頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 意法半導體模塊化IO-Link開發(fā)套件簡化工業(yè)自動化設(shè)備節(jié)點開發(fā) 2025 年6 月 10 日，中國——意法半導體發(fā)布了一套IO-Link開發(fā)工具，該套件提供開發(fā)IO-Link應(yīng)用所需的全部軟硬件，包含一個板載智能功率開關(guān)管的執(zhí)行器開發(fā)板，簡化了執(zhí)行器和傳感器的開發(fā)過程。 發(fā)表于：6/11/2025 中國發(fā)布全球首個深海海山數(shù)字化智能系統(tǒng) 6 月 10 日消息，據(jù)新華社今日報道，在 2025 年世界海洋日及聯(lián)合國海洋大會期間，我國正式發(fā)布全球首個深海海山數(shù)字化智能系統(tǒng)并受到國際社會廣泛關(guān)注。 該系統(tǒng)由中國大洋事務(wù)管理局聯(lián)合之江實驗室等單位共同研發(fā)，是我國在深海領(lǐng)域發(fā)布的全球首個數(shù)字化公共科技產(chǎn)品。這一系統(tǒng)填補了人工智能技術(shù)在深海領(lǐng)域的應(yīng)用空白，將推動深海發(fā)展進入數(shù)智化時代，助力我國在深海技術(shù)創(chuàng)新、空間治理領(lǐng)域躍居引領(lǐng)地位。 我國主導發(fā)起的“數(shù)字化深海典型生境”大科學計劃首席科學家、中國工程院院士李家彪指出，這一系統(tǒng)是深海領(lǐng)域的重要科技突破，也是我國貫徹落實聯(lián)合國“海洋十年”倡議、積極參與全球海洋治理的具體行動。 發(fā)表于：6/11/2025 邊緣AI廣泛應(yīng)用推動并行計算崛起及創(chuàng)新GPU滲透率快速提升 為了滿足不斷變化的AI需求（尤其是在邊緣側(cè))，我們需要具備與工作負載同樣動態(tài)、適應(yīng)能力強的計算平臺。 發(fā)表于：6/11/2025 IBM發(fā)布量子計算機路線圖 6月10日，美國國際商用機器公司（IBM）宣布，計劃在2029年之前推出大規(guī)模容錯量子計算機，并且詳細闡述了公司為實現(xiàn)這一目標而制定的路線圖。 據(jù)悉，該公司將在紐約州波基普西的數(shù)據(jù)中心內(nèi)建造名為“Starling”的量子計算機。該量子計算機預計將擁有大約200個邏輯量子比特，運算能力將達到現(xiàn)有量子計算機的2萬倍，能支持用戶探索遠超當前設(shè)備限制的復雜量子態(tài)。 發(fā)表于：6/11/2025 英飛凌將為Rivian的R2平臺供電動汽車牽引逆變器應(yīng)用功率模塊 2025年6月10日，德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）將為Rivian的R2平臺提供適用于牽引逆變器的功率模塊。R2平臺將使用英飛凌HybridPACK? Drive G2產(chǎn)品系列的碳化硅（SiC）和硅（Si）模塊。英飛凌預計將從2026年開始供貨。 發(fā)表于：6/11/2025 英飛凌SEMPER? NOR閃存系列獲得ASIL-D功能安全認證 【2025年6月9日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布其業(yè)界領(lǐng)先的SEMPER? NOR閃存經(jīng)SGS-TÜV認證，達到最高功能安全認證級別ASIL-D。這家權(quán)威認證機構(gòu)的外部專家在根據(jù)ISO 26262:2018標準對產(chǎn)品安全文檔進行了詳細的分析后 發(fā)表于：6/11/2025 博通AI定制芯片服務(wù)持續(xù)狂飆 近期，博通股價在兩個月內(nèi)上漲超過70%，市值一度突破1萬億美元，躋身美股市值前列。 這波漲勢主要得益于博通為大型科技公司定制AI芯片業(yè)務(wù)的快速增長。面對炙手可熱、價格高昂的英偉達AI芯片，一些大型科技公司正積極尋求替代方案，定制AI芯片成為它們?nèi)找媲嗖A的選擇。 發(fā)表于：6/11/2025 賦能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新，芯科科技Tech Talks技術(shù)培訓重磅回歸 2025年Tech Talks技術(shù)培訓將從6月至9月其中的星期四舉辦，預計共8場演講，活動全程以中文進行。聚焦于Matter、藍牙、Wi-Fi、LPWAN以及人工智能/機器學習（AI/ML）五大熱門無線協(xié)議和技術(shù)主題。 發(fā)表于：6/11/2025 華為創(chuàng)造AI算力新紀錄 大模型的落地能力，核心在于性能的穩(wěn)定輸出，而性能穩(wěn)定的底層支撐，是強大的算力集群。其中，構(gòu)建萬卡級算力集群，已成為全球公認的頂尖技術(shù)挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：6/11/2025 英特爾展示封裝創(chuàng)新路徑 為了推動AI等創(chuàng)新應(yīng)用落地，使其惠及更廣大的用戶，需要指數(shù)級增長的算力。為此，半導體行業(yè)正在不斷拓展芯片制造的邊界，探索提高性能、降低功耗的創(chuàng)新路徑。 在這樣的背景下，傳統(tǒng)上僅用于散熱和保護設(shè)備的封裝技術(shù)正在從幕后走向臺前，成為行業(yè)熱門趨勢。與傳統(tǒng)的封裝技術(shù)不同，先進封裝技術(shù)可以在單個設(shè)備內(nèi)集成不同廠商、不同制程、不同大小、不同功能的芯片，從而為打造功能更強大、能效比更高的系統(tǒng)級芯片（SoC），帶來了全新的可能性。 發(fā)表于：6/10/2025 ?…58596061626364656667…?
