物聯網最新文章 這家彩電企業沒有掉隊 芯片半導體一個都不落 較早前掀起的“芯片風波”，讓所有人都被這突如其來的背后偷襲搞了個措手不及。雖然危機得以暫時化解，但中國企業要想不受制于人，必須要發展自己的芯片技術。 發表于：5/25/2018 高溫來襲，華為平板M5伴你清涼追劇 隨著夏天的來臨，氣溫的步子也大踏步地邁向了30℃，在準備好冰西瓜、汽水、冷氣之后，再用平板追個劇，簡直是高溫天氣里的最佳享受。為了在追劇時更有代入感和戲劇感染力，一款輕薄便攜手感好的觀劇神器必不可少。前不久上市的華為平板M5在視聽方面表現出色，極致影音體驗帶你飛升追劇新境界。 發表于：5/25/2018 Imagination任命資深人士領導PowerVR業務部門 Imagination Technologies宣布：公司任命Nigel Leeder擔任執行副總裁，負責其PowerVR業務部門。Leeder在此前10多年里一直擔任PowerVR業務的高層領導職位，引導了PowerVR圖形處理器（GPU）的演進，以及人工智能（AI）技術的發展。Leeder是Imagination新任CEO李力游博士在2018年4月加入公司后任命的首位高管。 發表于：5/25/2018 貿澤電子攜手格蘭特·今原發布新一期“Generation Robot”短片 消除對機器人與人類協作的誤解 全球領先的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 聯手明星工程師格蘭特·今原合作拍攝了Generation Robot系列第二部短片，這是貿澤廣受歡迎的Empowering Innovation Together?計劃的最新一期活動。 發表于：5/24/2018 意法半導體新型移動APP：簡化穩壓器、轉換器和基準電壓芯片的選型與采購過程 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供貨商意法半導體（ STMicroelectronics ，簡稱 ST ；紐約證券交易所代碼： STM ）推出 ST Voltage Regulator Finder 應用軟件，方便工程師、采購人員、學生或企業用戶在智能手機或平板上快速、輕松地尋找并購買意法半導體的穩壓器、精密基準電壓芯片及直流電源轉換器等產品。 發表于：5/24/2018 英特爾Naveen Rao：不僅是CPU或者GPU，企業級人工智能需要更全面的方法 在5月23日舊金山舉行的英特爾人工智能開發者大會上，我們介紹了有關英特爾人工智能產品組合與英特爾Nervana?神經網絡處理器的最新情況。這是令人興奮的一周，英特爾人工智能開發者大會匯集了人工智能領域的頂尖人才。我們意識到，英特爾需要與整個行業進行協作，包括開發者、學術界、軟件生態系統等等，來釋放人工智能的全部潛力。因此，我很興奮能夠與眾多業內人士同臺。這包括與我們共同參與演示、研究和實踐培訓的開發者，也包括來自谷歌*、AWS*、微軟*、Novartis*、C3 IoT*的諸多支持者。正是這種廣泛的合作幫助我們一起賦能人工智能社區，為加快人工智能領域的技術創新和進步提供所需的硬件和軟件支持。 發表于：5/24/2018 Synopsys數字和模擬定制設計平臺通過TSMC 5nm工藝技術認證 全球第一大芯片自動化設計解決方案提供商及全球第一大芯片接口IP供應商、信息安全和軟件質量的全球領導者Synopsys（NASDAQ： SNPS）近日宣布， Synopsys 設計平臺獲得TSMC最新版且最先進的5nm工藝技術認證，可用于客戶先期設計。通過與TSMC的早期密切協作，IC Compiler ? II 的布局及布線解決方案采用下一代布局和合法化技術，最大限度地提高可布線性和總體設計利用率。借助重要的設計技術協同優化工作，通過使用PrimeTime®Signoff和StarRC?