頭條 “網絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網絡安全就沒有國家安全”，“網絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網絡的飛速發展，網絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 環球晶圓美國廠開業 并宣布追加40億美元投資 當地時間5月15日，半導體硅片大廠環球晶圓于美國德克薩斯州謝爾曼市（Sherman，Texas）舉辦盛大開幕典禮，慶祝其美國新廠GlobalWafers America（GWA）正式啟用，該工廠也是業界最先進的12英寸半導體硅硅片制造廠。環球晶圓還宣布，計劃對美投資追加40億美元，使得總投資達到75億美元，以應對市場成長趨勢與特朗普政府的重點政策。 發表于：5/19/2025 中興通訊發布全球首個50G-PON三代時分共存方案 5月16日，中興通訊在“下一代光網絡技術策源與發展論壇”上發布了全球首個50G-PON三代時分共存方案。在工業和信息化部全面推進萬兆光網試點的戰略背景下，此創新方案不僅填補了我國在超高速光通信領域的技術空白，更標志著我國在全球萬兆光網核心技術領域實現了從跟隨到引領的跨越，為全球光纖網絡的演進提供了極具創新性的“中國方案”。 發表于：5/19/2025 鐵威馬推出全國產化U12-725C Pro 為企業數據存儲帶來新選擇 鐵威馬U12-725C Pro，使用了海光24核心7360處理器，紫光DDR4內存，最大支持擴展到2T，性能更突出；鐵威馬U12-725C Pro使用TOS6系統專業操作系統，其中包含鐵威馬自主研發的 BBS 全場景備份解決方案，兼容麒麟，統信系統，讓操作管理與運行維護更簡單。鐵威馬與統信，麒麟等國產核心生態廠商完成軟件互認證，簡單來說，鐵威馬的產品可以廣泛應用于國內重點單位和關鍵領域部門中，為廣大中小型企業的數據存儲和管理提供了高兼容更可靠的解決方案。 發表于：5/19/2025 5個必備的FPGA設計小貼士 開啟新的FPGA設計是一趟令人興奮而又充滿挑戰的旅程，對于初學者來說尤其如此。FPGA世界為創建復雜、高性能的數字系統提供了巨大的潛力，但同時也需要對各種設計原理和工具有扎實的了解。無論您是設計新手還是經驗豐富的FPGA專家，有時你會發現可能會遇到一些不熟悉的情況，包括理解時序約束到管理多個時鐘域，或者需要去了解最新的器件和軟件功能。 發表于：5/16/2025 西門子收購 Wevolver，擴展電子市場情報能力及 Supplyframe 產品組合 西門子數字化工業軟件日前宣布對 Wevolver 的收購意向。此次收購旨在豐富旗下 Supplyframe 的產品組合，擴大受眾群體，將數字營銷能力和包括內容創作在內的整合營銷能力進行整合。 發表于：5/16/2025 EMV 2025：羅德與施瓦茨推出新型天線 在斯圖加特舉辦的EMV 2025展會上，羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）首次推出了其高性能的R&S HF1444G14高增益EMI微波天線。這款天線覆蓋了14.9 GHz至44 GHz的頻率范圍，完全符合CISPR 16-1-4和CISPR 16-2-3標準的要求。憑借其精密的機械結構和可選的獨立校準，R&S HF1444G14成為電磁干擾（EMI）測量的理想選擇。該產品的推出不僅順應了行業向更高頻率發展的趨勢，還顯著提升了在小型暗室中對大型物體的測試效率，進一步簡化了測試流程。 發表于：5/16/2025 Vicor 高密度模塊電源為邊緣計算帶來成本效益 邊緣計算對于充分發揮人工智能 (AI)、機器學習和物聯網 (IoT) 的全部潛能至關重要。供電和供電效率對于下一代邊緣計算機系統優化性能非常關鍵。 發表于：5/16/2025 英飛凌OptiMOS? 6 80V MOSFET樹立領先AI服務器平臺DC-DC功率轉換效率新標準 【2025年5月16日, 德國慕尼黑訊】隨著圖形處理器（GPU）的性能日益強大，對板級電源的要求也越來越高。中間總線轉換器（IBC）可將48 V輸入電壓轉換為較低的總線電壓，這對于AI數據中心的能效、功率密度和散熱性能愈發重要。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布，其采用緊湊型5x6 mm² 雙面散熱（DSC）封裝的OptiMOS? 6 80V 功率 MOSFET已被集成到一家領先處理器制造商AI服務器平臺的 IBC級。 發表于：5/16/2025 50萬顆英偉達AI芯片即將進入阿聯酋 5月15日消息，據路透社援引兩名知情人士說，美國已與阿拉伯聯合酋長國達成初步協議，將自2025年起，允許阿聯酋每年進口50萬顆英偉達最先進的AI芯片。這將有助阿聯酋打造對開發AI 模型至關重要的數據中心。 發表于：5/16/2025 高通第四代驍龍7移動平臺發布 5月15日，高通技術公司正式宣布推出最新的第四代驍龍7移動平臺（驍龍 7 Gen 4），旨在增強用戶喜愛的多媒體體驗并提供全面的穩健性能。 據介紹，驍龍 7 Gen 4 基于4nm制程八核架構，擁有1個2.8 GHz超大核、4個2.4 GHz性能核心和3個1.8 GHz能效核心，Adreno GPU 支持 HLG、HDR10+、HDR10 和 HDR。高通尚未透露有關 Hexagon NPU 的更多信息，但表示它可以在本地運行 Stable Diffusion 等 AI 工作負載。 發表于：5/16/2025 ?…107108109110111112113114115116…?
