物聯網最新文章 銳成芯微布局RISC-V，加入SiFIVE DesignShare項目 2018年9月4日——SiFive國際領先的商業RISC-V處理器IP供應商，日前宣布成都銳成芯微，一家向全球客戶提供IOT超低功耗總體解決方案的一站式IP公司，加入日益壯大的DesignShare 生態系統。 發表于：9/5/2018 強臺風襲日 打亂電子鏈供貨 日本西部地區昨（4）日遭遇25年來威力最強的臺風「燕子」侵襲，打亂當地電子業出貨，包括村田制作所（Murata）、夏普、松下、京瓷等指標企業均暫時關閉工廠，牽動被動元件、面板等零組件，以及白色家電供貨。 發表于：9/5/2018 力晶企業架構重組：命名力積電 定位專業晶圓代工 力晶集團為重返上市，昨（4）日宣布旗下巨晶更名為力積電，計劃明年收購力晶科技所屬的三座12吋晶圓廠，2020年力積電將以專業晶圓代工產業定位，重新在臺上市，并銜接苗栗銅鑼廠的新12吋投資。 發表于：9/5/2018 Arm收購Treasure Data 進入物聯網數據世界新篇章 隨著全球領先的芯片技術和物聯網服務公司Arm收購Treasure Data，歷史發展將邁入新階段。這是一個充滿機遇的時代，作為Arm的一部分，Treasure Data將從其巨大的投資實力中獲益。 發表于：9/5/2018 PCB產業景氣回升，國內PCB行業潛力巨大 PCB產品結構復雜，產品種類根據終端需求不斷演進：終端電子產品向輕薄、短小、多功能的需求變化，促使電子元器件的產品性能和集成度迅速提升。大致來說，從單雙面板、多層板、HDI板（低階→高階）、任意層互連板、到SLP類載板、封裝基板，集成度越來越高，設計及加工更加復雜。 發表于：9/5/2018 英特爾和愛立信實現3GPP NR標準下首個基于39GHz頻譜的端到端數據呼叫 近日，英特爾和愛立信實現了首個符合3GPP新空口（NR）5G標準的實時數據呼叫，采用英特爾射頻毫米波芯片和愛立信無線電系統商用設備，包括5G NR無線電AIR 5331，基帶及英特爾®5G移動試驗平臺。這次5G試驗在瑞典希斯塔和加利福尼亞州圣克拉拉的實驗室進行了演示，是首個39 GHz頻譜上的多廠商數據呼叫。 發表于：9/5/2018 Imagination攜手Chips&Media提供具有系統級壓縮優勢的集成化GPU和視頻編解碼器IP Imagination Technologies與Chips&Media宣布了一項全新的合作，它將為全球客戶帶來圖形處理器（GPU）和視頻編解碼器（CODEC）領域內行業最佳的半導體知識產權（IP）解決方案。 發表于：9/5/2018 康寧亮相2018臺灣國際半導體展并推廣用于半導體微電子領域的精密玻璃解決方案 康寧公司（紐約證券交易所代碼：GLW）今日宣布其將于9月5日至8日在2018臺灣國際半導體展會上展示其為半導體微電子應用領域而設計的多種精密玻璃解決方案。臺灣國際半導體展會（Semicon Taiwan）是半導體微電子領域全球最大的展會之一。 發表于：9/5/2018 elmos推出下一代高性能“直接驅動＂超聲波IC 德國elmos公司日前宣布推出用于汽車級超聲波駐泊車輔助系統的下一代“直接驅動”超聲倒車雷達處理芯片系列。 除汽車領域外，這些IC可用于工業應用或機器人應用中的距離測量。 發表于：9/5/2018 DSP、MCU、MPU的區別在哪些地方 CPU（Central Processing Unit，中央處理器）發展出來三個分枝，一個是DSP（Digital Signal Processing/Processor，數字信號處理），另外兩個是MCU（Micro Control Unit，微控制器單元）和MPU（Micro Processor Unit，微處理器單元）。 發表于：9/5/2018 打造“全球開發者聯盟”生態，大疆行業創新大會“應者云集” 為期兩天的大疆行業創新大會（AirWorks China 2018）今天在上海金山區假日酒店閉幕。本次大會以“技術開放、生態共贏”為主題，匯聚了全球各地的無人機行業集成商、開發者與政企代表共450多名，共同探討了無人機行業應用的最新技術成果與構建無人機生態系統的無限可能。 發表于：9/5/2018 艾邁斯半導體創新接口技術可顯著解決真無線耳塞機構設計束縛 2018年9月4日，艾邁斯半導體推出了POW：COM創新接口技術。過往真無線耳塞技術需要六根導線才可以實現與充電盒之間的充電與通訊，這會制約入耳式耳塞所需要的小型舒適的機械結構設計，而POW：COM僅需兩根導線即可完成此功能。 發表于：9/5/2018 大疆Mavic 2無人機云臺升級：支持左右75度平移 日前，大疆發布了第二代便攜式無人機“御”Mavic 2系列，包括大底哈蘇相機的Mavic 2 Pro以及支持兩倍光變的Mavic 2 Zoom。其實單看拍攝參數就已足以讓很多無人機愛好者心動，加之飛行速度、續航時間、圖傳距離、障礙感知等全方位的提升，使得“毒性”大大提升。 發表于：9/5/2018 德國開發出世界最小晶體管 德國卡爾斯魯厄理工學院托馬斯?希梅爾教授領導的團隊開發出了單原子晶體管——一種利用電流控制單個原子位移實現開關的量子電子元件。單原子晶體管可在室溫下操作，并消耗很少電能，這為未來信息技術開辟了新的應用前景。這項成果已被刊登在《先進材料》雜志上。 發表于：9/5/2018 瑞薩擬收購集成設備技術公司，代表日本半導體的復興 日本大型半導體企業瑞薩電子（Renesas Electronics）確定了收購美國半導體廠商集成設備技術公司（Integrated Device Technology，IDT）的方針，目前已進入最終談判。收購額預計為60億美元左右。 發表于：9/5/2018 ?…497498499500501502503504505506…?
