物聯網最新文章 LG手機邊緣化：放棄高端定位 重返中國市場 作為曾經的全球第三手機大廠，現在的LG手機業務已經被完全邊緣化，該部門業務持續虧損就是最好的說明，因為單是去年四季度的虧損額高達2億美元。 發表于：5/9/2018 “芯時代”來臨了 中國芯片20年的探索和成就 一顆小小的芯片，早已超脫商業領域。上升為國家層面的較量。 發表于：5/9/2018 消息稱高通計劃放棄開發服務器芯片 或尋找新買家 據彭博社報道，據一位知情人士透露，最大的移動電話芯片制造商高通公司正準備放棄為數據中心服務器開發芯片，此舉旨在打破英特爾公司在利潤豐厚的市場上的壟斷。 發表于：5/9/2018 高通與中國合資IC 設計公司成立 對聯發科影響有待觀察 臺灣“國貿局”許可國內IC 設計大廠聯發科出貨給中興通訊，聯發科有機會在這波中美貿易戰爭受惠之際，4 日根據《華爾街日報》消息指出，中國已批準美國移動芯片大廠高通（Qualcomm）與中國大唐電信子公司組建合資公司。新合資公司（暫名瓴盛科技）除了將與中國紫光集團旗下Spreadtrum（展訊）直接競爭，聯發科恐也是潛在對手。 發表于：5/9/2018 晶圓級光芯片公司“鯤游光電”完成新一輪融資 專注于晶圓級光芯片公司鯤游光電宣布完成A2輪融資，本輪由元璟資本、華登國際以及中科院旗下基金中科創星共同投資。鯤游光電此前已獲得舜宇光學、昆仲資本、晨暉創投、中恒星光等若干輪融資。 發表于：5/9/2018 富士康也要發展半導體業務 或建設兩座12英寸芯片廠 最近，美國政府對中興通訊的銷售禁令，引發了中國輿論對于半導體行業的熱烈討論，芯片產業對于科技領域的重要性逐步提升。據臺灣媒體最新消息，全球最大代工企業富士康集團也準備大力發展半導體業務，最近調整了公司架構，并準備建設大型芯片廠。 發表于：5/9/2018 Mentor 強化支持臺積電5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝 Mentor, a Siemens business 宣布，該公司 Calibre? nmPlatform 和 Analog FastSPICE (AFS?) Platform 中的多項工具已通過TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝的認證。Mentor 同時宣布，已更新了 Calibre nmPlatform 工具，可支持TSMC的晶圓堆疊封裝 (WoW)技術。Mentor 的工具和 TSMC 的新工藝將協助雙方共同客戶更快地為高增長市場提供芯片創新。 發表于：5/9/2018 同比增長2倍 華虹金融IC卡芯片大爆發 華虹半導體公布，公司2017年金融IC卡芯片出貨量同比增長逾2倍，再創新高。其中,純金融IC卡、社保卡、居民健康卡等帶金融支付功能的智能卡芯片全年出貨約4.3億顆。 發表于：5/9/2018 臺積電最新技術藍圖：多種封裝技術選項 小米生態鏈公司之間的產品類別互有重疊的現象已經不稀奇了，這次輪到的是ZMI持續同時朝多面向快速進展的晶圓代工大廠臺積電(TSMC)，于美國硅谷舉行的年度技術研討會上宣布其7納米制程進入量產，并將有一個采用極紫外光微影(EUV)的版本于明年初量產；此物該公司也透露了5納米節點的首個時間表，以及數種新的封裝技術選項。 發表于：5/9/2018 英偉達GTX1180顯卡信息曝光 用臺積電12nm工藝制程打造 TechWeb報道因為比特幣等挖礦虛擬貨幣的原因，影響了很多高檔次顯卡的價格，讓游戲玩家苦惱不已。對此顯卡企業似乎也沒有什么太好的解決辦法，只能用新產品不斷改善，讓產品用到更正確的地方。 發表于：5/9/2018 麒麟980穩了 臺積電7nm工藝 寒武紀AI加持 來自臺灣產業鏈的消息稱，臺積電7nm FinFET工藝贏摘得了多家中國AI芯片企業的訂單，比如華為海思、寒武紀科技，未來在這方面的代工優勢還會進一步擴大。 發表于：5/9/2018 Synopsys 宣布已擁有業內最全面的，經ISO 26262 認證的EDA設計平臺 全球第一大芯片自動化設計解決方案提供商及全球第一大芯片接口IP供應商、信息安全和軟件質量的全球領導者Synopsys（NASDAQ： SNPS）今日宣布， Synopsys 設計平臺中的所有工具（采用 Fusion 技術）已通過業界最全面的獨立 ISO 26262 汽車功能安全標準認證。該認證有助于工程師在設計汽車用半導體組件與電子系統時可滿足汽車行業最嚴格的安全標準要求。獲 ANSI 認可的汽車及其他產業的功能安全認證機構 exida 對Synopsys的設計平臺進行了全面的 ISO 26262 評估，確保在汽車設計開發中采用的Synopsys 工具與流程符合由 ASIL A 到 ASIL D 級的安全要求。這些流程屬于同時滿足 ISO 26262:2011 與即將推出的第二版 ISO 26262:2018 兩版標準最嚴要求的首批流程。 發表于：5/8/2018 艾邁斯半導體新型 XYZ 顏色傳感器可為高端消費及工業 應用領域提供最寬動態范圍和最高靈敏度 中國，2018 年 5 月 8 日，全球領先的高性能傳感器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG，瑞士股易所股票代碼：AMS）今日宣布推出一款新型的 XYZ 三刺激顏色傳感器 AS73211，相較于以往其他同類型器件，該傳感器可提供更高靈敏度，并具備更廣泛的轉換時間選擇。AS73211 不僅擴展了艾邁斯半導體由 TCS3430 和 AS7261 組成的真彩傳感器產品組合，同時還將滿足高端顯示器、聚光燈以及色度計的需求。 發表于：5/8/2018 UltraSoC的分析IP產品獲Esperanto Technologies選用，以實現人工智能和機器學習應用中的RISC-V多核并行處理 UltraSoC日前宣布：公司的嵌入式分析知識產權（IP）產品已獲Esperanto Technologies選用，以實現大規模并行多核RISC-V系統級芯片（SoC）的開發。 Esperanto現在正將UltraSoC的嵌入式分析和調試技術整合至其高性能、高能效的“單芯片A.I.超級計算機（A.I. Supercomputer on a Chip）”中，該超級計算機擁有數千個64位RISC-V內核，以支持人工智能（AI）和機器學習（ML）領域的先進應用。 發表于：5/8/2018 中科微與世強展開強強合作 包括北斗SOC芯片標志產品AT6558等都在世強 此前有消息稱，我國目前正扎實推進北斗全球系統的組網建設和北斗二號區域系統的穩定運行。預計２０２０年前后全面建成具備覆蓋全球的服務能力，屆時北斗產業規模將達到２４００億元。而國內的分銷商也迅速抓住這一機遇，不久前本土十大分銷商——世強，就與中國北斗芯片的領航者杭州中科微電子有限公司簽訂代理協議，銷售其全線產品。 發表于：5/8/2018 ?…597598599600601602603604605606…?
