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意法半導體VIPower全橋電機驅動器配備實時診斷功能簡化車規電驅系統設計，降低系統成本

　　2025年2月11日，中國—— 意法半導體VNH9030AQ集成化全橋直流電機驅動器適用于功能安全應用等多種汽車用途，不僅集成了先進的診斷功能，還配備了顯示實時輸出狀態的專用引腳，減少了對外部電路的需求，降低了物料成本。

發表于：2/23/2025 10:52:00 PM

Arm Ethos-U85 NPU：利用小語言模型在邊緣側實現生成式 AI

　　隨著人工智能（AI）的演進，利用小語言模型（SLM）在嵌入式設備上執行 AI 工作負載成為業界關注的焦點。Llama、Gemma 和 Phi3 等小語言模型，憑借其出色的成本效益、高效率以及在算力受限設備上的易部署性，贏得了廣泛認可。Arm 預計這類模型的數量將在 2025 年繼續增長。

發表于：2/23/2025 10:26:31 PM

利用與硬件無關的方法簡化嵌入式系統設計：基本知識

　　本文將演示一種加速嵌入式系統設計原型階段的方法，說明如何將與硬件無關的驅動程序和傳感器結合使用，簡化整個嵌入式系統的器件選擇。同時還將介紹嵌入式系統的器件、典型軟件結構以及驅動程序的實現。后續文章“利用與硬件無關的方法簡化嵌入式系統設計：驅動程序實現”將進一步探討執行過程。

發表于：2/23/2025 10:11:21 PM

意法半導體為數據中心和AI集群帶來更高性能的云光互連技術

　　2025 年 2 月 20 日，中國 —— 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出了新一代專有硅光技術，為數據中心和 AI 集群帶來性能更高的光互連解決方案。隨著 AI 計算需求的指數級增長，計算、內存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰。意法半導體新推出的硅光技術和新一代 BiCMOS 技術可以幫助云計算服務商和光模塊廠商克服這些挑戰。計劃從 2025 年下半年開始，800Gb/s 和 1.6Tb/s 光模塊將逐步提升產量。

發表于：2/23/2025 10:02:13 PM

從閃存到MRAM：滿足現代FPGA配置的需求

　　在技術飛速發展的今天，新興的航空電子、關鍵基礎設施和汽車應用正在重新定義人們對現場可編程門陣列（FPGA）的期望。FPGA之前主要依靠閃存來存儲配置位流。這種方法適用于許多主流FPGA配置應用；然而，隨著技術的進步以及對更高可靠性和性能的需求增加，人們需要更多樣化的配置存儲選項。這種轉變的催化劑在于應用和行業的不同需求，它們目前正不斷突破FPGA應用的極限，要求在數據完整性、系統耐用性和運行效率等方面更進一步。

發表于：2/23/2025 9:42:37 PM

業界領先的低鉗位電壓TPSMB-L 系列汽車 TVS 二極管

2025年2月18日訊，芝加哥—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工業技術制造公司，致力于為可持續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。

發表于：2/22/2025 2:17:16 PM

意法半導體升級傳感器評估板，結合ST MEMS Studio開發環境

2025 年 2 月 21 日，中國——意法半導體新一代傳感器評估板 STEVAL-MKI109D讓基于 MEMS傳感器的情境感知應用的開發速度更快，功能更強大，靈活性更高。新評估板現已升級，配備了STM32H5微控制器、USB-C連接器，增加了I3C等多個數字接口，提高了數據通信的靈活性，讓用戶能夠快速評估傳感器，并充滿信心地處理具有挑戰性的項目。

發表于：2/22/2025 2:12:00 PM

英飛凌推出采用Q-DPAK和TOLL封裝的全新工業CoolSiC MOSFET 650 V G2

為了支持這一趨勢并進一步推動系統層面的創新，全球功率系統、汽車和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司正在擴展其CoolSiC MOSFET 650 V單管產品組合，推出了采用Q-DPAK和TOLL封裝的兩個全新產品系列。

發表于：2/21/2025 4:05:00 PM

昆侖芯單機可部署滿血版DeepSeek R1

昆侖芯作為國產高性能AI芯片,是國內率先支持單機部署滿血版DeepSeek R1的國產芯,率先支持 8bit 推理,可提供精度無損的推理服務,單機8卡配置便可實現 2437 tokens/s 吞吐,在性能、功耗和部署靈活性上達到行業領先水平,滿足輕量化與極致效價比需求,業界價格最低!

