物聯網最新文章 連英特爾/蘋果都“怕”高通：“新四大發明”表現不堪一擊 近日，部分消費者集體訴訟指控高通，其違反反壟斷法不應該借助美國政府機構的力量排擠英特爾，阻礙其與之爭奪蘋果智能手機芯片訂單，希望舊金山地區法院法官高蘭惠（Lucy Koh）阻止該公司申請任何可能阻礙蘋果使用英特爾芯片的進口禁令。 發表于：7/2/2018 Facebook新專利很嚇人：用手機監聽用戶的聲音 據外媒報道，如果你是一位Facebook用戶，你可能會聽到有人開始相信該公司使用目前無處不在的麥克風（例如智能手機或筆記本電腦上的麥克風）窺探其用戶的故事。 發表于：7/2/2018 小愛同學爆料：MIUI 10穩定版最快9月推送 小愛同學在近期的表現十分全能，不僅可以準確提供世界杯的杯賽信息，還搶先預告了小米6X初音未來定制版的消息，大有進軍“數碼爆料界”的潛力，如今小愛同學又有了最新的爆料，是關于MIUI 10穩定版更新進度問題。 發表于：7/2/2018 驍龍三款處理器發布 中低端手機也將用上AI芯片 近日，在芯片市場處于領先地位的高通，于2018世界移動大會首日宣布推出三款具有AI功能的全新處理器，分別為驍龍632、驍龍439和驍龍429。這三款驍龍處理器新成員是面向中端和低端市場，此舉不僅豐富了高通原有的處理器產品線，也進一步加強了其在中低端市場的競爭力。同時也為廣大手機廠商提供了更多的選擇，可以通過搭載這些極具性價比的驍龍AI處理器，打造出更具針對性的AI產品。 發表于：7/2/2018 高通為什么會被整個行業恨之入骨甚至是懼怕 近日，部分消費者集體訴訟指控高通，其違反反壟斷法不應該借助美國政府機構的力量排擠英特爾，阻礙其與之爭奪蘋果智能手機芯片訂單，希望舊金山地區法院法官高蘭惠（Lucy Koh）阻止該公司申請任何可能阻礙蘋果使用英特爾芯片的進口禁令。 發表于：7/2/2018 未來蘋果將采用聯發科5G基帶 有望徹底擺脫高通 據外媒彭博社報導，國外投資銀行北國資本市分析師Gus Richard 在一份投資者報告分析預測稱，未來蘋果基帶晶片可能會放棄英特爾和高通，采用聯發科的產品。 發表于：7/2/2018 又一家中國企業自研芯片 美圖推MT-AI圖像處理芯片 近日消息，美圖公司正式發布美圖T9標準版的同事，宣布下一步將進軍美圖領域，推出自研的MT-AI圖像處理芯片。 發表于：7/1/2018 聯發科發函警告比特大陸尊重知識產權 市場傳出，聯發科近日發函給中國大陸最大挖礦機業者比特大陸（Bitmain）在臺登記的子公司芯道互聯，要求勿妨礙營業秘密和智財權。法人認為，聯發科的發函動作具示警意味。 發表于：6/29/2018 IC Insights：2018年中國半導體企業資本支出預計將超越歐洲和日本 IC Insights將于下個月發布其200多頁的年中更新至2018年的麥克林報告。 “年中更新”修訂了IC Insights在2022年的全球經濟和IC行業預測，這些預測最初是在今年1月發布的2018年麥克林報告中提出的。 發表于：6/29/2018 地平線宣布成立工程院 加速AI產品落地 近日，知名人工智能創業企業地平線正式宣布成立地平線工程院。地平線工程院致力于將地平線領先的芯片與算法能力工程化、產品化，以滿足市場端對于優質AI產品的蓬勃需求。除加速AI產品落地、以“算法+芯片+云”的獨特戰略打造頂級AI產品外，地平線工程院還將持續發力優秀工程人才的挖掘與培養，為公司工程化、產品化人才戰略提供“資源池”保障。 發表于：6/28/2018 比米粒還小 迄今最小“計算”設備出爐 據美國密歇根大學官網近日報道，該校科研人員制造出一種邊長僅0．3毫米的計算設備——比一粒大米還小，在微計算方面打敗了國際商用機器公司（IBM）。今年3月，IBM宣布研制出世界上最小（1×1毫米）的計算機，而最新設備大小僅為其十分之一。 發表于：6/28/2018 格力造芯明年出貨，這是要挑戰歐美的模擬芯片地位嗎 在2018年6月25日的股東大會上，格力電器董事長兼總裁董明珠表示，只要她還在任上，就一定要做智能裝備、手機和芯片，因為“飯碗要端在自己手上”。對于格力造芯已經研究了三年時間，“做芯片堅定不移”。 發表于：6/28/2018 zSpace研發VR筆記本電腦，可將屏幕中圖片帶到現實 zSpace筆記本電腦將采用低功耗，高性能的AMD嵌入式加速處理單元（APU），以及AMD Embedded Radeon graphics LiquidVR技術，從而實現逼真和舒適的VR體驗。近日，硅谷公司zSpace正式推出了首款VR筆記本，讓學生可以將屏幕中的圖片帶到現實世界，以仔細地瀏覽查看分子與生物體等各種內容，從而更深入地了解其中的知識概念。 發表于：6/28/2018 臺積電將投資250億美元研發5NM制程工藝 目前中美貿易摩擦升級，半導體產業鏈中，我們認為貿易戰對海外業務，尤其是對美出口占比較大的行業和企業在短期或有負面影響。通過對關稅名單的分析，國內半導體關聯度較大的主要是低端的二極管、三極管類的LED 等產品，并且只是指定應用領域，而且很多LED 企業對美直接出口的份額也較少。貿易戰更加凸顯了芯片國產化的重要性。2018 年Q1 中國集成電路仍舊保持高速增長態勢，銷售額達到1152.9 億元，同比增長20.8%。半導體產品除了是5G、物聯網、AI 等不可或缺的一部分，也早已提升到國家戰略層面。建議關注國產替代過程中能夠首先得到應用的材料端和設備端。相關標的：晶盛機電、上海新陽、江豐電子等。 發表于：6/28/2018 臺積電CEO：7nm芯片已量產 5nm工藝最快明年底投產 據國外媒體報道，芯片代工商臺積電的CEO魏哲家日前透露，他們的7納米工藝已投入生產，更先進的5納米工藝最快會在明年底投產。 發表于：6/28/2018 ?…558559560561562563564565566567…?
