英特爾Nova Lake規格曝光
發表于:6/18/2025 9:05:11 AM
華為四芯片封裝技術新專利曝光
6月16日消息,據Tomshardware報道,華為近期已申請一項“四芯片”(quad-chiplet)封裝設計專利,可能用于下一代AI芯片昇騰910D。
發表于:6/17/2025 1:41:04 PM
發表于:6/18/2025 9:05:11 AM
6月16日消息,據Tomshardware報道,華為近期已申請一項“四芯片”(quad-chiplet)封裝設計專利,可能用于下一代AI芯片昇騰910D。
發表于:6/17/2025 1:41:04 PM