物聯網最新文章 Microchip推出PIC18-Q24 系列單片機 為應對在嵌入式系統中對器件進行惡意重新編程的威脅，PIC18-Q24單片機引入了編程和調試接口禁用（PDID）功能。啟用后，這一增強型代碼保護功能將鎖定對編程/調試接口的訪問，并阻止未經授權的讀取、修改或擦除固件的嘗試。 發表于：11/29/2023 Gartner：如何采用云原生技術加速數字化轉型 隨著全面“深度云采用”時代的到來，越來越多的中國企業開始采用云原生技術來推動業務的數字化轉型。云計算已經成為承載數字技術的強大基石，與國內各行各業深度融合，尤其是頭部企業或大型企業。 發表于：11/24/2023 Arm 擴展 Cortex-M 產品組合，將人工智能引入超小型端點設備 Arm 控股有限公司（納斯達克股票代碼：ARM，以下簡稱“Arm”）今日宣布推出專為人工智能物聯網 （AIoT） 應用而設計的 Arm® Cortex®-M52 處理器，帶來數字信號處理 （DSP） 和機器學習 （ML） 性能的提升，有效避免了使用專用 DSP 和 ML 加速器所帶來的成本開銷。Cortex-M52 將通過優于目前市場價格點的優勢，充分釋放 ML 在嵌入式計算解決方案中的潛能。 發表于：11/23/2023 萊迪思榮獲電子發燒友2023年度IoT創新獎 中國上海 — 2022年11月22日 — 萊迪思半導體（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布萊迪思MachXO5T-NX?系列FPGA在電子發燒友（Elecfans）主辦的第十屆中國物聯網大會上榮獲物聯網創新獎。萊迪思MachXO5T-NX FPGA因其在過去一年中對市場和行業產生了積極影響榮獲該獎項。 發表于：11/23/2023 洛克希德·馬丁的數字孿生航空航天應用實踐 洛克希德·馬丁公司數字化轉型高級項目工程師Grant Epling在DTC主辦的一次研討會上，談到了利用數字孿生系統改造航空航天和國防的問題。 發表于：11/16/2023 芯科科技推出新的8位MCU系列產品，擴展其強大的MCU平臺 中國，北京 - 2023年11月14日 – 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的8位微控制器（MCU）系列產品，該系列MCU針對價格和性能進行了優化，進一步擴展了芯科科技強大的MCU開發平臺。 發表于：11/16/2023 大聯大品佳集團推出基于聯發科技產品的雙屏異顯數字顯示方案 2023年11月15日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下品佳推出基于聯發科技（MediaTek）Genio 700開發板的雙屏異顯數字顯示方案。 發表于：11/16/2023 Nordic率先完成使用Wi-Fi、蜂窩物聯網和GNSS的硅到云定位解決方案 低功耗無線連接領域的全球領導廠商Nordic Semiconductor推出nRF7000 Wi-Fi協同IC，率先在全球范圍提供使用Wi-Fi、蜂窩物聯網和全球導航衛星系統(GNSS) 的完整硅到云定位解決方案。 發表于：11/15/2023 康普聯手意法半導體讓物聯網設備Matter證書管理安全簡便 2023 年 11 月 14 日 – 中國–全球網絡連接領導者康普（納斯達克股票代碼：COMM）與服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）發布了一個整合康普 PKIWorks? 物聯網安全平臺與深受市場歡迎的意法半導體 STM32WB微控制器（MCU）的解決方案，為設備制造商提供一個符合CSA連接標準聯盟Matter安全標準的物聯網設備開發總包方案。 發表于：11/15/2023 斑馬技術：以人工智能去中心化為前進方向 當今中國市場，企業和創新主體均對新技術始終保持高熱情，AI技術正向社會各領域加速滲透。據IDC預計，中國人工智能市場規模到2026年將超過264.4億美元。而從全球范圍來看，去年6月，Meta 發布關于實行“去中心化組織結構”的人工智能（AI） 戰略轉型公告，指出將采取一種新的方式來開展和管理AI工作，即將原本的中央式AI 團隊轉變為更緊密整合到各個產品組中的去中心化 AI 團隊，同時專注于前沿研究。