市場(chǎng)分析 趁高通“虛” 聯(lián)發(fā)科強(qiáng)勢(shì)逆襲 新的一年，各大廠商紛紛開始新的布局，作為目前火爆的移動(dòng)處理器市場(chǎng)的兩大巨頭的高通和聯(lián)發(fā)科卻面臨著不同的境地。高通在華的反壟斷調(diào)查，以及自家高端處理器過熱問題讓聯(lián)發(fā)科有了強(qiáng)勢(shì)逆襲的大好機(jī)會(huì)。 發(fā)表于：2/9/2015 8:16:34 AM IC設(shè)計(jì)并購潮 龍芯收購AMD之后下一個(gè)是誰？ 龍芯收購AMD的傳聞還未消散，聯(lián)想收購Marvell的消息又傳了出來。隨著國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金的成立，IC業(yè)的投資趨勢(shì)將更加注重并購重組，既然連AMD都傳出了被收購的傳聞，在這緋聞不斷的時(shí)候，有哪些消息可以當(dāng)真，有哪些公司將會(huì)成為下一個(gè)被收購目標(biāo)，我們根據(jù)前25大IC設(shè)計(jì)公司的名單來梳理一下。 發(fā)表于：2/9/2015 8:13:01 AM 三星半導(dǎo)體 vs SK海力士 誰更會(huì)做生意？ 受惠于2014年DRAM市場(chǎng)好轉(zhuǎn)，南韓兩大半導(dǎo)體廠三星電子(Samsung Electronics)和SK海力士(SK Hynix)也創(chuàng)下了亮眼的成績(jī)。兩者相較，三星半導(dǎo)體部門雖然在營(yíng)收、營(yíng)利規(guī)模上贏過SK海力士，不過SK海力士營(yíng)利率表現(xiàn)則是優(yōu)于三星。 發(fā)表于：2/8/2015 4:57:26 PM 蜿蜒邊界能提高石墨烯強(qiáng)度？ 石墨烯，碳的層狀形式，很少會(huì)出現(xiàn)像鐵編織網(wǎng)一樣的完美的六原子環(huán)狀結(jié)構(gòu)。通過化學(xué)氣相沉積方法，通常會(huì)形成“疇”，或者多個(gè)片層分別從熱催化劑延伸生長(zhǎng)后，重疊在一起。 發(fā)表于：2/8/2015 4:53:53 PM 英特爾：邁過轉(zhuǎn)型之痛奮起直追 前不久英特爾發(fā)布了2014年第四季度及全年財(cái)報(bào)，因?yàn)镻C業(yè)務(wù)有所復(fù)蘇，加上數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)等業(yè)務(wù)快速增長(zhǎng)，交出一串非常漂亮的數(shù)字，在英特爾公司中國(guó)區(qū)總裁楊旭看來，交出這份成績(jī)并不容易，過去幾年英特爾處于痛苦的轉(zhuǎn)型期，2014年終于看到一些成績(jī)。 發(fā)表于：2/8/2015 4:51:48 PM 三星回歸之作：Galaxy 6將如何驚艷世界？ 自三星Galaxy系列發(fā)布以來的數(shù)年中，三星一直因?yàn)槌uiPhone外觀而備受指責(zé)，而這家韓國(guó)公司產(chǎn)品的更新?lián)Q代也讓人們看不到希望。 發(fā)表于：2/7/2015 4:58:00 PM 突破細(xì)微化極限！東芝攜手海力士研發(fā)納米壓印技術(shù) 全球第2大NAND型快閃存儲(chǔ)器 （Flash Memory）廠商?hào)|芝 （ Toshiba ）5日發(fā)布新聞稿宣布，為加快次世代半導(dǎo)體露光技術(shù)納米壓印技術(shù) （NIL）的研發(fā)腳步，已和南韓半導(dǎo)體大廠SK 海力士 （SK Hynix ）正式簽署契約。 發(fā)表于：2/7/2015 4:54:24 PM 蘋果反擊特斯拉挖角：開25萬美金和6倍工資條件 2月6日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，也許是被特斯拉頻繁挖角工程師一事激怒，蘋果公司也對(duì)特斯拉員工展開了瘋狂的挖角攻勢(shì)，并開出了25萬美金和6倍于特斯拉工資的優(yōu)渥條件，以期奪回高級(jí)人才。 發(fā)表于：2/7/2015 4:50:54 PM “450億美元”小米 何以領(lǐng)跑互聯(lián)網(wǎng)？ 近兩年，隨著小米公司的快速發(fā)展，小米已經(jīng)成功成為中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)上的幾大品牌之一，與華為、中興、魅族、聯(lián)想并稱為“國(guó)產(chǎn)手機(jī)5巨頭。后起之秀小米在短短5年時(shí)間內(nèi)，是如何做出如此業(yè)績(jī)？何以領(lǐng)跑互聯(lián)網(wǎng)的？ 發(fā)表于：2/7/2015 4:40:04 PM 三星Galaxy S6或擁6.91mm厚度 此前，我們?cè)鴪?bào)道過據(jù)說是Galaxy S6的金屬外殼。而現(xiàn)在，有關(guān)該機(jī)的尺寸和結(jié)構(gòu)的圖片也已經(jīng)外流到了互聯(lián)網(wǎng)上。我們通過圖片上標(biāo)注的數(shù)字可知，即將到來的Galaxy S6也將實(shí)現(xiàn)與iPhone 6相同的厚度，即6.91mm。 發(fā)表于：2/7/2015 4:35:19 PM ?…12131415161718192021…?
