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Gartner發(fā)布2025年影響基礎設施和運營的重要趨勢

Gartner近日發(fā)布了將在2025年對基礎設施和運營（I&O）產生重大影響的六個趨勢（見圖一）。Gartner分析師在Gartner IT基礎設施、運營和云戰(zhàn)略會議上展示了該研究成果。 Gartner研究副總裁Jeffrey Hewitt表示：“I&O領導者可以根據(jù)這些趨勢確定未來的技能需求并尋求幫助滿足實施要求的洞察。它們將為企業(yè)提供在 2025 年從其I&O運營中獲得最佳效益所需的優(yōu)勢。”

發(fā)表于：12/19/2024 9:09:03 AM

美國稱中國電信在美云計算和互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務存在安全風險

12月18日消息,據(jù)路透社報道，美國政府繼續(xù)擴大對在美運營的中國公司的打擊范圍，這次矛頭指向了中國電信的云計算和互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務，稱這些業(yè)務存在國家安全風險。

發(fā)表于：12/19/2024 9:00:51 AM

中國工程院發(fā)布2024全球十大工程成就

12 月 18 日消息，從中國工程院院刊《Engineering》官微獲悉，由該刊評選的“2024 全球十大工程成就”今日發(fā)布。 “2024 全球十大工程成就”經由全球征集提名、專家遴選推薦、公眾問卷調查、評選委員會審議確定，包括：CAR-T 細胞療法、嫦娥六號、低軌通信衛(wèi)星星座、柔性顯示、高溫氣冷堆核電站、智能工廠、無人駕駛汽車、手術機器人、文生視頻大模型 Sora、超大型風力發(fā)電裝備。

發(fā)表于：12/18/2024 1:10:50 PM

中微公司和IDG資本被移出涉軍清單

當?shù)貢r間12月17日，美國聯(lián)邦公報官網(wǎng)最新發(fā)布的文件顯示，美國國防部已于12月13日將國產半導體設備大廠中微公司（Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China，AMEC）和IDG資本（IDG Capital Partners Co., Ltd.）從中國軍事企業(yè)清單（CMC清單或1260H清單）中移除。

發(fā)表于：12/18/2024 1:00:29 PM

首款國產DDR5內存終于來了

12月18日消息，近日，金百達推出了首款基于國產顆粒的銀爵系列DDR5內存，頻率為6000MHz，時序CL36-36-36-80，工作電壓1.35V，16GBx2套裝499元。外觀設計上采用了簡約大氣的銀白色散熱馬甲，整體風格極具辨識度，能夠有效提升內存模塊的散熱效果。

發(fā)表于：12/18/2024 11:41:40 AM

恩智浦2.4億美元收購SerDes初創(chuàng)公司Aviva Links

當?shù)貢r間12月17日，恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣布將以 2.425億美元現(xiàn)金收購美國SerDes初創(chuàng)公司 Aviva Links。恩智浦表示，該收購對于其高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）和車載信息娛樂（IVI）非常重要，例如軟件定義汽車（SDV）的車內數(shù)字駕駛艙，這些系統(tǒng)需要具有高下行和低下行帶寬的高度非對稱攝像頭和顯示網(wǎng)絡。 Aviva Links 為汽車 SerDes 聯(lián)盟（ASA）標準提供基于標準的非對稱多千兆位串行/解串器（SerDes），以實現(xiàn)可互操作的網(wǎng)絡架構。這些支持點對點（ASA-ML）和基于以太網(wǎng)的連接（ASA-MLE），數(shù)據(jù)速率高達 16 Gbit/s，該公司贏得了兩家主要汽車 OEM 的設計合同，同時向各種 OEM 和一級供應商提供設備樣品。

發(fā)表于：12/18/2024 11:30:29 AM

SK海力士計劃對外提供先進封裝代工服務

12月17日消息，據(jù)韓國媒體ETnews 報道，存儲芯片大廠SK 海力士正考慮進軍先進封裝市場，對外提供先進封代工服務。報道稱，SK 海力士通過堆疊多個 DRAM 然后封裝成 HBM，并在將HBM出售給英偉達等AI芯片大廠的生意中獲得了巨大成功。但是，臺積電是英偉達AI芯片的晶圓代工服務和先進封裝服務提供商，在這過程中，SK海力士所能夠扮演的作用相對有限。同時，目前AI芯片所需的先進封裝產能嚴重不足，即便是臺積電在持續(xù)不斷的擴充產能。因此，SK海力士考慮進軍OSAT（外包半導體封裝和測試）市場，以期能夠從中分得一杯羹。

