德州儀器最新DualCoolTM NexFETTM功率MOSFET

在標準封裝尺寸下將散熱效率提升 80%、允許電流提高 50%

隨著許多標準架構(PCI、ATCA)，電信及服務器機柜的尺寸越來越小，功率密度會越來越大。在相同尺寸下，PCB板上集成的芯片越來越多，從而導致其電流不斷增加。所以，客戶需要具有更小體積和更高電流的DC/DC電源，以滿足各種基礎設施市場對處理器功能提出的更高要求。TI于近日推出了一款采用創新封裝手段的DualCoolTM NexFETTM功率MOSFET，它能夠以不變的幾何尺寸傳輸更多的電流，可充分滿足客戶需求。

發表于：5/10/2010 12:00:00 AM

RFID技術助力低碳經濟能力

“2010年中國通信產業榜”年度評選將主題定為“低碳通信的責任與能力”。

發表于：5/8/2010 5:06:50 PM

思科毛熠星：從統一通信到協作2.0

大家可以看到包括團隊空間也好，商業Video也好，今天思科都不是思科想進入到視頻會議這個行業，而是這個行業和這個解決方案今后會大大豐富它的內涵。 ……

發表于：5/4/2010 12:00:00 AM

張琪：制定移動支付標準刻不容緩

國家金卡辦主任、中國信息產業商會會長張琪，近日在由中國通信學會主辦，國家金卡辦、中國銀聯、中國支付體系研究中心、銀行卡檢測中心支持，中國移動、中國聯通、中國電信、中國信息產業商會、中國RFID產業聯盟協辦的“2010中國移動支付產業論壇”上，再次指出：在移動支付領域，當前，一定要把標準和知識產權問題放在首位，標準化工作至關重要。

發表于：5/3/2010 12:00:00 AM

爭做嵌入式軟件領域的IBM

奧吉通一直致力于嵌入式軟件產品的研發，其產品已處于業內領先水平。日前，記者對北京奧吉通科技有限公司總裁鄭琪進行了專訪。從中不僅了解到奧吉通嵌入式軟件通用解決方案的特點，而且對目前整個嵌入式軟件行業有了一定的認識。

發表于：4/26/2010 12:00:00 AM

立足本土進軍國際市場

作為一家位于北京中關村高科技園區的初創民營高新技術企業，迪文科技定位于智能顯示終端產品(HMI)的研發、生產和銷售，單片機智能電子產品設計、配套服務以及為工業應用提供高可靠性、低成本的硬件平臺和軟件支持。6年多的勤懇創業讓迪文逐步積累了較為豐富的產品線及良好的客戶口碑，并與三一重工股份有限公司、長沙中聯重工科技發展股份有限公司、電力科學研究院、海信集團有限公司、中國南方機車車輛工業集團公司、中國北方機車車輛工業集團公司等合作伙伴建立了良好的合作關系。本刊記者有幸采訪到了迪文科技公司HMI事業部經理劉玉龍先生。

發表于：4/26/2010 12:00:00 AM

產業低迷為中微的市場布局帶來契機

2009年對于半導體設備制造業來說是挑戰和機會并存的一年。這次產業的低谷處在全球經濟的嚴重衰退的宏觀大背景下，對設備行業的打擊顯得尤為嚴重。芯片制造商的設備銷售大幅度下降，使得整個行業都彌漫著悲觀的情緒。盡管面對這樣低迷的環境，中微公司利用這次衰退機會來推進我們的設備進入市場的進程，并進一步擴大我們的客戶群。

發表于：4/19/2010 12:00:00 AM

詳盡論述半導體業間局勢 兼并繼續新應用層出

半導體業間的兼并不可避免似乎己被廣泛地接受，如近期由日立和三菱半導體部組成的瑞薩，又與NEC合并組成新的瑞薩及AMD兼并ATI等。本文認為兼并發生在各個方面，未來可能更會加劇。

發表于：4/15/2010 12:00:00 AM

顧杰：數字電視芯片市場需加強整合

與很多數字電視芯片企業相比，瀾起科技(上海)有限公司(簡稱瀾起科技)顯得頗為低調。不過，憑借數?；旌稀⑸漕l和數字信號處理三項獨特的技術以及低功耗的設計方法，瀾起科技在數字電視芯片領域樹立了良好的口碑。日前，上海瀾起總經理顧杰接受《中國電子報》記者專訪時表示，高集成度和低功耗將成數字電視芯片的發展方向，上海瀾起將借助在這方面積累的經驗，攜手終端企業，助力中國數字電視產業的發展。

發表于：4/15/2010 12:00:00 AM

曹淑敏:TD與TD-LTE互補共存

在TD-LTE的發展進程中，一些需要謹慎抉擇的問題也漸次浮現，譬如如何處理好與TD的關系，以及如何把握國際化的機遇?對以上問題，電信研究院副院長曹淑敏發表了自己的見解。

發表于：4/15/2010 12:00:00 AM