物聯網最新文章 小米系企業落地 臺積電年中量產 小米科技華東總部首期300人團隊3月入駐，臺積電項目年中可實現量產，還有一批重大項目將密集開工……今年全市479個重大項目正有序推進。記者昨天從相關會議上了解到，目前我市正加快項目進度，努力實現市重大項目建設“首季開門紅”。 發表于：3/1/2018 ASML光刻機欠火候：三星/臺積電/GF 7nm EUV異常難產 不久前，高通宣布未來集成5G基帶的驍龍芯片將基于三星的7nm制造，具體來說是7nm LPP，使用EUV（極紫外）技術。 發表于：3/1/2018 5G芯片上演全球競速 中國芯能否卡位逆襲 近段時間以來，全球各大廠商都加快了5G芯片的研發力度，紫光和英特爾聯合啟動5G戰略、三星拿下高通5G芯片代工、華為50億投入5G研發，廠商的一系列舉動是最好的行業風向標，隨著全球5G推進速度的加快，5G芯片的研發迫在眉睫。而在這場卡位戰中，中國廠商是否有機會力爭上游？答案是肯定的，但中國5G芯片發展同樣面臨諸多挑戰。 發表于：3/1/2018 新特能源：擬投資建設3.6萬噸多晶硅項目 新特能源發布公布稱，董事會通過落實3．6萬噸多晶硅項目的決議。由于此次3．6萬噸多晶硅項目的投資金額超過公司最近一期經審計的凈資產的10％，因此按照公司章程，需取得股東的批準。 發表于：3/1/2018 紫光展銳與是德科技簽署合作備忘錄 合作拓展至5G領域 合作旨在通過業內領先的測試測量工具加速全新芯片平臺和設備的研發。 發表于：3/1/2018 蘋果在芯片領域布下“王炸之局” 在智能手機領域，蘋果從指令集到微架構一手打造的 64 位芯片可說打遍天下無敵手，即便是三星、高通等芯片產業龍頭，也難以撼動其市場地位。 發表于：3/1/2018 英特爾“花式”秀5G：2019年將發布5G商用芯片 2018MWC英特爾展臺上“5G”是絕對的主角色。在剛剛建成全球第一個大規模5G網絡之后，英特爾展臺則是更有底氣“花式”秀5G：5G二合一原型設計、5G聯網汽車、5G人臉識別以及平昌冬奧會5G網絡 發表于：3/1/2018 采用組合濾波算法的無人機航向測量系統研究 為了解決低成本小型無人機航姿精密測量的問題，設計了一種基于MARG傳感器的航向測量系統方案。該系統由MEMS IMU、電子羅盤和STM32F407微處理器組成，采用運算量較小的梯度下降算法和改進型二階互補濾波算法將具有互補特性的電子羅盤和IMU進行數據組合濾波, 并基于四元數進行坐標轉換，解算出飛行器航向信息。通過對航向測量系統的實驗測試及其在旋翼飛行器上的驗證分析，結果表明，在沒有外界信息輔助的情況下,該系統較好地解決了噪聲干擾與航向測量問題，可以滿足小型旋翼無人機對航向信息的要求。 發表于：2/28/2018 高通驍龍6系芯片下半年升級為10nm工藝 聯發科在MWC2018上發布了Helio P60，它基于臺積電12nmFinFET工藝打造，采用4顆Cortex A73大核＋4顆Cortex A53小核組成，CPU最高頻率為2．0GHz，GPU為Mali－G72 MP3，頻率為800MHz。 發表于：2/28/2018 首款內建多核心人工智能處理器 聯發科在本屆MWC上發表今年第一顆主力芯片曦力（Helio）P60（即原外傳的P40），為首款內建多核心人工智能（AI）處理器及NeuroPilot AI技術的手機芯片。 發表于：2/28/2018 高通開價1600億美元：博通快來買 據《金融時報》北京時間2月27日報道，據知情人士透露，高通已經不再反對被博通收購，如果后者能把其收購價提升到1600億美元（包括債務），它樂意與對方達成收購協議。 發表于：2/28/2018 三星將代工高通5G芯片 PCB迎來景氣周期 三星宣布將代工高通5G芯片，華為、高通完成5GNRIODT：2月22日，三星在官網宣布，高通的5G移動設備芯片將基于他們的7nmLPP工藝制造，該技術節點將引入EUV（極紫外光刻）。三星表示，其和高通的代工合作關系將至少維持10年，下一代高通旗艦處理器將采用三星最新的7nmLPPEUV（極紫外光刻工藝技術）制程，并支持5G網絡。 發表于：2/28/2018 臺積電為何在高端芯片制程領航 臺積電已向竹科管理局提出土地需求申請獲準，啟動竹科新研發中心建設，最快明年下半年動工。據悉，臺積電竹科新研發中心總投資高達上千億元，再加上今年 1 月下旬動土的南科新建晶圓 18 廠、竹科總部 5 納米廠，以及后續 3 納米投入的資金，臺積電未來在高端制程將投入近萬億元人民幣。 發表于：2/28/2018 驍龍855曝光：7nm工藝/臺積電獨家代工 驍龍845新機剛剛才在MWC2018大會上發布，臺媒就爆出關于下一代驍龍855旗艦處理器的猛料信息。消息稱，驍龍855將采用更先進的7納米FinFET制程工藝，集成驍龍X24 LTE基帶，其傳輸速率高達2Gbps，可以說是地表最強基帶。驍龍X24基帶芯片也將采用7納米FinFET工藝，臺積電將獨家代工。 發表于：2/28/2018 加密挖礦如火如荼 AMD和英偉達誰將深受其害 目前，AMD是以太坊挖礦的首選GPU，需求度在英偉達之上； 發表于：2/28/2018 ?…651652653654655656657658659660…?