提取技術實現ECO閉合，IC Compiler II 實現了對高度緊湊的單元庫的支持。對于TSMC 5nm極紫外光刻（EUV）技術來說，通過部署非缺省規則處理和布線層優化的通用技術，最大限度地提高了寄生優化的新機會，從而創建出高度收斂的RTL-to-GDSII實現方案。 發表于：5/24/2018 理性看待中興事件，聚焦全球化市場關鍵領域創突破 近日，2018松山湖中國IC創新高峰論壇順利舉辦，今年的論壇舉辦時間恰逢中興事件發生，行業大佬們對此也是各抒己見，期盼攜手共同推進中國IC產業穩健發展。美國商務部4月16日發布聲明將對中興執行為期7年的出口禁令，一時間引發了業內外人士廣泛關注。最新的5月22日傳出消息稱，中美兩國就解決中興通訊（ZTE）問題的大致路徑達成一致，但相關細節還在敲定中。意味著本次時間將會朝著樂觀的方向發展，盡管可能付出不菲的代價。 發表于：5/24/2018 深度學習中的卷積神經網絡系統設計及硬件實現 針對目前深度學習中的卷積神經網絡（CNN）在CPU平臺下訓練速度慢、耗時長的問題，采用現場可編程門陣列（FPGA）硬件平臺設計并實現了一種深度卷積神經網絡系統。該系統采用修正線性單元（ReLU）作為特征輸出的激活函數并使用Softmax函數作為輸出分類器。利用流水線技術并針對每一層的特征運算進行了并行處理，從而能夠在1個系統時鐘周期內完成整個CNN中的295次卷積運算。系統最后采用MNIST數據集作為實驗樣本，實驗結果表明，在50 MHz的工作頻率下，FPGA的訓練用時相較于通用CPU的訓練用時提升了8.7倍，經過2 000次迭代后系統識別的準確率為92.42%。 發表于：5/24/2018 導熱材料、電磁屏蔽材料、天線級材料、半導體制冷片等熱門材料產品推薦 如何在減少電磁干擾?如何解決實際應用場景中熱效應的影響并做相應的處理?如何在高功率應用下加強整版散熱性能?板材的選擇變得至關重要。 發表于：5/24/2018 集成電路一系列政策組合拳將出臺 加速重點關鍵產品技術攻關 從工信部等權威部門獲悉，為推進《國家集成電路產業推進綱要》落地，我國將針對集成電路先進工藝和智能傳感器創新能力不足等問題，出臺一系列政策“組合拳”，加速多個重點關鍵產品和技術的攻關，以此促進我國集成電路產業的快速健康發展，并縮小我國集成電路產業和世界先進水平的差距。 發表于：5/23/2018 三星韓國會議完成5G商業化標準 開設芯片代工業務研發中心 據三星官網的消息顯示，三星電子今日宣布，于5月21日至25日在釜山舉辦第三代合作伙伴計劃（3GPP）工作組的最終會議，以完成5G移動通信標準、以及最終確定5G商業化的相關標準技術。在芯片研發方面，包括三星、高通以及Verizon、AT&T、KT和SK Telecom等主要移動運營商和手機及設備供應商，將完成5G階段1標準制定。 發表于：5/23/2018 傳三星設立晶圓代工研發中心 三星電子覬覦晶圓代工市場，消息人士透露，三星悄悄開設晶圓代工專屬的研發部門，全力追趕臺積電。 發表于：5/23/2018 臺積電技術領先 7nm全年占比將達10% 據韓國媒體報導，三星裝置解決方案部門新設晶圓代工研發中心，在原有存儲器、封裝及面板等8個研發中心之后，正逐步強化晶圓代工能實力。然而法人認為，臺積電制程技術仍居領先地位，全球晶圓代工龍頭地位穩固。 發表于：5/23/2018 世芯營運旺到年底 首顆7納米ASIC年內完成 人工智能（AI）應用已經開始被大量應用在云端運算、高效能運算（HPC）、自駕車、加密貨幣及區塊鏈、智能型手機邊緣運算等領域，系統廠為了與同業進行差異化，運算處理器已由繪圖處理器（GPU）轉向自行開發特殊應用芯片（ASIC）。 發表于：5/23/2018 ?…580581582583584585586587588589…?
