型，尤其是FTTx和前傳/回傳領域。 發表于：3/5/2025 9:26:00 AM 中國電信與中國聯通發布共建共享5G-A創新成果 3月3日，在2025世界移動通信大會（MWC2025）期間，GSMA和中國電信、中國聯通共同舉辦了共建共享網絡5G-A創新成果發布會，聯合發布了《共享網絡智慧共治白皮書》和共享網絡5G-A演進創新成果。該白皮書由中國電信和中國聯通牽頭編制，系統地總結了共建共享模式下網絡智慧共治的關鍵技術和成功實踐，向全球通信行業分享共建共享網絡智慧運營管理的“中國方案”。來自全球的多家電信運營商、供應商、國際標準化組織等應邀出席，共同探討共享網絡新發展，共謀5G-A合作新愿景。GSMA foundry負責人 Richard Cockle、中國電信副總經理劉穎、中國聯通副總經理王利民出席并致辭。 發表于：3/5/2025 9:19:16 AM 中國移動發布智能體通信（ACN）白皮書及首套樣機 當地時間3月3日，在西班牙巴塞羅那世界移動通信大會（MWC2025）上，中國移動攜手荷蘭皇家電信（KPN）、韓國電信（KT）、韓國LG Uplus、韓國SK電訊（SK Telecom）、英特爾（Intel）以及國內設備和終端廠家等全球16家合作伙伴，共同發布《智能體通信網絡（ACN）》白皮書（AI-agent Communication Network Paper)，并展示了業界首套ACN原型樣機。 發表于：3/5/2025 9:14:36 AM 華為發布AI-Centric 5.5G系列解決方案 在MWC2025巴塞羅那期間舉辦的產品與解決方案發布會上，華為公司副總裁、無線網絡產品線總裁曹明發布了AI-Centric 5.5G解決方案。他表示：“移動AI全面爆發，帶來用戶體驗、網絡運維和商業模式的三大變革。華為通過意圖驅動的AI-Centric 5.5G系列解決方案，實現多樣化的AI應用體驗，高階自智的運維效率和多量綱的商業變現。 ” 發表于：3/5/2025 9:09:53 AM 中興通訊發布AIR RAN 白皮書 3月3日，世界移動通信大會（MWC2025巴塞羅那）期間，中興通訊發布AIR RAN白皮書。該白皮書深入探討了人工智能與無線接入網絡的深度融合趨勢，架構及關鍵技術，展示了AIR RAN如何通過智能化技術賦能全場景業務拓展與創新，為通信行業帶來技術革新和產業價值。AIR RAN的推出，標志著無線通信領域向智能化邁出了關鍵一步。 發表于：3/5/2025 9:04:00 AM 華為發布四大F5G-A光聯接及感知解決方案 3月3日，MWC2025巴塞羅那期間，華為發布四大F5G-A光聯接及感知解決方案，并分享光產業“三進三退”最新進展，攜手全球客戶伙伴，持續光技術創新，加速行業智能化。 發表于：3/5/2025 8:59:25 AM 芯科科技通過全新并發多協議SoC重新定義智能家居連接 中國，北京 – 2025年3月 – 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前宣布其MG26系列無線片上系統（SoC）現已通過芯科科技及其分銷合作伙伴全面供貨。作為業界迄今為止最先進、高性能的Matter和并發多協議解決方案，MG26 SoC的閃存和RAM容量是芯科科技其他多協議產品的兩倍，具有先進的人工智能/機器學習（AI/ML）處理功能和最佳的安全性，支持開發人員能夠面向未來去設計Matter應用。 發表于：3/4/2025 11:59:10 PM 大聯大世平集團推出以NXP產品為主的汽車UWB Digital-Key Kit應用方案 2025年3月4日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38無線控制芯片為主，輔以芯源系統（MPS）、TDK、莫仕（Molex）等旗下產品為周邊器件的汽車UWB Digital-Key Kit應用方案。 發表于：3/4/2025 11:50:05 PM ?…214215216217218219220221222223…?
