物聯網最新文章 格芯起訴臺積電侵權：涉及16項專利 8月27日消息，全球第二大晶圓代工廠商Global Foundries（格羅方德，簡稱“格芯”）于美國當地時間8月26日起訴全球第一大晶圓代工廠商臺積電（TSMC）專利侵權，并同時向特拉華州和德州西區的美國聯邦地區法院和德國杜塞爾多夫地區法院、曼海姆地區法院提起了民事訴訟。 發表于：8/30/2019 2019中國AI算力城市排名出爐 北京居首 8月28日，在中國工程院主辦、浪潮集團承辦的2019中國人工智能計算大會（AICC2019）上，IDC與浪潮聯合發布了《2019-2020中國人工智能計算力發展評估報告》，旨在評估中國人工智能發展的現狀，為推動產業AI化發展提供極具價值的參考依據和行動建議。 發表于：8/29/2019 京東方發布2019年上半年財報，共獲8項全球第一，華為功不可沒 8月26日晚，京東方發布2019年上半年財報。財報數據顯示，今年上半年京東方實現營收達550．39億元，同比增長26．6％；實現凈利潤為16．7億元，同比減少43．92％。 發表于：8/29/2019 紫光加持DRAM，意味著什么 8月27日，重慶市人民政府與紫光集團簽署紫光存儲芯片產業基地項目合作協議。紫光集團將在重慶建設包括DRAM總部研發中心在內的紫光DRAM事業群總部、DRAM存儲芯片制造工廠，據悉，DRAM存儲芯片制造工廠計劃于2019年底開工建設，預計2021年建成投產。 發表于：8/29/2019 貿澤電子推出用于可穿戴設備的超低功耗Bosch BMI270智能IMU 貿澤電子推出用于可穿戴設備的超低功耗Bosch BMI270智能IMU 發表于：8/28/2019 示波器模板測試功能及其應用 模板測試為示波器的傳統功能增加了一個特性：即快速判斷輸入信號是否合格。當捕獲到一個不合格信號后，我們可以進行停止，截屏等操作。本文將對ZDS4000系列示波器的模板測試功能進行介紹，并給出應用案例。 發表于：8/28/2019 過去20年的十大IT趨勢 20年前，一些人還在使用撥號調制解調器，現在世界就在我們的指尖。除此之外，2000年以來IT領域發生了很大的變化，具體都有哪些趨勢的發生呢，我們不妨來看一下： 發表于：8/28/2019 一加電視真機曝光是怎么回事？一加電視真機圖曝光長什么樣 8月26日消息，有推特數碼博主曝光了一加電視的真機照片。如此前所爆料，一加電視將搭載QLED屏幕，有43英寸、55英寸、65英寸和75英寸四個版本。QLED屏幕相比OLED屏幕有四大優勢：色域更廣，色彩控制更準，壽命更長，更加節能。 發表于：8/28/2019 放棄自主研發留下慘痛教訓 產業潰敗成就“臺灣存儲教父” 一個國家的高科技產業如果落后，就很容易被“卡脖子”。半導體芯片是尖端制造業之一，中國的芯片進口額已經超過原油進口額，成為第一大進口物資，每年的進口規模超過2000億美元。在動態存儲芯片（DRAM）方面，為了盡快突破技術壟斷，實現獨立自主，擺脫完全依賴進口的局面，近年來，中國大陸開啟DRAM產業戰略布局，引起行業關注。 發表于：8/27/2019 曠視科技遞交IPO招股書：AI獨角獸上市潮來臨 8月25日晚間，曠視科技在港交所遞交IPO招股書，坐實了前幾天赴港上市傳聞。 發表于：8/27/2019 華為AI芯片簡史：這幾年華為在做些什么 眾所周知，數據、算力和算法，驅動著人工智能的第三次浪潮。面對AI算力需求的爆發式增長，這幾年華為在做些什么？ 發表于：8/26/2019 Galaxy Note 10 vs Galaxy S10：前置相機挖孔變化有多大 Galaxy Note 10和Note 10＋擁有與Galaxy S10系列同樣的不可思議的顯示效果，但它們在一個方面有著顯著的不同。Note 10和Note 10＋的前置攝像頭位于屏幕中央，而Galaxy S10系列是在右上角。正如三星剛剛透露的那樣，與S10系列上的孔相比，Note 10系列上的前置相機挖孔的直徑也更小。 發表于：8/26/2019 Power Integrations推出的全新CAPZero－3 X電容放電IC，符合IEC60335標準 2019年8月20日，深耕于高壓集成電路高能效功率轉換領域的知名公司Power Integrations今日發布CAPZero?－3系列器件，這是該公司最新一代精良且節能的X電容放電IC。雙端子CAPZero－3 IC可使設計者輕松滿足大家電的IEC60335安全標準，并且新IC涵蓋100 nF到6 μF的所有電容值。 發表于：8/26/2019 1.2萬億個晶體管，史上最大芯片的商用之路在哪里 通過著名媒體《連線》，AI初創公司Cerebras Systems正式公布了史上最大的的單晶圓芯片——Cerebras Wafer Scale Engine，英偉達最大的GPU都不及它的“邊角”。 發表于：8/26/2019 兆易創新推出RISC-V內核32位通用MCU新品 2019年8月22日，業界領先的半導體供應商兆易創新GigaDevice宣布，在行業內率先將開源指令集架構RISC－V引入通用微控制器領域，正式推出全球首個基于RISC－V內核的GD32V系列32位通用MCU產品－－－GD32VF103系列，提供從芯片到程序代碼庫、開發套件、設計方案等完整工具鏈支持并持續打造RISC－V開發生態。 發表于：8/25/2019 ?…231232233234235236237238239240…?
