頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個(gè)人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 華為發(fā)布行業(yè)首款工商業(yè)智能風(fēng)液儲能系統(tǒng) 5 月 11 日消息，華為智能光伏昨日晚發(fā)文，華為智能光伏亞太區(qū)工商業(yè)未來能源峰會于 4 月 30 日在泰國曼谷舉辦，近 600 名客戶，伙伴，安裝商參會。華為數(shù)字能源全球工商業(yè)銷售與服務(wù)總裁童金祿發(fā)布了行業(yè)首款工商業(yè)智能風(fēng)液儲能系統(tǒng) —— LUNA2000 - 215 系列。 發(fā)表于：5/12/2025 中國科大實(shí)現(xiàn)基于主動(dòng)光學(xué)強(qiáng)度干涉的合成孔徑成像 5 月 11 日消息，中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)潘建偉、張強(qiáng)、徐飛虎等人聯(lián)合美國麻省理工學(xué)院、中國科學(xué)院西安光學(xué)精密機(jī)械研究所等單位，首次提出并實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了主動(dòng)光學(xué)強(qiáng)度干涉技術(shù)合成孔徑技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了對 1.36 公里外毫米級目標(biāo)的高分辨成像。 發(fā)表于：5/12/2025 中國非代工類半導(dǎo)體廠商全球銷售份額降至3.9% 由于無法生產(chǎn)生成式 AI 所需的尖端半導(dǎo)體，導(dǎo)致中國廠商的市場份額下滑。 2024 年，中國廠商的半導(dǎo)體全球銷售份額時(shí)隔 1 年再次下滑。降至 3.9%，較上年下降 0.2 個(gè)百分點(diǎn)。在美國對中國強(qiáng)化半導(dǎo)體制造設(shè)備出口管制的背景下，由于無法生產(chǎn)生成式 AI 所需的尖端半導(dǎo)體，導(dǎo)致中國廠商的市場份額下滑。 美國調(diào)研公司 Omdia 以美元為基準(zhǔn)匯總了總部位于中國的半導(dǎo)體廠商的銷售額。不包括半導(dǎo)體代工企業(yè)，2024 年中國廠商的銷售額為 269 億美元，較 2023 年增長 21%，但未達(dá)到全球整體增長率（25%）。全球半導(dǎo)體總體銷售額為 6833 億美元。 發(fā)表于：5/12/2025 南智光電發(fā)布國內(nèi)首個(gè)光子芯片領(lǐng)域?qū)Ｓ么竽Ｐ?/a> 5月12日消息，據(jù)媒體報(bào)道，中國光子芯片產(chǎn)業(yè)迎來重大突破。國內(nèi)首個(gè)光子芯片專用大模型OptoChat AI正式發(fā)布，這一創(chuàng)新成果將推動(dòng)我國光子芯片研發(fā)進(jìn)入智能化新階段。 發(fā)表于：5/12/2025 中科海光披露其最新旗艦級處理器C86-5G的產(chǎn)品路線圖 5月11日消息，近日，國產(chǎn)X86處理器廠商中科海光披露了其最新的旗艦級處理器C86-5G的產(chǎn)品路線圖。 C86-5G處理器擁有128個(gè)物理核心，并支持同步多線程（SMT）技術(shù)，與常見的雙向SMT不同，C86-5G采用四路SMT，即每個(gè)核心可以處理四個(gè)線程，從而在128個(gè)核心的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)了512線程。 發(fā)表于：5/12/2025 2025年Q1全球AMOLED面板出貨量公布 5月9日消息，根據(jù)市場研究和產(chǎn)業(yè)分析機(jī)構(gòu)CINNO Research的最新數(shù)據(jù)顯示，2025年第一季度全球AMOLED智能手機(jī)面板出貨量約2.1億片，同比增長7.5%。雖受春節(jié)假期和傳統(tǒng)淡季影響環(huán)比下滑14.2%，但“國補(bǔ)”與品牌促銷帶動(dòng)了市場需求。 從地區(qū)份額看，韓國占49.2%，國內(nèi)廠商占比達(dá)50.8%，再次突破五成。 這一成績繼2024年首季突破50%后取得，盡管同比下降2.6個(gè)百分點(diǎn)，但環(huán)比上升，彰顯國內(nèi)廠商發(fā)展韌性。 發(fā)表于：5/12/2025 傳英偉達(dá)最快今年7月對華推出閹割版H20芯片 傳英偉達(dá)最快今年7月對華推出閹割版H20芯片 發(fā)表于：5/12/2025 蘋果今年將為臺積電貢獻(xiàn)2397億元營收 5月12日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道，晶圓代工大廠臺積電最尖端的2nm制程已經(jīng)獲得了蘋果的大單，有望在今年對臺積電貢獻(xiàn)的營收再創(chuàng)新高，首度達(dá)到1萬億新臺幣（約合人民幣2,397億元）大關(guān)，同比大漲超60%。 發(fā)表于：5/12/2025 AMD第六代EPYC Venice CPU細(xì)節(jié)曝光 5月11日消息，據(jù)wccftech報(bào)道，AMD最新的基于Zen 6內(nèi)核架構(gòu)的第六代EPYC Venice CPU的更多細(xì)節(jié)被曝光，除了將采用臺積電2nm制程，預(yù)計(jì)將擁有多達(dá)256個(gè)內(nèi)核，緩存也將比上代的Turin提高了一倍。 更早之前的報(bào)道顯示，AMD的第六代EPYC Venice CPU將有兩種版本，一種是基于標(biāo)準(zhǔn)的Zen 6內(nèi)核版本，另一種是更密集的Zen 6C內(nèi)核版本。這些將出現(xiàn)在SP7和SP8插槽中，前者是高端解決方案，而后者則針對入門級服務(wù)器解決方案，該平臺將同時(shí)支持16和12通道內(nèi)存。另外每個(gè)CCD據(jù)稱最多可包含128 MB的L3緩存（未確認(rèn)是Zen 6還是Zen 6C）。 發(fā)表于：5/12/2025 英飛凌德國晶圓廠9.2億歐元補(bǔ)貼資金獲最終批準(zhǔn) 5月9日消息，在今年2月歐盟委員會根據(jù)《歐洲芯片法案》批準(zhǔn)為英飛凌德國德累斯頓晶圓廠建設(shè)提供總額達(dá)9.2億歐元的補(bǔ)貼計(jì)劃之后，近日該補(bǔ)貼已經(jīng)獲得了德國聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)事務(wù)部（German Federal Ministry for Economic Affairs）的最終批準(zhǔn)。 發(fā)表于：5/12/2025 ?…116117118119120121122123124125…?