發(fā)表于：12/18/2024 11:21:21 AM

環(huán)球晶圓獲4.06億美元芯片法案補貼

12月17日，美國拜登政府宣布，美國商務部根據(jù)《芯片與科學法案》激勵計劃，將向半導體硅片大廠環(huán)球晶圓（GlobalWafers）美國子公司——GlobalWafers America, LLC (GWA) 和 MEMC LLC (MEMC)發(fā)放了高達 4.06 億美元的直接資金激勵。這些激勵是在 2024 年 7 月 17 日宣布的先前簽署的初步條款備忘錄以及該部門完成盡職調查之后頒發(fā)的。美國商務部將根據(jù) GWA 和 MEMC 的項目里程碑完成情況支付資金。

發(fā)表于：12/18/2024 11:10:05 AM

Frontgrade Gaisler將打造用于太空的7nm RISC-V芯片

發(fā)表于：12/18/2024 11:01:34 AM

LightCounting報告顯示以太網(wǎng)光模塊市場增長放緩

北京時間12月18日消息（水易）近日，光通信行業(yè)市場研究機構LightCounting發(fā)布最新的市場報告。報告指出，雖然大部分光模塊廠商稱其2024年第三季度的營收增長強勁，但LightCounting預計第四季度和2025年初的增長將放緩。 LightCounting表示，雖然需求仍然十分強勁，但零部件的供應鏈短缺問題限制了出貨量在2024年初，單通道100G的VCSEL還是一個瓶頸，而現(xiàn)在100G的EML已成為主要限制因素。主流光模塊供應商正在向硅光子設計過渡，但這需要時間，提高EML產能也是一個漫長的過程。目前，整個供應鏈都出現(xiàn)了元器件短缺的情況，甚至是PCB材料。這是光器件與GPU和其他加速芯片競爭的地方，而后者的優(yōu)先級要高得多。下圖顯示了主要光模塊廠商報告的營收環(huán)比增長率。LightCounting表示，雖然很難察覺到增長放緩的跡象，但是從頭部光模塊供應商的業(yè)績來看，光迅科技和旭創(chuàng)科技報告的增速放緩是最重要線索。 Coherent公布的第三季度業(yè)績穩(wěn)步增長，但第四季度環(huán)比增長僅為 2%。

發(fā)表于：12/18/2024 10:52:31 AM

Meta因數(shù)據(jù)泄露事件被愛爾蘭處以2.51億歐元罰款

12 月 17 日消息，愛爾蘭數(shù)據(jù)保護委員會（Data Protection Commission）今日公布了對 Meta 的調查結果及最終決定。 DPC 稱，Meta 公司于 2018 年 9 月報告的數(shù)據(jù)泄露事件影響了全球約 2900 萬個 Facebook 賬戶，其中約 300 萬個賬戶位于歐盟 / 歐洲經濟區(qū)，泄露信息包括用戶姓名、郵件、電話等。基于此，愛爾蘭數(shù)據(jù)保護委員會因此決定對 Meta 愛爾蘭子公司處以 2.51 億歐元（注：當前約 19.21 億元人民幣）的行政罰款，同時還有一系列譴責。

發(fā)表于：12/18/2024 10:42:12 AM

我國科學家建立生成式模型為醫(yī)學AI訓練提供技術支持

12 月 17 日消息，人工智能（AI）日趨一日地在醫(yī)療領域變得越來越重要，尤其是在醫(yī)學影像分析方面。醫(yī)生們可以通過 AI 更快更準地診斷疾病，制定治療方案

發(fā)表于：12/18/2024 10:33:51 AM

中國移動全球首條G.654.E光纖氣吹微型光纜干線項目完工

12 月 17 日消息，由中國移動建設的全球首條 G.654.E 光纖氣吹微型光纜干線項目今日宣布完工。武漢 — 貴陽 G.654.E 干線項目由中國移動設計，標志著中國移動在國內 400G 業(yè)務的全面推進。

發(fā)表于：12/18/2024 10:24:51 AM

博通與英偉達競逐AI芯片新格局主導者

上周五美股博通大漲24.43%、市值站上萬億美元后，本周一博通股價又上漲了11.21%，市值達1.17萬億美元。該公司拿出超市場預期的一份最新財報后，市場對于AI定制芯片的興趣仍在高漲。即便周二美股多只芯片股普跌，博通周二股價回調跌3.91%，收盤市值也仍在1.1萬億美元以上。

發(fā)表于：12/18/2024 10:15:06 AM

SK海力士開發(fā)出AI數(shù)據(jù)中心固態(tài)硬盤PS1012 U.2

12 月 18 日消息，SK海力士今日宣布，該公司已開發(fā)出適用于 AI數(shù)據(jù)中心的高容量固態(tài)硬盤產品 PS1012 U.2（以下簡稱 PS1012）。注：U.2 是固態(tài)硬盤的一種形態(tài)，是 2.5 英寸大小的 SSD，主要用于服務器、高性能工作站。

發(fā)表于：12/18/2024 10:06:36 AM