頭條 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息，據EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統 （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 工業技術軟件化助力強國之路 工業APP實現全面創新 6月29日，第二十二屆中國國際軟件博覽會（2018軟博會）在北京開幕，政府相關部門領導，科研機構的專家學者，以及來自全球大數據、人工智能、工業互聯網、數字經濟等領域的領先企業和行業領袖齊聚一堂，共探軟件產業創新與發展。 發表于：7/12/2018 Silicon Labs Giant Gecko系列1 MCU在貿澤開售 面向性能密集型物聯網應用 最新半導體和電子元件的全球授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Silicon Labs的EFM32GG11 Giant Gecko系列1微控制器。EFM32GG11 Giant Gecko 系列屬于Silicon Labs的節能型EFM32® Gecko產品組合，是符合業界標準的微控制器，提供更高的性能、更豐富的功能和更低的功耗。EFM32GG11 Giant Gecko系列擁有先進的功能集，主要面向物聯網 (IoT)、可穿戴技術、智能儀表、資產追蹤、工業和樓宇自動化以及個人醫療應用。 發表于：7/12/2018 阿爾卑斯電氣加入聯網摩托聯盟（Connected Motorcycle Consortium)通過合作式智能交通系統為提高摩托車的安全性做出貢獻 阿爾卑斯電氣株式會社（TOKYO 6770、社長：栗山 年弘、總公司：東京都大田區（以下簡稱阿爾卑斯電氣））此次加入了致力于摩托車安全功能開發的NPO團體——聯網摩托聯盟（CMC）。除提供本公司正在開發的V2X RF模塊以外，還會與現已加入的來自摩托車相關業界的各企業一起，為該團體主導開發的C-ITS（Cooperative-Intelligent Transport Systems：合作式智能交通系統)的雛形制作與評價提供協助。 發表于：7/12/2018 Microchip汽車級3D手勢識別控制器系統避免因駕駛員處理其他任務而分神 汽車制造商越來越希望通過在汽車上實施功能性安全技術，來減少駕駛員的分神行為。許多人機界面（HMI）設計師正逐步將手勢識別作為解決方案，既要提高駕駛員和車輛的安全性，又要確保內部設計不受影響，讓駕駛員在集中注意力駕車的同時，還能輕松控制一切，例如開啟車燈和接電話等。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）推出了汽車行業內系統成本最低的全新三維（3D）手勢識別控制器，為高級汽車HMI設計提供了一套耐用的單芯片解決方案。作為Microchip簡單易用的3D手勢控制器系列的新晉成員，MGC3140是第一款可用于汽車的3D手勢控制器。 發表于：7/12/2018 博通以18.9億美元現金收購CA Technologies Broadcom（博通）與CA Technologies（以下簡稱CA）今天宣布達成最終協議，博通同意收購CA，以建立世界領先的基礎架構技術公司。 發表于：7/12/2018 羅德與施瓦茨公司兩款新信號源在6 GHz內樹立了業界標桿 羅德與施瓦茨公司（以下簡稱R&S公司）推出兩款新型緊湊的中檔信號源，在很小的占用空間上兼具多功能和高性能。模擬信號源R&S SMB100B和矢量信號源R&S SMBV100B在這一等級樹立了新的標桿，提供優異的頻譜純度、無可匹敵的輸出功率、以及簡潔直觀的觸摸屏操作。R&S SMB100B和R&S SMBV100B特別適合來自射頻半導體研發、通信、以及軍工和航空航天的需求。 發表于：7/12/2018 Maxim宣布與Qualcomm展開合作，針對智能化車聯網信息娛樂系統提供解決方案 Maxim宣布其專利組合精選產品與來自Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.的解決方案相結合，幫助汽車制造商和一級供應商將Maxim的汽車安全完整性等級(ASIL)產品整合到Qualcomm® Snapdragon? 820汽車平臺的信息娛樂系統。Maxim的高性能解決方案旨在為下一代汽車提供必要模塊。 發表于：7/12/2018 KLA-Tencor發布VoyagerTM 1015和Surfscan? SP7缺陷檢測系統：解決工藝和設備監控中的兩個關鍵挑戰 今天，KLA-Tencor公司（納斯達克股票代碼：KLAC）宣布推出兩款全新缺陷檢測產品，在硅晶圓和芯片制造領域中針對先進技術節點的邏輯和內存元件，為設備和工藝監控解決兩項關鍵挑戰。VoyagerTM 1015系統提供了檢測圖案化晶圓的新功能，包括在光刻膠顯影后并且晶圓尚可重新加工的情況下，立即在光刻系統中進行檢查。Surfscan® SP7系統為裸片晶圓、平滑和粗糙的薄膜提供了前所未有的缺陷檢測靈敏度，這對于制造用于7nm節點邏輯和高級內存元件的硅襯底非常重要，同時也是在芯片制造中及早發現工藝問題的關鍵。這兩款新的檢測系統都旨在通過從根源上捕捉缺陷偏移，以加快創新電子元件的上市時間。 發表于：7/12/2018 從產品生態到產業生態，NI 5G新空口測試布局“再下一城” 不久前，國際電信標準組織3GPP批準了5G Release 15(以下簡稱R15)獨立組網(SA，standalone )標準，加上2017年底通過的非獨立組網(NSA，non-standalone)標準，至此5G新空口(NR，new radio)首發版本正式凍結并發布。結合5G在2020年正式商用的時間節點，當下第一階段的完整版5G標準正式出臺，標志著5G通信產業全面進入沖刺階段。伴隨而來，無論是半導體、網絡基礎設施、測試測量，還是軟件、制造等領域的廠商，都在全力推出對應的解決方案以滿足5G市場的需求。 發表于：7/12/2018 意法半導體推出支持汽車精確定位控制的新款高精度MEMS傳感器 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出汽車級六軸慣性傳感器ASM330LHH，為先進的車載導航和信息服務系統提供超高分辨率運動跟蹤功能。 發表于：7/11/2018 ?…413414415416417418419420421422…?