科技界巨頭的這一舉動印證了Bernard Marr等未來學家所注意到的一大趨勢：AI的專業性以及通過AI獲益的途徑正在變得民主化。得益于諸多工具（如谷歌的Vertex AI 和低代碼/無代碼平臺），AI正從核心的專業領域轉向業務前線。 發表于：11/15/2023 Arm Tech Symposia 年度技術大會現已開放報名 作為 Arm® 最重要、規模最盛大的技術活動之一，Arm Tech Symposia 年度技術大會即將于 11 月 27 日、29 日及 12 月 1 日分別在深圳、北京、上海三城隆重舉行。今年的技術大會回歸線下，以“Arm 正在構建計算的未來”為主題，誠邀業內廠商、生態伙伴與開發者親臨現場，相互交流與學習，攜手構建基于 Arm 技術的未來。 發表于：11/15/2023 融合助力IIoT高速發展 2023年11月10日 – 專注于引入新品并提供海量庫存?的電子元器件代理商貿澤電子 （Mouser Electronics）宣布將于11月13-15日舉辦2023貿澤電子技術創新周工業物聯網（IIoT）專題活動，這是2023年主題周的收官場活動。本期將邀請到來自Analog Devices, Amphenol, Phoenix Contact, Silicon Labs, TE Connectivity等國際知名廠商的資深專家以及寧波市智能制造技術研究院副院長等來自產學研的專家們，為大家從不同角度分享IIoT相關的創新技術解決方案，推動傳統工業向智能化全面進階。 發表于：11/15/2023 Microchip推出業界最全面的800G 有源電纜 （AEC）解決方案 生成式 AI 和 AI/ML 技術的興起對更高速連接提出了新需求，推動后端數據中心網絡和應用實現800G連接。使用有源電子電纜（AEC）是當前最有效的解決方案，但電纜供應商需要克服許多設計和開發障礙。為解決這一問題，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出META-DX2C 800G 重定時器，為雙密度四通道小型可插拔封裝（QSFP-DD）和八通道小型可插拔封裝 （OSFP） AEC 電纜產品提供加速開發路徑。重定時器由800G AEC 產品開發綜合解決方案提供支持，包括硬件參考設計和完整的通用管理接口規范 （CMIS）軟件包，以最大限度地減少電纜制造商所需的開發資源。 發表于：11/13/2023 Arm 攜手行業領先企業，共同打造面向未來的 AI 基礎 Arm® 今日宣布多項全新的戰略合作，繼續致力于推動人工智能 （AI） 的創新，并將 AI 的體驗變為現實。除了自身已能實現 AI 開發的技術平臺之外，Arm 還與 AMD、英特爾、Meta、微軟、NVIDIA 和高通技術公司等領先的科技企業攜手合作，通過多項計劃，聚焦于先進 AI 能力的實現，由此帶來更快響應、更加安全的用戶體驗。這些合作計劃將在所有計算進行之處，助力 1500 多萬名 Arm 開發者，構建其所需的基礎框架、技術和規范，帶來新一代的 AI 體驗。 發表于：11/7/2023 新思科技與Arm持續加速先進節點定制芯片設計 加利福尼亞州桑尼維爾，2023年11月1日 –新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，攜手Arm擴大合作，為Arm Neoverse? V2平臺和Arm Neoverse計算子系統（CSS）等全新Arm®技術提供優化的IP和EDA解決方案。新思科技已加入“Arm全面設計”（Arm Total Design）生態系統，將充分利用其全球領先的技術和專業知識、Synopsys.ai?全棧式AI驅動型EDA全面解決方案，以及新思科技接口、安全和芯片生命周期管理IP，助力共同客戶加快基于Arm CSS解決方案的開發。基于雙方三十多年的緊密合作關系，新思科技與Arm進一步擴大合作范圍，幫助共同客戶能夠以更低的成本、更小的風險和更快的上市時間快速開發專用芯片。 發表于：11/2/2023 ?…14151617181920212223…?
