頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 消息稱英偉達(dá)考慮找英特爾代工游戲GPU 3 月 26 日消息，據(jù) GuruFocus 報道，英偉達(dá)正在考慮使用英特爾代工服務(wù)來制造面向游戲玩家的 GPU。瑞銀分析師蒂莫西?阿庫里（Timothy Arcuri）表示，如果英特爾贏得英偉達(dá)的訂單，這將是英特爾代工服務(wù)的重大勝利，甚至可能成為其業(yè)務(wù)的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。 發(fā)表于：3/27/2025 臺積電SoIC產(chǎn)能將倍增 3月26日消息，據(jù)最新的業(yè)內(nèi)傳聞顯示，英偉達(dá)（NVIDIA）下一代Rubin GPU將采用臺積電的SoIC（System-on-Integrated Chip）封裝技術(shù)，這也也將是該公司首款采用Chiplet設(shè)計(jì)的GPU。市場期待，臺積電SoIC有望取代CoWoS成為市場新焦點(diǎn)，預(yù)期需求將大幅成長。 發(fā)表于：3/27/2025 薄晶圓工藝興起 從平面SoC向3D-IC和先進(jìn)封裝的轉(zhuǎn)變，需要更薄的晶圓，以提高性能、降低功耗，縮短信號傳輸所需的距離以及驅(qū)動信號所需的能量。 對超薄晶圓有需求的市場正在不斷擴(kuò)大。一個由12個DRAM芯片和一個基礎(chǔ)邏輯芯片組成的HBM模塊的總厚度，仍小于一片原生硅晶圓的厚度。在為人工智能應(yīng)用組裝扇出型晶圓級封裝以及先進(jìn)的2.5D和3D封裝方面，薄晶圓也起著關(guān)鍵作用，而這些人工智能應(yīng)用的增長速度比主流IC要快得多。再加上行業(yè)對輕薄手機(jī)、可穿戴設(shè)備和醫(yī)療電子產(chǎn)品的需求，似乎如果沒有可靠地加工薄硅晶圓的能力，現(xiàn)代微電子將難以實(shí)現(xiàn)。 發(fā)表于：3/27/2025 中微公司在等離子體刻蝕技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破 3 月 26 日消息，近日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”）宣布通過不斷提升反應(yīng)臺之間氣體控制的精度，ICP 雙反應(yīng)臺刻蝕機(jī) Primo Twin-Star® 又取得新的突破，反應(yīng)臺之間的刻蝕精度已達(dá)到 0.2A（亞埃級）。 發(fā)表于：3/27/2025 通義千問發(fā)布新一代端到端多模態(tài)旗艦?zāi)Ｐ蚎wen2.5-Omni并開源 3 月 27 日消息，今日凌晨，阿里云發(fā)布通義千問 Qwen 模型家族中新一代端到端多模態(tài)旗艦?zāi)Ｐ?——Qwen2.5-Omni，并在 Hugging Face、ModelScope、DashScope 和 GitHub 上開源。 阿里云表示，該模型專為全方位多模態(tài)感知設(shè)計(jì)，能夠無縫處理文本、圖像、音頻和視頻等多種輸入形式，并通過實(shí)時流式響應(yīng)同時生成文本與自然語音合成輸出。 發(fā)表于：3/27/2025 OpenAI被曝將敲定由軟銀牽頭的400億美元AI史上最大規(guī)模融資 3 月 27 日消息，彭博社剛剛報道稱，OpenAI 接近敲定由軟銀牽頭的 400 億美元融資。 除軟銀外，目前還包括 Magnetar Capital、Coatue Management、Founders Fund 和 Altimeter Capital Management 在內(nèi)的投資者正參與談判。 目前 OpenAI、Magnetar 及 Founders Fund 相關(guān)代表均拒絕就本輪融資置評，Coatue 和 Altimeter 尚未回應(yīng)。 發(fā)表于：3/27/2025 微軟放棄在美國和歐洲的新數(shù)據(jù)中心項(xiàng)目 當(dāng)?shù)貢r間3月26日周三，據(jù)TD Cowen分析師稱，微軟放棄了在美國和歐洲的新數(shù)據(jù)中心項(xiàng)目，這些項(xiàng)目原計(jì)劃消耗2吉瓦電力。分析師們將此舉歸因于支撐人工智能運(yùn)算的計(jì)算機(jī)集群供過于求。他們還表示，最新動作也反映了微軟放棄了部分與OpenAI的新業(yè)務(wù)。 發(fā)表于：3/27/2025 北方華創(chuàng)進(jìn)軍離子注入設(shè)備市場 3月26日，在SEMICON China 2025大會上，北方華創(chuàng)正式宣布進(jìn)軍離子注入設(shè)備市場，并發(fā)布首款離子注入機(jī)Sirius MC 313。此舉標(biāo)志著北方華創(chuàng)正在半導(dǎo)體核心裝備的戰(zhàn)略布局上又邁出了重要一步，基本覆蓋了除光刻之外的所有半導(dǎo)體前道制造設(shè)備。 發(fā)表于：3/27/2025 存儲芯片大廠美光宣布也將漲價 3月26日消息，隨著存儲芯片市場的持續(xù)回暖，繼此前存儲芯片廠商Sandisk、長江存儲致態(tài)相繼被曝將對存儲產(chǎn)品漲價之后，近日另一家存儲芯片大廠美光也宣布將漲價。 發(fā)表于：3/27/2025 電科芯片回應(yīng)子公司被列入美國實(shí)體清單 3月27日消息，日前，電科芯片發(fā)布公告稱，公司子公司重慶西南集成電路設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司（以下簡稱“西南設(shè)計(jì)”）被列入美國商務(wù)部工業(yè)和安全局“實(shí)體清單”。 發(fā)表于：3/27/2025 ?…57585960616263646566…?