發表于：2/21/2025 3:56:49 PM

消息稱三星電子4nm良率已近80%

2 月 21 日消息，韓媒 Newdaily 當地時間昨日報道稱，三星電子的 4nm 先進制程良率已升至接近 80%（未指定芯片尺寸），并在近期陸續獲得了來自中國企業的 ASIC 代工訂單。報道指出，在先進制程連續遭遇商業困境后三星電子的新管理層調整了先進制程戰略，不再一味地同臺積電展開“納米競賽”，而是將工作重心放在以可靠良率贏得客戶信任上，保障能從非最前沿節點獲得穩定收益，使代工業務在經濟上可持續。韓媒認為 DeepSeek 近期的火爆也提升中國科技企業開發 AI ASIC 的熱情，而三星電子先進制程的價格、產能優勢在這波行情下成為吸引下單的重要動力。

發表于：2/21/2025 1:02:38 PM

消息稱臺積電對獨立經營或參股英特爾晶圓廠毫無興趣

2月21日消息，據美國財經網站Quartz報導，針對臺積電將控制或參股英特爾晶圓廠的傳聞，長期關注臺灣半導體產業的新聞平臺Culpium創辦人高燦鳴（Tim Culpa）表示，臺積電并未有意愿入股英特爾，因為無論是獨立經營或合資英特爾晶圓廠，都毫無吸引力。

發表于：2/21/2025 11:34:01 AM

中國首個商業中型可回收火箭計劃二季度首飛

2月21日消息，日前，深藍航天宣布，中國首個商業化中型可回收火箭——“星云一號”將于今年二季度執行首次入軌發射及垂直回收驗證，助推我國衛星互聯網星座部署效率提升。據了解，星云一號采用串聯二級構型，一二級主動力均采用“雷霆-R1”液氧煤油發動機。星云一號火箭高度超30米，一二級直徑3.35米，可選配直徑2.25米和3.35米整流罩，近地軌道運力2噸，500千米太陽同步軌道運力1噸。去年9月，深藍航天實施星云一號首次高空垂直回收飛行試驗，可回收復用的一子級箭體在飛行試驗的最后著陸階段發生異常，此次試驗任務未取得完全成功。按照《星云一號首次高空垂直回收飛行試驗試驗大綱》總共11項主要試驗驗證任務，在本次飛行試驗中，其中10項成功完成，1項未完成。

發表于：2/21/2025 11:25:13 AM

5秒處理3萬數據-imc FAMOS入門培訓及范例演示（2.25）

　　您是否：為如何整理海量數據而苦惱？　　為數據分析人機交互而費心？　　為測試報告一鍵輸出而煩憂？　　FAMOS強大功能，解決您的疑問

發表于：2/21/2025 11:20:48 AM

預計2025年全球智駕芯片市場規模或達76億美金

群智咨詢稱，隨著政策法規陸續落地、技術迭代逐步成熟、用戶智能化需求增加，多重因素的共同作用推進著L3級智能駕駛正逐步走向量產落地。根據《2024-2030年群智咨詢全球汽車智能駕駛芯片行業發展趨勢深度研究報告》數據，2024年全球智能駕駛SoC市場規模約50億美金，同比增長高達62%。據其預測數據，2025年全球智能駕駛SoC市場規模有望達到76億美金，同比增長51%，其中大算力高集成化芯片(按算力＞100TOPS統計)占比將首次突破25%。

發表于：2/21/2025 11:13:53 AM

北京移動成功完成低空領域毫米波感知技術對比測試

近日，中國移動北京公司（北京移動）與中興通訊合作，在北京延慶無人機產業園區引入高頻（26GHz毫米波）通感網絡，完成了與現有低頻（4.9GHz）通感網絡的對比應用測試。測試探索了不同頻段通感技術間性能互補的可行性，為未來部署多頻段場景化低空通感網絡奠定了技術基礎。

發表于：2/21/2025 11:05:25 AM